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公开(公告)号：CN106057742A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610237319.5
申请日：2016-04-15
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/043 , H01L25/07 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01L23/08 , H01L23/10
Abstract: 目的在于提供一种能够降低自感的半导体装置。半导体装置具有：树脂壳体(5)，其收容半导体元件；平行平板(10)，其与半导体元件连接并配置在树脂壳体(5)内，并且，由隔着绝缘材料(3)相互平行地配置的2片平板(11、12)构成；2个电极(1、2)，它们被从平行平板(10)的上端的电极引出部(1a、2a)分别引出，隔开预先规定的间隔而配置在树脂壳体(5)的上表面；以及金属板(7)，其在2个电极引出部(1a、2a)之间的预先规定的间隔的区域，相对于平板(12)的主面以直立设置状配置。
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公开(公告)号：CN112802825B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202011230198.4
申请日：2020-11-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/62
Abstract: 目的在于提供能够稳定地形成作为速断部而起作用的金属导线的线环形状的半导体装置。半导体装置包含半导体元件、内部配线、封装材料以及多个端子电极。半导体元件搭载于在绝缘基板设置的电路图案之上。多个端子电极设置于壳体，该壳体收容有绝缘基板和半导体元件。内部配线将半导体元件与多个端子电极连接。封装材料填充于壳体内。内部配线包含金属导线、多个电路图案以及多个金属块。多个金属块分别与多个电路图案电连接。金属导线将多个金属块之间连接，并且在与多个电路图案的表面相比靠近封装材料的上表面的位置处，与多个金属块接合。
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公开(公告)号：CN102237326B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201110116718.3
申请日：2011-05-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体装置。半导体装置(1A)具有：半导体搭载基板(10)、具有开口(22)并容纳半导体搭载基板(10)的主壳体（20）、沿着主壳体（20）的边缘（24）的多个固定构件（26）、螺钉端子（30A）及盖构件（40A）。螺钉端子（30A）具有平板部（32）、从平板部（32）延伸的插入部（33）及端子底部（36），插入部（33）插入到相邻的固定构件（26）间而固定在固定构件（26）上，在端子底部（36）侧与半导体搭载基板（10）电连接。盖构件（40A）在螺钉端子（30A）固定在固定构件（26）上的状态下闭塞开口（22）。螺钉端子（30A）以平板部（32）与闭塞开口（22）的盖构件（40A）的上表面（42）对置的方式弯折。得到可将装置整体的大小变小的半导体装置（1A）。
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公开(公告)号：CN112802825A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011230198.4
申请日：2020-11-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/62
Abstract: 目的在于提供能够稳定地形成作为速断部而起作用的金属导线的线环形状的半导体装置。半导体装置包含半导体元件、内部配线、封装材料以及多个端子电极。半导体元件搭载于在绝缘基板设置的电路图案之上。多个端子电极设置于壳体，该壳体收容有绝缘基板和半导体元件。内部配线将半导体元件与多个端子电极连接。封装材料填充于壳体内。内部配线包含金属导线、多个电路图案以及多个金属块。多个金属块分别与多个电路图案电连接。金属导线将多个金属块之间连接，并且在与多个电路图案的表面相比靠近封装材料的上表面的位置处，与多个金属块接合。
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公开(公告)号：CN106057742B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201610237319.5
申请日：2016-04-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够降低自感的半导体装置。半导体装置具有：树脂壳体(5)，其收容半导体元件；平行平板(10)，其与半导体元件连接并配置在树脂壳体(5)内，并且，由隔着绝缘材料(3)相互平行地配置的2片平板(11、12)构成；2个电极(1、2)，它们被从平行平板(10)的上端的电极引出部(1a、2a)分别引出，隔开预先规定的间隔而配置在树脂壳体(5)的上表面；以及金属板(7)，其在2个电极引出部(1a、2a)之间的预先规定的间隔的区域，相对于平板(12)的主面以直立设置状配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102237326A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110116718.3
申请日：2011-05-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体装置。半导体装置(1A)具有：半导体搭载基板(10)、具有开口(22)并容纳半导体搭载基板(10)的主壳体（20）、沿着主壳体（20）的边缘（24）的多个固定构件（26）、螺钉端子（30A）及盖构件（40A）。螺钉端子（30A）具有平板部（32）、从平板部（32）延伸的插入部（33）及端子底部（36），插入部（33）插入到相邻的固定构件（26）间而固定在固定构件（26）上，在端子底部（36）侧与半导体搭载基板（10）电连接。盖构件（40A）在螺钉端子（30A）固定在固定构件（26）上的状态下闭塞开口（22）。螺钉端子（30A）以平板部（32）与闭塞开口（22）的盖构件（40A）的上表面（42）对置的方式弯折。得到可将装置整体的大小变小的半导体装置（1A）。
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公开(公告)号：CN115602635A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210769152.2
申请日：2022-07-01
Applicant: 三菱电机株式会社(JP)
IPC: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/14 , H01L23/16 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 提供通过防止粘接剂向半导体装置内部的泄露而抑制成品率的下降的半导体装置及逆变器装置。具有：散热板(2)；配线基板(3)，设置于散热板(2)之上；半导体芯片(9)，设置于配线基板(3)之上；壳体框体(11)，以将配线基板(3)及半导体芯片(9)包围的方式设置于散热板(2)之上；粘接剂(14)，将壳体框体(11)的下表面接合部(13)与散热板(2)的上表面接合部(12)粘接；封装材料(15)，被填充于壳体框体(11)内，将配线基板(3)及半导体芯片(9)覆盖；以及凸部(19a)，在壳体框体(11)的下表面接合部(13)或散热板(2)的上表面接合部(12)处将粘接剂(14)与封装材料(15)隔开。
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公开(公告)号：CN106024748B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201610177520.9
申请日：2016-03-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/492
CPC classification number: H01L23/055 , H01L23/552
Abstract: 目的在于提供一种能够降低自感的半导体装置。半导体装置具有：树脂壳体(1)，其收容半导体元件；平行平板(3)，其与半导体元件连接并配置在树脂壳体(1)内，并且，由隔着绝缘材料(10)相互平行地配置的2片平板(4、5)构成；以及2个电极(6、7)，它们被从平行平板(3)的上端分别引出，隔开预先规定的间隔而配置在树脂壳体(1)的上表面。平行平板(3)的位于分别引出2个电极(6、7)的2个电极引出部(4a、5a)之间的上端部分别向相互远离的方向即外侧弯曲。
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公开(公告)号：CN106024748A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610177520.9
申请日：2016-03-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/492
CPC classification number: H01L23/055 , H01L23/552 , H01L23/492
Abstract: 目的在于提供一种能够降低自感的半导体装置。半导体装置具有：树脂壳体(1)，其收容半导体元件；平行平板(3)，其与半导体元件连接并配置在树脂壳体(1)内，并且，由隔着绝缘材料(10)相互平行地配置的2片平板(4、5)构成；以及2个电极(6、7)，它们被从平行平板(3)的上端分别引出，隔开预先规定的间隔而配置在树脂壳体(1)的上表面。平行平板(3)的位于分别引出2个电极(6、7)的2个电极引出部(4a、5a)之间的上端部分别向相互远离的方向即外侧弯曲。
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