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公开(公告)号：CN103379735A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310147145.X
申请日：2013-04-25
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H05K1/0296 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10356 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供能够增加基板的安装面积而且提高制造工序的装卸效率的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板（50）；带状电缆（62），该带状电缆（62）具有电线（62a）和使该电线（62a）的两端露出并覆盖该电线（62a）的保护膜（62b），该电线（62a）的一端与该第1印刷电路基板（50）连接；第2印刷电路基板（52），该第2印刷电路基板（52）与该电线（62a）的另一端连接。而且，该带状电缆（62）以使该第1印刷电路基板（50）和该第2印刷电路基板（52）相向的方式弯曲，在该保护膜（62b）的一部分形成有平坦面（62c）。
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公开(公告)号：CN103515338B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310056639.7
申请日：2013-02-22
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/367
CPC分类号： H05K7/20509 , H01L23/049 , H01L23/40 , H01L25/072 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及半导体模块。本发明的目的在于，提供一种能对夹持在半导体模块和散热器之间的导热脂的流出进行抑制的半导体模块。本发明的半导体模块（10）是能装配于散热器（5）的半导体模块（10），其特征在于，具备：壳体（2），收容半导体模块（10）的结构要素；以及弹性构件（1），一端嵌合于壳体（2），另一端抵接于散热器（5），利用弹性构件（1）在壳体（2）和散热器（5）之间设置有用于夹持导热脂的间隙（6）。
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公开(公告)号：CN103178817B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210366646.2
申请日：2012-09-28
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H03K17/12 , H03K17/08 , H03K17/687
CPC分类号： H01L29/1608 , H01L25/18 , H01L29/1602 , H01L29/6606 , H01L29/66068 , H01L29/7802 , H01L2924/0002 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12031 , H01L2924/12036 , H01L2924/13091 , H03K17/08142 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种具有高的冲击电流耐受性的半导体模块。本发明的半导体模块10）具备由宽带隙半导体构成的开关元件（11）和与开关元件（11）反向并联连接的回流二极管12），回流二极管（12）由硅构成并且具有负的温度特性。
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公开(公告)号：CN103826386A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310238168.1
申请日：2013-06-17
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L21/563 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3114 , H01L23/3735 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49833 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0603 , H01L2224/06152 , H01L2224/06154 , H01L2224/13013 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14152 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/15151 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 本发明目的在于提供安装有外部电极端子间的绝缘距离更小的电子部件的电子电路及其制造方法以及外部电极端子间的绝缘距离更小的电子部件。本发明的电子电路（100）的特征在于，具备印刷基板（2）和焊接在印刷基板（2）上的电子部件（1），电子部件（1）是具有露出到外部的下垫板（11A）和外部电极端子（11）的扁平封装，在印刷基板（2）和电子部件（1）之间设置有间隙（5），在印刷基板（2）上，在俯视图中在所述下垫板（11A）和外部电极端子（11）之间设置有孔（7），在间隙（5）中，在下垫板（11A）和外部电极端子（11）之间的一至少将部分填充有绝缘性树脂（6），绝缘性树脂（6）是从孔（7）注入的。
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公开(公告)号：CN103379735B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310147145.X
申请日：2013-04-25
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H05K1/0296 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10356 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供能够增加基板的安装面积而且提高制造工序的装卸效率的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板（50）；带状电缆（62），该带状电缆（62）具有电线（62a）和使该电线（62a）的两端露出并覆盖该电线（62a）的保护膜（62b），该电线（62a）的一端与该第1印刷电路基板（50）连接；第2印刷电路基板（52），该第2印刷电路基板（52）与该电线（62a）的另一端连接。而且，该带状电缆（62）以使该第1印刷电路基板（50）和该第2印刷电路基板（52）相向的方式弯曲，在该保护膜（62b）的一部分形成有平坦面（62c）。
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公开(公告)号：CN104103603A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410131059.4
申请日：2014-04-02
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/4952 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/10158 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的是提供一种使芯片座和半导体芯片的剥离得到抑制的半导体装置。本实施方式中的半导体装置（100）的特征在于，具有：引线框，其具有芯片座（1）和电极端子（5）；以及半导体芯片（3），其粘接在芯片座（1）的表面，半导体芯片（3）和除了底面之外的引线框由封装树脂（4）封装，在芯片座（1）的表面和半导体芯片（3）之间的粘接界面上形成有凹凸。
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公开(公告)号：CN103457587A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210561009.0
申请日：2012-12-21
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H03K17/567
CPC分类号： H03K17/06 , H02H3/08 , H03K2017/066
摘要： 本发明涉及半导体驱动电路及半导体装置。本发明的目的在于提供一种使用单一的电源对半导体开关元件施加正、负的偏压信号来进行半导体开关元件的开关的低功耗的半导体驱动电路。本发明的半导体驱动电路（100）对半导体开关元件（7）进行驱动，其特征在于具备：内部电源电路（3），根据从外部电源（4）供给的第一电压生成第二电压；以及驱动部（1），根据从外部输入的输入信号，在半导体开关元件（7）的栅极–发射极之间施加第一电压或第二电压，进行半导体开关元件（7）的导通/截止，内部电源电路（3）根据输入信号进行工作。
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公开(公告)号：CN109039130B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201810602264.2
申请日：2018-06-12
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H02M7/5387
摘要： 提供可实现从高电位侧向低电位侧的信号传送且尺寸小的半导体装置。高电位侧开关元件(25)设置在高电位侧端子(TP)与具有中间电位(VS)的主输出端子(TO)之间。信号传送电路(70)包含第1部位(71)、第2部位(72)、信号开关元件(73)和二极管(74)。对第1部位(71)施加中间电位(VS)。对第2部位(72)施加低电位侧电位与高电位侧电位之间的参考电位。信号开关元件(73)具有与第1部位(71)连接的一端和另一端，根据变换信号进行通断。二极管(74)设于第2部位(72)与信号开关元件(73)的另一端之间，方向被设定为在中间电位(VS)为低电位侧电位的情况下由于第1部位(71)与第2部位(72)之间的电压而流过正向电流。
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公开(公告)号：CN109039130A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810602264.2
申请日：2018-06-12
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H02M7/5387
摘要： 提供可实现从高电位侧向低电位侧的信号传送且尺寸小的半导体装置。高电位侧开关元件(25)设置在高电位侧端子(TP)与具有中间电位(VS)的主输出端子(TO)之间。信号传送电路(70)包含第1部位(71)、第2部位(72)、信号开关元件(73)和二极管(74)。对第1部位(71)施加中间电位(VS)。对第2部位(72)施加低电位侧电位与高电位侧电位之间的参考电位。信号开关元件(73)具有与第1部位(71)连接的一端和另一端，根据变换信号进行通断。二极管(74)设于第2部位(72)与信号开关元件(73)的另一端之间，方向被设定为在中间电位(VS)为低电位侧电位的情况下由于第1部位(71)与第2部位(72)之间的电压而流过正向电流。
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公开(公告)号：CN104103603B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201410131059.4
申请日：2014-04-02
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/4952 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/10158 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的是提供一种使芯片座和半导体芯片的剥离得到抑制的半导体装置。本实施方式中的半导体装置（100）的特征在于，具有：引线框，其具有芯片座（1）和电极端子（5）；以及半导体芯片（3），其粘接在芯片座（1）的表面，半导体芯片（3）和除了底面之外的引线框由封装树脂（4）封装，在芯片座（1）的表面和半导体芯片（3）之间的粘接界面上形成有凹凸。
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