公开(公告)号：CN106206488B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201610365386.5

申请日：2016-05-27

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/055 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提出一种面朝面半导体组体。第一及第二半导体元件面朝面地接置于第一路由电路的两相反侧上，并通过第一路由电路电性连接至互连板。该互连板具有散热座及第二路由电路，该散热座可提供第二半导体元件散热的途径，而形成于散热座上的第二路由电路则电性耦接至第一路由电路。由此，第一路由电路可对第一及第二半导体元件提供初级的扇出路由，而第二路由电路则对第一路由电路提供进一步的扇出线路结构。

公开(公告)号：CN109637982A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811158550.0

申请日：2018-09-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·瓦佩尔 ,  B·克诺特 ,  H·托伊斯

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/293 ,  B81C1/00261 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提出了一种制造半导体元件的方法。该方法包括提供壳体。至少一个半导体芯片布置在壳体的空腔中。此外，半导体芯片的电触点通过接合线连接到壳体的电触点。该方法还包括将保护材料施加到半导体芯片的电触点以及接合线与半导体芯片的电触点的邻接区域，和/或施加到壳体的电触点以及接合线与壳体的电触点的邻接区域。此外，该方法还包括用凝胶填充空腔的至少一个子区域。

公开(公告)号：CN108074875A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201710334218.4

申请日：2017-05-12

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 房昱安 ,  陈盈仲

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/053 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L23/055 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/164 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/053

Abstract: 本发明提供一种半导体器件封装，其包括一载体、一盖、一电子部件和一密封剂。该载体具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面，且限定从该第一表面延伸到该第二表面的一孔。该盖附接到该载体的该第一表面。该盖和该载体限定一腔室。该电子部件附接到该载体的该第一表面且设置在该腔室中。该密封剂附接到该载体的该第二表面并覆盖该孔。

公开(公告)号：CN107851633A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680039319.2

申请日：2016-12-08

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L23/50 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H02M7/537

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其高精度地规定半导体装置中的主端子的位置。所述半导体装置具备：在主表面部具有贯通孔的端子部、和在与贯通孔对置的位置具有凹部的壳体部，壳体部具有与端子部的端面对置的端面对置部，在端面与端面对置部中的至少一方设置有端面突起部。

公开(公告)号：CN107689349A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201710521940.9

申请日：2017-06-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 繁田文雄

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/053 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3672 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3511 ,  H01L23/13

Abstract: 本发明的半导体模块能够抑制可靠性降低。分别形成于壳体侧壁(31a)及与侧壁(31a)相对的侧壁(31b)的底面上的凸部(35a1～35a5、35b1～35b5)分别经由粘结剂，嵌合到分别形成于绝缘板长边(41a)及与长边(41a)相对的长边(41b)上的凹部(45a1～45a5、45b1～45b5)，因此，绝缘板和收纳部(30)(壳体)的密合面积增加。并且，绝缘板和收纳部(30)(壳体)的粘合力提高，从而能够抑制绝缘板和收纳部(30)(壳体)之间产生间隙。

公开(公告)号：CN104303289B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201380002160.3

申请日：2013-05-13

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 池田康亮

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/50 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/055 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/071 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1611 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16724 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074

Abstract: 本发明提供一种可小型化的电子模块及其制造方法。本发明涉及的电子模块1包括：电子模块10，具有包含主面11a及主面11b的基板11，并具有安装在主面11a上的电子元件12；电子模块20，具有包含主面21a及主面21b且主面21a被配置为与主面11a相对向的基板21，具有安装在主面11a上且通过连接部件18与电子元件12电连接的电子元件22，并具有安装在主面21b上且通过将基板21向厚度方向贯穿的连接部件19与电子元件电12电连接的电子元件23，并且，电子模块20通过连接部件18、19与电子模块10热连接；以及散热器30，在内部设有收纳部31a，将电子模块10、20收纳在收纳部31a中，从而使得主面11b与收纳部31a的内壁面相接触。

公开(公告)号：CN106409772A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201611083008.4

申请日：2016-11-30

Applicant: 济南市半导体元件实验所

Inventor： 张宝财 ,  迟一鸣 ,  李东华 ,  马捷 ,  侯杰

IPC: H01L23/055 ,  H01L23/06 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/055 ,  H01L23/06 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/49811

Abstract: 本发明提供了一种高可靠表面贴装的二极管及其制备方法，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用超声键合的方式用键合丝把芯片的键合区与外壳的键合区相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器件因工作环境受限不能用于高可靠器件领域的问题，该表面贴装二极管使原有的电路在不改变焊盘尺寸即电路板不作改动的情况下实现原位替代，并且可靠性得到提高，生产加工工艺较简单，便于大批量生产。

公开(公告)号：CN102130089B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201010616859.7

申请日：2010-12-31

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林大玄 ,  许传进 ,  郑家明 ,  刘沧宇

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/31 ,  H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/055 ,  H01L23/16 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种芯片封装体，其包括芯片，具有基板及导电垫结构，芯片还具有上表面和下表面；上盖层，覆盖芯片的上表面；间隔层，介于上盖层与芯片之间；导电通道，电性连接导电垫结构；以及遮光层，设置于上盖层与间隔层之间，其中遮光层与间隔层具有重叠部分。

公开(公告)号：CN102403977B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201110262631.7

申请日：2011-09-07

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 幸田直树

IPC: H03H9/10 ,  H03H3/007

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/486 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明通过在一主面上搭载有电子器件元件的电极的第一密封部件、和与第一密封部件相对配置且对电子器件元件的电极进行气密密封的第二密封部件构成电子器件封装体。这里，在对构成第一密封部件的基材的两主面进行贯穿的通孔中，填充导电性材料，而且，通孔的第一密封部件的另一主面一侧的开口端部被树脂材料封闭。

公开(公告)号：CN102893516B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201180023486.5

申请日：2011-06-10

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 古城琢也 ,  森口健二 ,  松尾龙二 ,  花木哲也

IPC: H03B5/32 ,  H01L23/02 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L23/055 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/0542

Abstract: 本发明提供一种振荡器，在其密封部件上形成有布线图案，该布线图案使得与压电振动片电连接的一对电极垫和与所述压电振动片及集成电路元件电连接的多个连接垫之间导通，俯视时所述压电振动片和所述集成电路元件为并排配置。所述布线图案中包含有，使所述连接垫中的一个与所述振荡电路的交流输出端子之间导通的输出布线图案；和使所述连接垫中的一个与所述振荡电路的直流电源端子之间导通的电源布线图案。所述电极垫及所述连接垫形成于构成所述密封部件的基材的一主面上，并且，所述布线图案形成于构成所述密封部件的基材的至少一主面上，在所述一主面上，所述电极垫被配置在所述电源布线图案的附近，而不是所述输出布线图案的附近。