-
公开(公告)号：CN110310930A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910221792.8
申请日：2019-03-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到制造容易且能够防止飞沫的扩散而不使散热性变差的半导体封装件。绝缘基板(1)具有电路图案(2)。在电路图案之上设置有半导体元件(4)。壳体(5)在绝缘基板之上将半导体元件包围。外部端子(6)将壳体的内侧与外侧电连接。内部配线(7)将电路图案或者半导体元件与外部端子的内端部电连接。封装树脂(8)在壳体的内侧将半导体元件以及内部配线封装。盖(9)覆盖封装树脂的上表面。内部配线具有由于过电流而熔断的熔断部(10)。盖(9)具有防扩散部(12)，防扩散部在其与封装树脂(8)的上表面之间确保空隙(11)，并且覆盖熔断部(10)的上方，该盖(9)除了防扩散部(12)以外密接固定于封装树脂(8)的上表面。
-
公开(公告)号：CN109659284A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811155047.X
申请日：2018-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到能够充分地抑制装置上表面的温度上升的半导体装置。在基座板(1)之上安装有半导体芯片(2、3)。壳体(4)在基座板(1)之上将半导体芯片(2、3)包围。电极端子(6)与半导体芯片(2、3)连接。封装材料(8)在壳体(4)的内部对半导体芯片(2、3)进行封装。在封装材料(8)的上方将盖(9)固定于壳体(4)。电极端子(6)未在封装材料(8)的上表面露出。在封装材料(8)的上表面与盖(9)的下表面之间设置有空隙(10)。
-
公开(公告)号：CN110310930B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201910221792.8
申请日：2019-03-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到制造容易且能够防止飞沫的扩散而不使散热性变差的半导体封装件。绝缘基板(1)具有电路图案(2)。在电路图案之上设置有半导体元件(4)。壳体(5)在绝缘基板之上将半导体元件包围。外部端子(6)将壳体的内侧与外侧电连接。内部配线(7)将电路图案或者半导体元件与外部端子的内端部电连接。封装树脂(8)在壳体的内侧将半导体元件以及内部配线封装。盖(9)覆盖封装树脂的上表面。内部配线具有由于过电流而熔断的熔断部(10)。盖(9)具有防扩散部(12)，防扩散部在其与封装树脂(8)的上表面之间确保空隙(11)，并且覆盖熔断部(10)的上方，该盖(9)除了防扩散部(12)以外密接固定于封装树脂(8)的上表面。
-
公开(公告)号：CN109659284B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201811155047.X
申请日：2018-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到能够充分地抑制装置上表面的温度上升的半导体装置。在基座板(1)之上安装有半导体芯片(2、3)。壳体(4)在基座板(1)之上将半导体芯片(2、3)包围。电极端子(6)与半导体芯片(2、3)连接。封装材料(8)在壳体(4)的内部对半导体芯片(2、3)进行封装。在封装材料(8)的上方将盖(9)固定于壳体(4)。电极端子(6)未在封装材料(8)的上表面露出。在封装材料(8)的上表面与盖(9)的下表面之间设置有空隙(10)。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.016 seconds)
