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公开(公告)号：CN103377955B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201210365144.8
申请日：2012-09-26
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/05 , B23K35/001 , B23K35/0222 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/3613 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/3178 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/06181 , H01L2224/08113 , H01L2224/1184 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13026 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/1355 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13666 , H01L2224/1412 , H01L2224/14181 , H01L2224/16104 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/013 , H01L2924/206 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要： 所述的形成叠层封装件(PoP)结构的机构的实施例包括将具有非焊料金属球的连接件接合至封装衬底。非焊料金属球可以包括焊料涂覆层。具有非焊料金属球的连接件可以基本上保持连接件的形状并且控制上封装件和下封装件之间的接合结构的高度。具有非焊料金属球的连接件不太可能导致连接件之间的桥接或者接合连接件的断路(虚焊)。结果，具有非焊料金属球的连接件的间距可保持很小。本发明还包括叠层封装件结构的形成方法。
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公开(公告)号：CN106463473A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580034451.X
申请日：2015-06-22
申请人： 凸版印刷株式会社
IPC分类号： H01L23/12 , C09J201/00 , H05K3/00
CPC分类号： H01L23/49838 , C09J7/22 , C09J201/00 , C09J2203/326 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68386 , H01L2224/1146 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/16104 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81395 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/83005 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K3/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/01322 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2221/68304 , H01L21/56 , H01L2221/68381
摘要： 有利于半导体装置的制造效率的改善的配线基板(11)具备：支撑体(12)，其具有透明性；粘接层(13)，其设置于支撑体(12)的主面(12a)上，并且具有包含通过光的照射而能够分解的第3树脂的剥离层(41)、以及设置于剥离层(41)上且包含第4树脂的保护层(42)；以及层叠体(21)，其具有第1树脂层(14)、设置于第1树脂层(14)上的第2树脂层(19)、以及至少设置于第1树脂层(14)以及第2树脂层(19)之间的配线图案(18)，并设置于粘接层(13)上。由此，能够分别制造半导体芯片(22)和作为外部连接部件的配线基板(11)，因此有利于半导体装置(1)的制造效率的改善。
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公开(公告)号：CN108461474A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810105995.6
申请日：2018-02-02
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/304 , H01L21/31053 , H01L21/32115 , H01L23/3157 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/84 , H01L2224/03002 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/1146 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13193 , H01L2224/13564 , H01L2224/1357 , H01L2224/16104 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/40227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/84801 , H01L2224/94 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/03
摘要： 本发明涉及半导体器件、制作其的方法和加强其中的管芯的方法。一种半导体器件可包括：管芯，所述管芯包括第一主面、第二主面和侧面，所述侧面连接第一主面和第二主面；至少一个传导柱，所述至少一个传导柱布置在所述管芯的第一主面上并且电耦合到所述管芯；以及绝缘体，所述绝缘体布置在所述管芯的第一主面上，所述绝缘体包括上主面和侧面，其中所述至少一个传导柱被暴露在所述绝缘体的上主面上，并且其中所述管芯的侧面和所述绝缘体的侧面是共面的。
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公开(公告)号：CN107924878A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047840.0
申请日：2016-07-05
申请人： 英帆萨斯公司
发明人： 塞普里昂·艾米卡·乌卓
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/12 , H01L21/324 , H01L23/485
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03009 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/11442 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/1162 , H01L2224/1182 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13355 , H01L2224/13409 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13809 , H01L2224/13811 , H01L2224/13813 , H01L2224/13839 , H01L2224/13844 , H01L2224/13855 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16104 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/8184 , H01L2224/83815 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H01L2924/013
摘要： 一种制造一组件的方法可包含在一第一构件的一基板的一第一表面形成一第一导电的元件；藉由曝露到一无电的电镀浴以在所述导电的元件的一表面形成导电的纳米粒子；并列所述第一导电的元件的所述表面以及在一第二构件的一基板的一主要的表面的一第二导电的元件的一对应的表面；以及至少在所述并列的第一及第二导电的元件的介面升高一温度至一接合温度，所述导电的纳米粒子在所述接合温度下使得冶金的接合点形成在所述并列的第一及第二导电的元件之间。所述导电的纳米粒子可被设置在所述第一及第二导电的元件的表面之间。所述导电的纳米粒子可以具有小于100纳米的长度尺寸。
