半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109698174B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN201811215459.8

    申请日:2018-10-18

    Abstract: 本发明的目的在于提供能够防止半导体开关元件的损伤而无不利影响的半导体装置。具有:第1半导体开关元件,其具有第1栅极焊盘、第1集电极焊盘和多个第1发射极焊盘;第1导线,其将该多个第1发射极焊盘中的相邻的焊盘连接;第1输出导线,其将该多个第1发射极焊盘中的1个焊盘与输出连接;第1控制部,其对该第1栅极焊盘供给栅极电压;第1发射极配线,其与该多个第1发射极焊盘中的任一个焊盘即第1引出焊盘直接连接,且与该第1控制部连接,供给该第1控制部的接地电位;以及第2半导体开关元件,其具有第2栅极焊盘、第2发射极焊盘和与该输出连接的第2集电极焊盘。

    半导体封装件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110310930A

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201910221792.8

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 得到制造容易且能够防止飞沫的扩散而不使散热性变差的半导体封装件。绝缘基板(1)具有电路图案(2)。在电路图案之上设置有半导体元件(4)。壳体(5)在绝缘基板之上将半导体元件包围。外部端子(6)将壳体的内侧与外侧电连接。内部配线(7)将电路图案或者半导体元件与外部端子的内端部电连接。封装树脂(8)在壳体的内侧将半导体元件以及内部配线封装。盖(9)覆盖封装树脂的上表面。内部配线具有由于过电流而熔断的熔断部(10)。盖(9)具有防扩散部(12),防扩散部在其与封装树脂(8)的上表面之间确保空隙(11),并且覆盖熔断部(10)的上方,该盖(9)除了防扩散部(12)以外密接固定于封装树脂(8)的上表面。

    半导体封装件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110310930B

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN201910221792.8

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 得到制造容易且能够防止飞沫的扩散而不使散热性变差的半导体封装件。绝缘基板(1)具有电路图案(2)。在电路图案之上设置有半导体元件(4)。壳体(5)在绝缘基板之上将半导体元件包围。外部端子(6)将壳体的内侧与外侧电连接。内部配线(7)将电路图案或者半导体元件与外部端子的内端部电连接。封装树脂(8)在壳体的内侧将半导体元件以及内部配线封装。盖(9)覆盖封装树脂的上表面。内部配线具有由于过电流而熔断的熔断部(10)。盖(9)具有防扩散部(12),防扩散部在其与封装树脂(8)的上表面之间确保空隙(11),并且覆盖熔断部(10)的上方,该盖(9)除了防扩散部(12)以外密接固定于封装树脂(8)的上表面。

    半导体装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109039130B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201810602264.2

    申请日:2018-06-12

    Abstract: 提供可实现从高电位侧向低电位侧的信号传送且尺寸小的半导体装置。高电位侧开关元件(25)设置在高电位侧端子(TP)与具有中间电位(VS)的主输出端子(TO)之间。信号传送电路(70)包含第1部位(71)、第2部位(72)、信号开关元件(73)和二极管(74)。对第1部位(71)施加中间电位(VS)。对第2部位(72)施加低电位侧电位与高电位侧电位之间的参考电位。信号开关元件(73)具有与第1部位(71)连接的一端和另一端,根据变换信号进行通断。二极管(74)设于第2部位(72)与信号开关元件(73)的另一端之间,方向被设定为在中间电位(VS)为低电位侧电位的情况下由于第1部位(71)与第2部位(72)之间的电压而流过正向电流。

    半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109698174A

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201811215459.8

    申请日:2018-10-18

    Abstract: 本发明的目的在于提供能够防止半导体开关元件的损伤而无不利影响的半导体装置。具有:第1半导体开关元件,其具有第1栅极焊盘、第1集电极焊盘和多个第1发射极焊盘;第1导线,其将该多个第1发射极焊盘中的相邻的焊盘连接;第1输出导线,其将该多个第1发射极焊盘中的1个焊盘与输出连接;第1控制部,其对该第1栅极焊盘供给栅极电压;第1发射极配线,其与该多个第1发射极焊盘中的任一个焊盘即第1引出焊盘直接连接,且与该第1控制部连接,供给该第1控制部的接地电位;以及第2半导体开关元件,其具有第2栅极焊盘、第2发射极焊盘和与该输出连接的第2集电极焊盘。

    半导体装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109039130A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810602264.2

    申请日:2018-06-12

    Abstract: 提供可实现从高电位侧向低电位侧的信号传送且尺寸小的半导体装置。高电位侧开关元件(25)设置在高电位侧端子(TP)与具有中间电位(VS)的主输出端子(TO)之间。信号传送电路(70)包含第1部位(71)、第2部位(72)、信号开关元件(73)和二极管(74)。对第1部位(71)施加中间电位(VS)。对第2部位(72)施加低电位侧电位与高电位侧电位之间的参考电位。信号开关元件(73)具有与第1部位(71)连接的一端和另一端,根据变换信号进行通断。二极管(74)设于第2部位(72)与信号开关元件(73)的另一端之间,方向被设定为在中间电位(VS)为低电位侧电位的情况下由于第1部位(71)与第2部位(72)之间的电压而流过正向电流。

    半导体元件
    9.
    外观设计

    公开(公告)号:CN304689377S

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201830132614.4

    申请日:2018-04-04

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体元件。
    2.本外观设计产品的用途:本设计是半导体元件,主要用于与逆变器控制的设备的电源电路等连接,以驱动该设备。
    3.本外观设计的设计要点:设计要点在于产品的形状。
    4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。

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