公开(公告)号：CN105405837B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201510566300.0

申请日：2015-09-08

申请人： 施耐德电器工业公司

发明人： C.M.吴

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/367

CPC分类号： H05K7/1023 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/10 ,  H01L25/071 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/341 ,  H05K7/026 ,  H05K7/06 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： 本发明涉及一种功率电子模块(1)，包括：功率电子组件(31、32、36、37、41、42、46、47)的至少一对(30、35、40、45)，每对包括第一和第二组件，每个组件包括第一面和第二面，其中所述第一面试图被支撑在支撑物(10、20)上，所述第二面试图电连接至电气电路，所述电气电路具有比在所述第一面与支撑物(10、20)之间的接触面积小的热接触面积；以及第一和第二支撑物(10、20)。每对中的第一组件(31、36、41、46)被第一支撑物(10)支撑并且连接至第二支撑物(20)的第二电气电路，并且每对中的第二组件(32、37、42、47)被支撑在第二支撑物(20)上并且连接至第一支撑物(10)的第一电气电路。本发明还涉及制造这样的模块(1)的方法。

公开(公告)号：CN108695261A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810299527.7

申请日：2018-04-04

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 近藤聪 ,  梶勇辅

IPC分类号： H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/54 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/041 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/142 ,  H01L23/22 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/33 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H01L23/047 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10

摘要： 电力用半导体装置(101)具备：框体(1)、第1绝缘电路基板(2)、第2绝缘电路基板(3)、以及封装材料(5)。第1绝缘电路基板(2)配置为被框体(1)包围。第2绝缘电路基板(3)被框体(1)包围，以与第1绝缘电路基板(2)之间夹着半导体元件(4)的方式与第1绝缘电路基板(2)彼此隔开间隔地配置。封装材料(5)对被框体(1)包围的区域进行填充。在第1或第2绝缘电路基板(2、3)形成从一个主表面到达与一个主表面相反侧的另一个主表面的孔部(7)。从框体(1)的内壁面(1C)的至少一部分，凸起部(1E)向框体(1)所包围的区域侧延伸，该凸起部延伸至在俯视观察时与第1或第2绝缘电路基板(2、3)重叠的区域。

公开(公告)号：CN104701193B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201410726221.7

申请日：2014-12-04

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： J.赫格尔 ,  G.迈耶-贝格

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明涉及具有片状重分布结构的电子组件。一种电子组件，包括包含至少部分地覆盖有导电材料的电绝缘内核结构的导电芯片载体、均具有附于芯片载体的第一主表面的至少一个电子芯片，以及附于至少一个电子芯片的第二主表面并且被配置用于电连接至少一个电子芯片的第二主表面与芯片载体的片状重分布结构。

公开(公告)号：CN105679837B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201510868768.5

申请日：2015-12-02

申请人： 安世有限公司

发明人： 杰伦·安东·克龙 ,  西恩拉德·科内利斯·塔克

IPC分类号： H01L29/872 ,  H01L23/552 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L29/205 ,  H01L29/872 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10344 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00

摘要： 描述了一种半导体器件以及制作该半导体器件的方法。所述半导体器件包括安装在载体上的半导体衬底。所述半导体衬底包括肖特基二极管。所述肖特基二极管具有阳极和阴极。所述半导体器件还包括将阴极连接到载体的第一导电部分的一个或多个接合线。所述半导体器件还包括将阳极连接到载体的第二导电部分的一个或多个接合线。载体的第一导电部分与载体的第二导电部分电隔离。载体的第一导电部分被配置为在器件操作期间对与对阳极的切换相关联的电磁干扰提供屏蔽。阴极和载体的第一导电部分两者都与半导体衬底的背侧电隔离。

公开(公告)号：CN104321869B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201380021266.8

申请日：2013-02-22

申请人： 创世舫电子有限公司

发明人： 吴毅锋

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L25/074 ,  H01L25/117 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L27/0883 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/7827 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/30107 ,  H03K17/164 ,  H03K2217/0045 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 描述了一种电子组件，所述电子组件包括：第一晶体管，第一晶体管被包围在第一封装中，所述第一晶体管被安装在所述第一封装的第一导电部分上方；以及第二晶体管，第二晶体管被包围在第二封装中，所述第二晶体管被安装在所述第二封装的第二导电部分上方。所述组件还包括基板，所述基板包括第一金属层和第二金属层之间的绝缘层。所述第一封装在所述基板的一侧上，其中所述第一导电部分电连接到所述第一金属层，并且所述第二封装在所述基板的另一侧上，其中所述第二导电部分电连接到所述第二金属层。所述第一封装与所述第二封装相对，其中，所述第一导电部分的第一区域的至少50％与所述第二导电部分的第二区域相对。

