半导体封装件

Invention Grant

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Patent Title: 半导体封装件
Application No.: CN201210383237.3

Application Date: 2012-10-10
Publication No.: CN103066043B

Publication Date: 2016-05-04
Inventor: 郑明达 , 林志伟 , 黄贵伟 , 蔡钰芃 , 林俊成 , 刘重希
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Applicant Address: 中国台湾新竹
Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
Current Assignee Address: 中国台湾新竹
Agency: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
Agent 章社杲; 孙征
Priority: 13/277,575 2011.10.20 US
Main IPC: H01L23/488
IPC: H01L23/488 ; H01L21/48 ; H01L21/60

Abstract:

本发明提供了一种半导体封装件，包括：工件，具有导电迹线；和芯片，具有导电柱。将芯片附接至工件，并且焊料接合区域形成在导电柱和导电迹线之间。导电柱和导电迹线之间的距离小于或等于约16μm。

Abstract(English):

A semiconductor package includes a workpiece with a conductive trace and a chip with a conductive pillar. The chip is attached to the workpiece and a solder joint region is formed between the conductive pillar and the conductive trace. The distance between the conductive pillar and the conductive trace is less than or equal to about 16 μm.

Public/Granted literature

CN103066043A 半导体封装件 Public/Granted day:2013-04-24

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/48	.用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488	..由焊接或黏结结构组成