公开(公告)号：CN108231751A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711350774.7

申请日：2017-12-15

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： R·拜尔雷尔

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L21/76838 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H02M7/003 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099

摘要： 一种功率半导体封装体包括：附连到衬底的第一侧并且均匀地分布在所述衬底的宽度上的第一组半导体裸片和附连到所述衬底的所述第一侧并且均匀地分布在所述衬底的宽度上的第二组半导体裸片。所述第一和第二组半导体裸片中的每个裸片具有在一侧处的附连到所述衬底的所述第一侧的所有端子和在与具有所述端子的所述一侧相反的一侧处的隔绝或隔离面。所述衬底的第一中间金属层形成第一DC端子。所述衬底的第二中间金属层形成第二DC端子。这些中间金属层彼此隔绝开并形成平行板波导结构。还描述了附加的功率半导体封装体实施例。

公开(公告)号：CN107863333A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711127223.4

申请日：2017-11-15

申请人： 贵州贵芯半导体有限公司

发明人： 朱能煌 ,  江进良

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/561 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/071

摘要： 本发明提供一种高散热等线距堆栈芯片的封装结构，其包含：第一玻璃基板、第一集成电路装置、第一异方性导电胶、第二玻璃基板、第二集成电路装置、第二异方性导电胶以及封装主体。

公开(公告)号：CN107731798A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710806106.4

申请日：2017-09-08

申请人： 许继电气股份有限公司 ,  许继集团有限公司 ,  国家电网公司

发明人： 姚为正 ,  胡四全 ,  朱新华 ,  毛志云 ,  肖晋 ,  李申 ,  张承 ,  于丽阳

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/32

CPC分类号： H01L25/071 ,  H01L23/32

摘要： 本发明涉及一种压接式功率模块阀段及阀段框架，压接式功率模块阀段包括阀段框架和压紧夹装在阀段框架上的多个功率模块，阀段框架包括左端板和右端板，两端板分别具有用于与功率模块顶压配合的顶压部，两端板上分别设有沿前后方向间隔分布的以配合安装前绝缘拉杆和后绝缘拉杆的相应端的通孔，两端板通过沿左右方向延伸的前绝缘拉杆和后绝缘拉杆固定在一起，两端板中的其中一个为曲面承压端板，曲面承压端板上固设有用于指示该端板受前、后绝缘拉杆作用力平衡的受力平衡指示件。本发明的阀段利用受力平衡指示件直接观察曲面承压端板上曲面的平直状态，保证阀段两端面完全平行且垂直于绝缘拉杆的轴向，避免阀段的整体倾斜。

公开(公告)号：CN103871980B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201310682942.8

申请日：2013-12-10

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 权兴奎 ,  金钟局

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/04 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/071 ,  H01L25/115 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227

摘要： 提供了一种具有改善的性能和可靠性的半导体封装件和用于路由半导体封装件的方法。半导体封装件包括：处理芯片，包括位于第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；基板，其上具有处理芯片，基板包括电连接到第一引脚的第一凸球和电连接到第二引脚的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一侧和第二侧中的一个处相邻。

公开(公告)号：CN107482927A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710378401.4

申请日：2017-05-25

申请人： 株式会社捷太格特

发明人： 内田修弘 ,  中井基生

IPC分类号： H02M7/00 ,  H02M7/5387 ,  H02M1/32

CPC分类号： H02M7/003 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/645 ,  H01L25/071 ,  H02M1/44 ,  H02M7/00 ,  H02M1/32 ,  H02M7/53871 ,  H02M2001/325

摘要： 功率模块(3)包含多层电路基板(30)、以相互层叠配置的方式安装于多层电路基板(30)的第一三相逆变器(6)以及第二三相逆变器(7)。第一三相逆变器(6)的正极侧电源布线(71)与第二三相逆变器(7)的负极侧电源布线(102)以至少一部分在多层电路基板(30)的层叠方向上对置并且在其对置区间在这两个布线上电流向相互相反方向流动的方式配置。第一三相逆变器(6)的负极侧电源布线(72)与第二三相逆变器(7)的正极侧电源布线(101)以至少一部分在多层电路基板(30)的层叠方向上对置并且在其对置区间在这两个布线上电流向相互相反方向流动的方式配置。

公开(公告)号：CN104303289B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201380002160.3

申请日：2013-05-13

申请人： 新电元工业株式会社

发明人： 池田康亮

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/50 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/055 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/071 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1611 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16724 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074