公开(公告)号：CN108028242A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201580083426.0

申请日：2015-09-30

申请人： 敏捷电源开关三维集成APSI3D ,  IRT圣埃克苏佩里(AESE)

发明人： J·P·H·法夫雷 ,  J-M·F·雷尼斯 ,  R·里瓦 ,  B·J·C·杜特留德特东克

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49844 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L25/072

摘要： 提供了一种半导体功率器件(100)和一种制造半导体功率器件的方法。所述半导体功率器件包括：第一衬底(110)、第二衬底(120)、堆叠件(130)和互连结构(140，141)。第一衬底包括第一表面上的第一图案化导电层和开关半导体元件(115)。第二衬底包括面向所述第一表面的第二表面和位于第二表面上的第二图案化导电层。堆叠件包括导电迹线(132)和电介质材料层(131)。电介质材料层被设置在所述第一图案化导电层或所述该第二图案化导电层上，且所述电介质材料层将所述导电迹线与设置有所述堆叠件的所述图案化导电层隔离。所述互连结构提供所述衬底的导电层或区域的至少一个电气连接。

公开(公告)号：CN107818963A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201710645699.0

申请日：2017-08-01

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 浅井龙彦

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/49524 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40179 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

摘要： 本发明涉及减轻半导体元件上表面的应力，并且稳定地连接引线框架布线的半导体装置及半导体装置的制造方法。所述半导体装置是在层叠组件组合了树脂壳(7)的装置，所述层叠组件具有半导体元件(1)、设置有电极图案(4)且搭载了半导体元件(1)的层叠基板(12)、将半导体元件(1)和电极图案(4)电连接的引线框架布线(6)、以及搭载了层叠基板(12)的金属基板(5)。引线框架布线(6)由接触到半导体元件(1)的接合部(6a)、接触到电极图案(4)的接合部(6b)、连接接合部(6a、6b)彼此的布线部(6c)构成，接合部(6a、6b)的宽度比布线部(6c)的宽度宽。

公开(公告)号：CN105027279B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201480007409.4

申请日：2014-03-11

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 矶崎诚

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明所提供的接触部件，即使为了防止焊料向上爬的问题而减少焊料的量，并且在筒状的接触部件的圆筒内部未填充焊料的焊接状态下，也能得到与现有焊接强度相同或更大的焊接强度。具有嵌合外部端子(101)的中空孔的筒状的接触部件在端部具备直径比该筒型的外径大的凸缘(6)，凸缘(6)的端面(6a)具备平坦的底面和从筒的内周端朝向凸缘外周端的凹部(7)，在通过凸缘端面(6a)与构成半导体模块的绝缘基板(102)表面的预定的金属区域焊接的筒状的接触部件(3)中，焊接时与焊料(11)接触的凸缘(6)面在接触部件的筒内部下端具有切口部，或者凸缘(6)的外周的高度为接触部件的筒部分的厚度的两倍以上。

公开(公告)号：CN105097756B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201510266831.8

申请日：2015-05-22

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： A·阿伦斯

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10507 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及半导体模块，其包括电路板、第一半导体芯片和第二半导体芯片。每个第一半导体芯片和每个第二半导体芯片包括第一和第二负载连接端。电路板还有包括第一分段和第二分段的结构化的第一金属化层及包括第一分段、第二分段和第三分段的结构化的第二金属化层。第二金属化层的第一分段包括具有多个第一突出部的梳型的结构，且第一金属化层的第二分段包括具有多个第二突出部的梳型的结构。第二金属化层的第一分段和第一金属化层的第二分段导电地连接，即电路板包括一定数量的第一通孔接触，每个第一通孔接触既在第一突出部中的每个处与第一金属化层的第一分段持续地导电连接，也在第二突出部中的每个处与第一金属化层的第二分段持续地导电连接。

公开(公告)号：CN103688598B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201280036295.7

申请日：2012-06-29

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 川越弘 ,  八木和彦

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC分类号： H05K1/0209 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/73 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种镀层充分地粘附在表面金属层上的可靠性优异的布线基板。布线基板具有：绝缘基体（11）；散热构件（12），其从绝缘基体（11）部分性露出地设置在绝缘基体（11）内，且包含Cu；表面金属层（13），其与散热构件（12）相接并覆盖散热构件（12）地设置在绝缘基体（11）的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层（16），其设置在表面金属层上，其中散热构件（12）所含的Cu和表面部所含的Cu相连。