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公开(公告)号：CN103377955A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210365144.8
申请日：2012-09-26
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/05 , B23K35/001 , B23K35/0222 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/3613 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/3178 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/06181 , H01L2224/08113 , H01L2224/1184 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13026 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/1355 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13666 , H01L2224/1412 , H01L2224/14181 , H01L2224/16104 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/013 , H01L2924/206 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要： 所述的形成叠层封装件(PoP)结构的机构的实施例包括将具有非焊料金属球的连接件接合至封装衬底。非焊料金属球可以包括焊料涂覆层。具有非焊料金属球的连接件可以基本上保持连接件的形状并且控制上封装件和下封装件之间的接合结构的高度。具有非焊料金属球的连接件不太可能导致连接件之间的桥接或者接合连接件的断路(虚焊)。结果，具有非焊料金属球的连接件的间距可保持很小。本发明还包括叠层封装件结构的形成方法。
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公开(公告)号：CN107359149A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610547564.6
申请日：2016-07-12
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/1111 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/16012 , H01L2224/16057 , H01L2224/16104 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/81359 , H01L2224/81379 , H01L2924/18161 , H01L23/485 , H01L24/27
摘要： 半导体装置及其制造方法。一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供一种半导体装置及一种其制造方法，所述半导体装置包括：衬底，其包含介电层；至少一个导电迹线和导电凸块衬垫，其形成于所述介电层的一个表面上；和保护层，其覆盖所述至少一个导电迹线和导电凸块衬垫，所述至少一个导电凸块衬垫具有通过所述保护层暴露的一端；和半导体裸片，其电连接到所述衬底的所述导电凸块衬垫。
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公开(公告)号：CN107204300A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710156264.X
申请日：2017-03-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/85 , H01L25/50 , H01L2224/095 , H01L2224/16104 , H01L2224/16112 , H01L2224/16137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/4912 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099 , H01L24/83 , H01L21/561 , H01L2224/838
摘要： 本发明的一个方面涉及一种用于制造芯片复合结构的方法。分别通过使导电的第一平衡片(21)与半导体芯片(1)的第一主电极(11)材料锁合地且导电地连接来制造两个或更多个芯片组件(2)。在所述芯片组件(2)之间的自由空间(211)中布置控制电极布线结构(70)。在所述控制电极布线结构(70)与各个芯片组件(2)的半导体芯片(1)的控制电极(13)之间建立导电连接。借助介电填料(4)使所述芯片组件(2)材料锁合地连接。
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公开(公告)号：CN103066043A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210383237.3
申请日：2012-10-10
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/16 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05572 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/1601 , H01L2224/16104 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/206 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种半导体封装件，包括：工件，具有导电迹线；和芯片，具有导电柱。将芯片附接至工件，并且焊料接合区域形成在导电柱和导电迹线之间。导电柱和导电迹线之间的距离小于或等于约16μm。
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公开(公告)号：CN103579152B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310136407.2
申请日：2013-04-18
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/485
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/488 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/05015 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05552 , H01L2224/05572 , H01L2224/13014 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/141 , H01L2224/16104 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/35121 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明描述的实施方式提供了封装体和接合衬底之间接合结构的增大的重叠表面区域。通过使用封装体和/或接合结构上的伸长的接合结构并且通过使这些接合结构定向，接合结构设计成承受由热循环导致的接合应力以减少冷焊。本发明还公开了一种焊盘上凸块(BOP)接合结构。
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公开(公告)号：CN103066043B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210383237.3
申请日：2012-10-10
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/16 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05572 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/1601 , H01L2224/16104 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/206 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种半导体封装件，包括：工件，具有导电迹线；和芯片，具有导电柱。将芯片附接至工件，并且焊料接合区域形成在导电柱和导电迹线之间。导电柱和导电迹线之间的距离小于或等于约16μm。
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