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公开(公告)号：CN112802825B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202011230198.4
申请日：2020-11-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/62
Abstract: 目的在于提供能够稳定地形成作为速断部而起作用的金属导线的线环形状的半导体装置。半导体装置包含半导体元件、内部配线、封装材料以及多个端子电极。半导体元件搭载于在绝缘基板设置的电路图案之上。多个端子电极设置于壳体，该壳体收容有绝缘基板和半导体元件。内部配线将半导体元件与多个端子电极连接。封装材料填充于壳体内。内部配线包含金属导线、多个电路图案以及多个金属块。多个金属块分别与多个电路图案电连接。金属导线将多个金属块之间连接，并且在与多个电路图案的表面相比靠近封装材料的上表面的位置处，与多个金属块接合。
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公开(公告)号：CN115602635A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210769152.2
申请日：2022-07-01
Applicant: 三菱电机株式会社(JP)
IPC: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/14 , H01L23/16 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 提供通过防止粘接剂向半导体装置内部的泄露而抑制成品率的下降的半导体装置及逆变器装置。具有：散热板(2)；配线基板(3)，设置于散热板(2)之上；半导体芯片(9)，设置于配线基板(3)之上；壳体框体(11)，以将配线基板(3)及半导体芯片(9)包围的方式设置于散热板(2)之上；粘接剂(14)，将壳体框体(11)的下表面接合部(13)与散热板(2)的上表面接合部(12)粘接；封装材料(15)，被填充于壳体框体(11)内，将配线基板(3)及半导体芯片(9)覆盖；以及凸部(19a)，在壳体框体(11)的下表面接合部(13)或散热板(2)的上表面接合部(12)处将粘接剂(14)与封装材料(15)隔开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110310930B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201910221792.8
申请日：2019-03-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到制造容易且能够防止飞沫的扩散而不使散热性变差的半导体封装件。绝缘基板(1)具有电路图案(2)。在电路图案之上设置有半导体元件(4)。壳体(5)在绝缘基板之上将半导体元件包围。外部端子(6)将壳体的内侧与外侧电连接。内部配线(7)将电路图案或者半导体元件与外部端子的内端部电连接。封装树脂(8)在壳体的内侧将半导体元件以及内部配线封装。盖(9)覆盖封装树脂的上表面。内部配线具有由于过电流而熔断的熔断部(10)。盖(9)具有防扩散部(12)，防扩散部在其与封装树脂(8)的上表面之间确保空隙(11)，并且覆盖熔断部(10)的上方，该盖(9)除了防扩散部(12)以外密接固定于封装树脂(8)的上表面。
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公开(公告)号：CN112802825A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011230198.4
申请日：2020-11-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/62
Abstract: 目的在于提供能够稳定地形成作为速断部而起作用的金属导线的线环形状的半导体装置。半导体装置包含半导体元件、内部配线、封装材料以及多个端子电极。半导体元件搭载于在绝缘基板设置的电路图案之上。多个端子电极设置于壳体，该壳体收容有绝缘基板和半导体元件。内部配线将半导体元件与多个端子电极连接。封装材料填充于壳体内。内部配线包含金属导线、多个电路图案以及多个金属块。多个金属块分别与多个电路图案电连接。金属导线将多个金属块之间连接，并且在与多个电路图案的表面相比靠近封装材料的上表面的位置处，与多个金属块接合。
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公开(公告)号：CN110310930A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910221792.8
申请日：2019-03-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到制造容易且能够防止飞沫的扩散而不使散热性变差的半导体封装件。绝缘基板(1)具有电路图案(2)。在电路图案之上设置有半导体元件(4)。壳体(5)在绝缘基板之上将半导体元件包围。外部端子(6)将壳体的内侧与外侧电连接。内部配线(7)将电路图案或者半导体元件与外部端子的内端部电连接。封装树脂(8)在壳体的内侧将半导体元件以及内部配线封装。盖(9)覆盖封装树脂的上表面。内部配线具有由于过电流而熔断的熔断部(10)。盖(9)具有防扩散部(12)，防扩散部在其与封装树脂(8)的上表面之间确保空隙(11)，并且覆盖熔断部(10)的上方，该盖(9)除了防扩散部(12)以外密接固定于封装树脂(8)的上表面。
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公开(公告)号：CN112992820B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202011458404.7
申请日：2020-12-11
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够在通过螺栓将收容有半导体元件的树脂壳体固定于散热部件时，缓和在树脂壳体的安装用孔的周边产生的应力的技术。半导体装置(100)具有：基座板(1)；散热部件(13)，其配置于基座板的下表面；以及在俯视观察时呈矩形的树脂壳体(2)，其配置于基座板的上表面，收容半导体元件。树脂壳体在隔着基座板而配置于散热部件的状态下，通过螺栓(10)而安装于散热部件。树脂壳体具有：凹部(3)，其形成于角部并且收容螺栓的头部；安装用孔(4)，其形成于凹部的下侧并且供螺栓的轴部插入；以及至少1个槽部(6)，其形成于形成凹部的内周侧的壁部(5)与安装用孔之间。槽部的一端到达树脂壳体的外周端。
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公开(公告)号：CN112992820A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011458404.7
申请日：2020-12-11
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够在通过螺栓将收容有半导体元件的树脂壳体固定于散热部件时，缓和在树脂壳体的安装用孔的周边产生的应力的技术。半导体装置(100)具有：基座板(1)；散热部件(13)，其配置于基座板的下表面；以及在俯视观察时呈矩形的树脂壳体(2)，其配置于基座板的上表面，收容半导体元件。树脂壳体在隔着基座板而配置于散热部件的状态下，通过螺栓(10)而安装于散热部件。树脂壳体具有：凹部(3)，其形成于角部并且收容螺栓的头部；安装用孔(4)，其形成于凹部的下侧并且供螺栓的轴部插入；以及至少1个槽部(6)，其形成于形成凹部的内周侧的壁部(5)与安装用孔之间。槽部的一端到达树脂壳体的外周端。
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