公开(公告)号：CN106133894B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480077514.5

申请日：2014-04-04

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 藤原正和 ,  佐竹由宇 ,  似内勇哉

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L21/52 ,  H01L24/26 ,  H01L24/83 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041

摘要： 本发明提供一种高热传导性、散热性优异、可以将半导体元件及发光元件通过无加压的方式与基板良好地接合的半导体粘接用热固化性树脂组合物及发光装置用热固化性树脂组合物。一种热固化性树脂组合物、将该树脂组合物作为芯片粘接膏使用的半导体装置及作为散热部件粘接用材料使用的电气电子部件，所述热固化性树脂组合物含有：(A)厚度或短径为1～200nm的银微粒、(B)除所述(A)成分以外的平均粒径大于0.2μm且30μm以下的银粉、(C)树脂粒子以及(D)热固化性树脂，将(A)成分的银微粒和(B)成分的银粉的总量设为100质量份时，(C)成分配合成0.01～1质量份、(D)成分配合成1～20质量份。

公开(公告)号：CN108461474A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810105995.6

申请日：2018-02-02

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E.迈尔斯 ,  V.维瓦雷斯

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/304 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/32115 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13193 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03

摘要： 本发明涉及半导体器件、制作其的方法和加强其中的管芯的方法。一种半导体器件可包括：管芯，所述管芯包括第一主面、第二主面和侧面，所述侧面连接第一主面和第二主面；至少一个传导柱，所述至少一个传导柱布置在所述管芯的第一主面上并且电耦合到所述管芯；以及绝缘体，所述绝缘体布置在所述管芯的第一主面上，所述绝缘体包括上主面和侧面，其中所述至少一个传导柱被暴露在所述绝缘体的上主面上，并且其中所述管芯的侧面和所述绝缘体的侧面是共面的。

公开(公告)号：CN107262958A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710589627.9

申请日：2014-09-05

申请人： 株式会社东芝

发明人： 平塚大祐 ,  井口知洋 ,  内田雅之

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K35/32 ,  B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K35/24 ,  B22F1/00 ,  C22C1/04 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0074 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/32 ,  B23K35/322 ,  B23K35/325 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29372 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/29376 ,  H01L2224/29378 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1067 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  B22F1/0022

摘要： 本发明提供了包含极性溶剂、分散在所述极性溶剂中且包含第一金属的粒子、和溶解在所述极性溶剂中且与所述第一金属不同的第二金属的金属粒子膏糊，所述极性溶剂选自由醇、二醇醚、酯、氨基化合物、脂肪族烃、和芳香族烃组成的组中，所述第二金属以有机金属化合物或盐的形式添加。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。

公开(公告)号：CN107180796A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201710139455.5

申请日：2017-03-10

申请人： 美国亚德诺半导体公司

发明人： D·波罗格尼亚 ,  朱静文

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/60

CPC分类号： H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L23/60

摘要： 本文描述了半导体封装以及制造半导体封装的方法，还涉及用于半导体封装的密封。在一些实施方案中，半导体封装包括基板、附接到基板的壁、布置在壁的底面与基板的顶面之间的第一粘合剂层，以及围绕第一粘合剂层的外周布置的第二粘合剂层，该第二粘合剂层布置成邻近且接触壁，第二粘合剂层不同于第一粘合剂层，其中第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少之一将壁电接地。

公开(公告)号：CN107170725A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710132905.8

申请日：2017-03-08

申请人： 丰田自动车工程及制造北美公司

发明人： 福冈佑二 ,  E·M·戴德 ,  S·N·乔什 ,  周锋

IPC分类号： H01L23/46 ,  H01L23/38

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3738 ,  H01L23/473 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7802 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10323 ,  H01L2924/10325 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1426 ,  H01L23/46 ,  H01L23/38

摘要： 电力电子组件和制造电力电子组件的方法。所述电力电子组件具有半导体器件叠层，半导体器件叠层具有宽带隙半导体器件、第一电极和第二电极，第一电极与宽带隙半导体器件电联接，第二电极与宽带隙半导体器件电联接。衬底层联接到半导体器件叠层，使得第一电极定位在衬底层和宽带隙半导体器件之间。衬底层包括衬底入口端口和衬底出口端口。集成流体通道系统在衬底入口端口和衬底出口端口之间延伸，并且包括衬底流体入口通道、衬底流体出口通道和一个或多个半导体流体通道，衬底流体入口通道从衬底入口端口延伸到衬底层中，衬底流体出口通道从衬底出口端口延伸到衬底层中，一个或多个半导体流体通道延伸到宽带隙半导体器件中，并且与衬底流体入口通道和衬底流体出口通道流体连通。

公开(公告)号：CN104471729B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380036895.8

