公开(公告)号：CN110010503A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201811487556.2

申请日：2018-12-06

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 吴凯强 ,  余振华 ,  杨青峰 ,  陈孟泽

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L23/64

摘要： 根据本发明的实施例，提供了一种形成半导体器件的方法，包括在第一介电层上方形成金属杆，在第一介电层上方附接第二介电层，将器件管芯、第二介电层、屏蔽结构和金属杆密封在密封材料中，平坦化密封材料以暴露器件管芯、屏蔽结构和金属杆，并且形成电连接至器件管芯的天线。天线具有与器件管芯的部分垂直对准的部分。根据本发明的实施例还提供了另一种形成半导体器件的方法以及一种半导体器件。

公开(公告)号：CN105244289B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410490820.3

申请日：2014-09-22

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  刘重希 ,  陈孟泽 ,  黄晖闵 ,  黄致凡 ,  郑明达

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L24/02 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/18162

摘要： 本发明公开了封装半导体器件的方法和封装的半导体器件。在一些实施例中，封装半导体器件的方法包括：在管芯上形成接近管芯的边缘区的坝结构。在管芯周围设置模塑材料，以及去除模塑材料的顶部和坝结构的顶部。

公开(公告)号：CN107393837A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201611217927.6

申请日：2016-12-26

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 蔡易达 ,  陈孟泽 ,  翁圣丰 ,  邱圣翔 ,  林威宏 ,  郑明达 ,  谢静华 ,  刘重希

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/3511 ,  H01L21/561

摘要： 根据一些实施例，叠层封装件(PoP)结构包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第一半导体封装件、具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第二半导体封装以及耦合在第一半导体封装件的第一侧和第二半导体封装件的第一侧之间的多个封装件间连接器。PoP结构还包括位于第一半导体封装件的第二侧上的第一模制材料。所二半导体封装件的第二侧基本上无第一模制材料。本发明的实施例还涉及先进的INFOPOP及其形成方法。

公开(公告)号：CN105244289A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201410490820.3

申请日：2014-09-22

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  刘重希 ,  陈孟泽 ,  黄晖闵 ,  黄致凡 ,  郑明达

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L24/02 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/18162

摘要： 本发明公开了封装半导体器件的方法和封装的半导体器件。在一些实施例中，封装半导体器件的方法包括：在管芯上形成接近管芯的边缘区的坝结构。在管芯周围设置模塑材料，以及去除模塑材料的顶部和坝结构的顶部。

公开(公告)号：CN105047620A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510208051.8

申请日：2015-04-28

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  陈明发 ,  叶松峯 ,  陈孟泽 ,  黄晖闵 ,  林修任 ,  郑明达 ,  刘重希

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L23/538

摘要： 本发明提供了具有接合线的堆叠管芯及方法。半导体管芯相互接合并相互电连接。密封剂用于保护半导体管芯，并且外部连接件形成为连接密封剂内的半导体管芯。在一个实施例中，外部连接件可包括导电柱、导电可回流材料或它们的组合。

公开(公告)号：CN103094230A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210065908.1

申请日：2012-03-13

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 陈孟泽 ,  林威宏 ,  黄贵伟 ,  林志伟 ,  邱志钧 ,  郑明达 ,  刘重希

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05647

摘要： 本发明提供了一种用于形成接触件的系统和方法。一种实施例包括在基板上形成接触件，然后通过利用如成型腔物理成型接触件来压印该接触件。在施加作用力以物理地再成型该接触件之前，该接触件的物理成型可以利用该成型腔的图案化部分或将图案化的模板放置在基板周围来实施。可以将该接触件再成型为例如圆柱形、椭圆形、立方体、或矩形。本发明还提供了一种接触件和形成方法。

公开(公告)号：CN102800601A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210010818.2

申请日：2012-01-11

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 陈孟泽 ,  林威宏 ,  吴胜郁 ,  林俊成 ,  黄贵伟 ,  蔡钰芃 ,  林志伟 ,  吕文雄 ,  林修任 ,  张博平 ,  郑明达 ,  刘重希

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装方法包括在离型膜上方布置封装部件，其中，该封装部件的表面上的焊球与该离型膜物理接触。然后，对填充在离型膜和封装部件之间的模塑料进行固化，其中，在该固化步骤中焊球仍与离型膜保持物理接触。本发明还公开了一种用于涂敷模塑料的层叠封装工艺。

公开(公告)号：CN111883481A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN202010740046.2

申请日：2015-11-09

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 陈孟泽 ,  刘重希 ,  林志伟 ,  黄晖闵 ,  郭炫廷 ,  郑明达

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

摘要： 本发明提供一种方法，包括：在载体衬底上方形成第一管芯封装件，第一管芯封装件包括第一管芯，第一再分布层形成在第一管芯上方并耦接至第一管芯，第一再分布层包括设置在一层或多层介电层中的一层或多层金属层，第二管芯附着于再分布层上方，在第二管芯和第一再分布层上方层压第一介电材料，形成穿过第一介电材料至第二管芯的第一通孔，并且形成穿过第一介电材料至第一再分布层的第二通孔，以及在第一介电材料上方以及在第一通孔和第二通孔上方形成第二再分布层，并且第二再分布层耦接至第一通孔和第二通孔。本发明还提供一种结构。

公开(公告)号：CN105291344B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201410445275.6

申请日：2014-09-03

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  刘重希 ,  黄晖闵 ,  黄致凡 ,  郑明达 ,  陈孟泽 ,  张博平 ,  黄见翎

IPC分类号： B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/34 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/67126 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14836 ,  B29C45/34 ,  B29C2045/0049 ,  B29C2045/14663 ,  B29L2031/34 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L24/18 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/014

摘要： 本发明提供了一种包括包封模具的装置，该包封模具包括顶部和具有环形形状的环形边。环形边位于顶部的边缘的下面并且连接至顶部的边缘。环形边具有注入端口和排气端口。模塑导向套件被配置为插入注入端口内。模塑导向套件包括具有弯曲的前边缘的前侧壁。本发明还提供了一种使用该装置的方法。

公开(公告)号：CN107342232A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201710170781.2

申请日：2017-03-21

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 陈星兆 ,  林志伟 ,  陈孟泽 ,  黄晖闵 ,  郑明达 ,  潘国龙 ,  张纬森 ,  郭庭豪 ,  蔡豪益

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/566 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/585 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/03

摘要： 本揭露提供了一种晶片封装体的形成方法。方法包括于承载基底之上形成数个导电结构，及于承载基底之上设置半导体晶片。方法还包括于承载基底之上设置模子。方法更包括于模子与承载基底之间形成保护层来围绕半导体晶片及导电结构。此外，方法包括移除模子。