摘要： 本发明提供一种可小型化的电子模块及其制造方法。本发明涉及的电子模块1包括：电子模块10，具有包含主面11a及主面11b的基板11，并具有安装在主面11a上的电子元件12；电子模块20，具有包含主面21a及主面21b且主面21a被配置为与主面11a相对向的基板21，具有安装在主面11a上且通过连接部件18与电子元件12电连接的电子元件22，并具有安装在主面21b上且通过将基板21向厚度方向贯穿的连接部件19与电子元件电12电连接的电子元件23，并且，电子模块20通过连接部件18、19与电子模块10热连接；以及散热器30，在内部设有收纳部31a，将电子模块10、20收纳在收纳部31a中，从而使得主面11b与收纳部31a的内壁面相接触。

公开(公告)号：CN106960827A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201710196174.3

申请日：2017-03-29

申请人： 袁鹰

发明人： 黄子宵 ,  黄卫东

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L21/56 ,  B81C1/00

CPC分类号： H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/3121 ,  B81C1/00261 ,  B81C2203/01 ,  H01L21/561 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072

摘要： 本发明公开了一种三维封装结构与封装方法，包括下封装体、金属层框架、以及芯片（集成电路芯片和/或微机电芯片），金属层框架与芯片均设置于下封装体上方，金属层框架通过导电连接材料与下封装体形成电连接，芯片放置于金属层框架上表面或者下封装体的上表面，芯片通过电连接机构与金属层框架形成电连接。下封装体中包含有一个或多个集成电路芯片和/或微机电芯片和/或其他元器件。本方案封装结构简单，尤其适用于将各类微机电芯片与其他芯片形成集成模块，具有普适性，工艺容易实现，产品质量有充分保证且封装按工艺能力测算应具有极高良品率。

公开(公告)号：CN106783762A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710096253.7

申请日：2017-02-22

申请人： 捷捷半导体有限公司

发明人： 李成军 ,  薛治祥 ,  张松

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L2224/40 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/3107 ,  H01L25/071

摘要： 本发明公开了一种双芯片垂直并联方式的二极体封装结构，包括由外引线A、外引线B和载片台组成的引线框架、内引线A、内引线B、第一芯片和第二芯片，外引线A和外引线B上均设有定位台阶；内引线A和内引线B分别焊接于外引线A的定位台阶和外引线B的定位台阶；第一芯片的阳极面与阴极面分别焊接在内引线A的底面和内引线B的顶面，第二芯片的阴极面和阳极面分别焊接在内引线B的底面和载片台的顶面。上述二极体封装结构的制做步骤为在石墨模具中倒装入内引线A，第一芯片、倒装入内引线B，第二芯片，组件烧结完成后焊接于引线框架上进行烧结，最后完成产品封装，本发明可在小型化封装的尺寸内，使二极体器件实现更大的电流能力和功率能力。

公开(公告)号：CN106392954A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610940381.0

申请日：2016-11-01

申请人： 中车株洲电力机车研究所有限公司

发明人： 刘建平 ,  胡惇 ,  邹扬举 ,  许峻峰 ,  肖磊 ,  周伟军 ,  刘少奇 ,  马振宇 ,  罗凌波

IPC分类号： B25B11/02 ,  H01L25/07 ,  H01L23/32

CPC分类号： B25B11/02 ,  H01L23/32 ,  H01L25/071

摘要： 一种压装串器件更换工装，包括相互平行的第一撑板、第二撑板以及在第一撑板与第二撑板之间依次排列的第一从动组件、主动组件及第二从动组件，第一从动组件的一端与第一撑板螺纹连接，另一端可转动地定位在第二撑板上，第二从动组件的一端与第二撑板螺纹连接，另一端可转动地定位在第一撑板上，主动组件的两端分别可转动地穿设在第一撑板与第二撑板中，第一从动组件与第二从动组件上的调节齿轮分别与主动组件上的调节齿轮啮合，第一撑板与第二撑板的前端分别设有与压装串散热器配合的散热器接口。本发明的压装串器件更换工装通过各组件间的齿轮副配合调节撑板间距，具有较强的负荷驱动能力，结构简单可靠，可在单人操作下快速完成器件更换。

公开(公告)号：CN106373898A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610551216.6

申请日：2016-07-13

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 林士庭 ,  卢思维 ,  林俊成

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L21/82 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83005 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/071

摘要： 本发明公开了封装的半导体器件及其封装方法。在一些实施例中，封装半导体器件的方法包括将第一衬底封装至膜。将膜的第一部分附接至第一衬底的第一区域并且将膜的第二部分附接至第一衬底的第二区域。方法还包括将膜的第一部分与膜的第二部分分离。