公开(公告)号：CN104183507A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410226146.8

申请日：2014-05-27

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 藤井浩志 ,  田中茂樹 ,  吉田一明

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/22 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及制造半导体器件的方法，以稳定地除去在密封步骤中在树脂提供路线中形成的树脂主体。引线框架在其子浇道部分中具有子通孔。在子浇道部分沿其延伸的第一方向上，子通孔具有位于主浇道部分一侧的第一部分和相对于第一部分位于浇口部分一侧的第二部分。在平面图中，子通孔的在第一方向上的开口宽度大于子通孔的在与第一方向垂直的第二方向上的开口宽度。在平面图中，子通孔的在第二方向上的开口宽度从第一部分向浇口部分一侧的第二部分的末端部分逐渐减小。

公开(公告)号：CN1767179A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510109909.1

申请日：2005-09-14

申请人： 株式会社半导体能源研究所

发明人： 鹤目卓也 ,  大力浩二 ,  楠本直人

IPC分类号： H01L23/18 ,  H01L21/54

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L23/20 ,  H01L23/22 ,  H01L23/58 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种无需固定到产品上便可使用的新型无线芯片。明确地说，无线芯片可通过密封步骤而具有新功能。根据本发明的无线芯片的一个特征是具有一种结构，在这种结构中，薄膜集成电路通过薄膜来密封。具体来说，密封集成电路的薄膜具有空心结构；因此无线芯片可具有新功能。

公开(公告)号：CN105336723A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410362946.2

申请日：2014-07-28

申请人： 通用电气公司

发明人： 许飞 ,  朱鹏程 ,  张颖奇

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/473 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L23/051 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/22 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/33 ,  H01L24/72 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/105 ,  H01L25/11 ,  H01L25/112 ,  H01L25/115 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及半导体模块、半导体模块组件及半导体装置，其中的一种半导体模块，其包括多个导电顶板、导电基板、设置于导电基板上的多个半导体芯片、第一电源连接板、第二电源连接板及电绝缘外壳元件。多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与导电基板电性耦合的第一电极及与对应导电顶板电性耦合的第二电极；第一电源连接板具有多个凸出部，多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触。第二电源连接板与导电基板电性接触，电绝缘外壳元件用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口。本发明还提供一种半导体模块组件及半导体装置。

公开(公告)号：CN1034702C

公开(公告)日：1997-04-23

申请号：CN94115277.4

申请日：1994-09-12

申请人： 摩托罗拉公司

发明人： 布里安·A·韦伯 ,  罗伯特·M·温特沃斯

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01L23/22 ,  H01L21/54 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 一种含液体的微电子器件管壳及其制作方法。该方法包括以下步骤：提供一个包括一个微电子器件的底座和一个配置在该底座周围的密封区域；提供一个盖子和一种配置在底座和盖子之间的密封剂；将底座、密封剂和盖子浸没在温度高过密封剂活化温度的液体中、并将底座、密封剂和盖子保持在液体中长达足以容许液体从底座和盖子之间进入并足以对密封剂进行加热而使其活化的时间。

公开(公告)号：CN1109219A

公开(公告)日：1995-09-27

申请号：CN94115277.4

申请日：1994-09-12

申请人： 莫托罗拉公司

发明人： 布里安·A·韦伯 ,  罗伯特·M·温特沃斯

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01L23/22 ,  H01L21/54 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 一种含液体的微电子器件管壳及其制作方法。该方法包括以下步骤：提供一个包括一个微电子器件的底座和一个配置在该底座周围的密封区域；提供一个盖子和一种配置在底座和盖子之间的密封剂；将底座、密封剂和盖子浸没在温度高过密封剂活化温度的液体中，并将底座、密封剂和盖子保持在液体中长达足以容许液体从底座和盖子之间进入并足以对密封剂进行加热而使其活化的时间。

公开(公告)号：CN108695261A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810299527.7

申请日：2018-04-04

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 近藤聪 ,  梶勇辅

IPC分类号： H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/54 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/041 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/142 ,  H01L23/22 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/33 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H01L23/047 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10

摘要： 电力用半导体装置(101)具备：框体(1)、第1绝缘电路基板(2)、第2绝缘电路基板(3)、以及封装材料(5)。第1绝缘电路基板(2)配置为被框体(1)包围。第2绝缘电路基板(3)被框体(1)包围，以与第1绝缘电路基板(2)之间夹着半导体元件(4)的方式与第1绝缘电路基板(2)彼此隔开间隔地配置。封装材料(5)对被框体(1)包围的区域进行填充。在第1或第2绝缘电路基板(2、3)形成从一个主表面到达与一个主表面相反侧的另一个主表面的孔部(7)。从框体(1)的内壁面(1C)的至少一部分，凸起部(1E)向框体(1)所包围的区域侧延伸，该凸起部延伸至在俯视观察时与第1或第2绝缘电路基板(2、3)重叠的区域。

公开(公告)号：CN105732983A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510994353.2

申请日：2015-12-25

申请人： 信越化学工业株式会社

发明人： 隅田和昌 ,  串原直行

IPC分类号： C08G73/06 ,  C08G59/62 ,  C08G59/38 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

CPC分类号： C09J175/04 ,  C08G8/22 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0644 ,  C08K3/36 ,  C08K3/40 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/011 ,  C08L61/12 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J161/12 ,  C09J179/00 ,  H01L23/22 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08G59/38 ,  C08G59/62 ,  C08K2201/014 ,  H01L23/293

摘要： 本发明提供液态底层填料组合物。其即使不配合固化促进剂也能具有良好的固化性，且在低粘度下也具有良好的薄膜侵入性、粘着性以及高耐热性。该半导体封装用液态底层填料组合物包括：(A)成分：氰酸酯树脂，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：苯酚类固化剂，含有间苯二酚型酚醛树脂；以及(C)成分：其由(C-1)成分，其为平均粒径0.1～3μm的二氧化硅的无机填充材料A、和(C-2)成分，其为平均粒径5～70nm的无定形纳米二氧化硅的无机填充材料B所组成。

公开(公告)号：CN100530611C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510109909.1

申请日：2005-09-14

申请人： 株式会社半导体能源研究所

发明人： 鹤目卓也 ,  大力浩二 ,  楠本直人

IPC分类号： H01L23/18 ,  H01L21/54

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L23/20 ,  H01L23/22 ,  H01L23/58 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种无需固定到产品上便可使用的新型无线芯片。明确地说，无线芯片可通过密封步骤而具有新功能。根据本发明的无线芯片的一个特征是具有一种结构，在这种结构中，薄膜集成电路通过薄膜来密封。具体来说，密封集成电路的薄膜具有空心结构；因此无线芯片可具有新功能。