申请日：2013-09-19

申请人： 住友大阪水泥股份有限公司

发明人： 木下畅 ,  野添勉

IPC分类号： H01L33/50 ,  C09K11/08 ,  C09K11/80

CPC分类号： C09K11/7774 ,  C09K11/025 ,  C09K11/7792 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05B33/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01033

摘要： 本发明提供一种光利用效率及材料本身的利用效率高且能够兼具高效发光及高可靠性的复合波长转换粉体以及含有复合波长转换粉体的树脂组合物。这种复合波长转换粉体通过在含有氟化镁微粒或氟化钙微粒的基质粒子中分散折射率为1.6以上的荧光体粒子而形成。另外，本发明提供一种发光装置，所述发光装置能够提高由通过发光元件发射的1次发射光被激发的荧光体粒子产生的光的利用效率，能够通过增加从荧光体粒子产生的2次发射光的量从而提高发光的光输出，还能够抑制发射到装置外部的光的颜色不均、颜色变化的产生。这种发光装置(1)具备：基板(2)；发光元件(3)，其搭载于基板(2)的表面；以及透光性构件(4)，其覆盖发光元件(3)，其中，该透光性构件(4)含有复合波长转换粒子(12)，所述复合波长转换粒子包含平均粒径为500nm以下的荧光体粒子、以及对可见光透明的平均粒径为500nm以下的无机粒子。

公开(公告)号：CN104160506B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201280068875.4

申请日：2012-12-03

申请人： 创世舫电子有限公司

发明人： 吴毅锋 ,  芮成海

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L27/06 ,  H01L27/088 ,  H03K17/16

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/552 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/072 ,  H01L25/074 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/0883 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/7787 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48249 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H03K17/161 ,  H03K17/162 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： 描述了电子模块以及形成和操作该模块的方法。模块包括电容器、第一开关器件和第二开关器件。电子模块进一步包括诸如DBC基板的基板，其包括在第一金属层和第二金属层之间的绝缘层，并且可以包括彼此堆叠的多层DBC基板。第一金属层包括通过贯穿在两个部分之间的第一金属层形成的沟槽而彼此隔开的第一部分和第二部分。第一和第二开关器件在第一金属层上方，并且电容器的第一端子电连接到第一金属层的第一部分，并且电容器的第二端子电连接到第一金属层的第二部分，并且电容器在沟槽上延伸。

公开(公告)号：CN106373952A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201510434801.3

申请日：2015-07-22

申请人： 台达电子工业股份有限公司

发明人： 梁乐 ,  鲁凯 ,  赵振清 ,  李锃

IPC分类号： H01L25/16

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747

摘要： 一种功率模块封装结构，包含单层线路板、第一电子元件与第二电子元件。单层线路板包含绝缘基材以及设置于绝缘基材上的导体层，导体层的背面接触绝缘基材的正面，绝缘基材具有多个第一开口，以让导体层显露于绝缘基材的背面。第一电子元件设置于导体层的正面。第二电子元件容置于绝缘基材的背面的第一开口处，并藉由该第一开口与导体层连接，其中第一电子元件与第二电子元件中的至少一者为裸芯片。

公开(公告)号：CN103178817B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210366646.2

申请日：2012-09-28

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 米山玲 ,  冈部浩之 ,  井上贵公 ,  酒井伸次

IPC分类号： H03K17/12 ,  H03K17/08 ,  H03K17/687

CPC分类号： H01L29/1608 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/6606 ,  H01L29/66068 ,  H01L29/7802 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12031 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13091 ,  H03K17/08142 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于提供一种具有高的冲击电流耐受性的半导体模块。本发明的半导体模块10）具备由宽带隙半导体构成的开关元件（11）和与开关元件（11）反向并联连接的回流二极管12），回流二极管（12）由硅构成并且具有负的温度特性。

公开(公告)号：CN106133894A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201480077514.5

申请日：2014-04-04

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 藤原正和 ,  佐竹由宇 ,  似内勇哉

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L21/52 ,  H01L24/26 ,  H01L24/83 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041

摘要： 本发明提供一种高热传导性、散热性优异、可以将半导体元件及发光元件通过无加压的方式与基板良好地接合的半导体粘接用热固化性树脂组合物及发光装置用热固化性树脂组合物。一种热固化性树脂组合物、将该树脂组合物作为芯片粘接膏使用的半导体装置及作为散热部件粘接用材料使用的电气电子部件，所述热固化性树脂组合物含有：(A)厚度或短径为1～200nm的银微粒、(B)除所述(A)成分以外的平均粒径大于0.2μm且30μm以下的银粉、(C)树脂粒子以及(D)热固化性树脂，将(A)成分的银微粒和(B)成分的银粉的总量设为100质量份时，(C)成分配合成0.01～1质量份、(D)成分配合成1～20质量份。