公开(公告)号：CN104145334B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201380011982.8

申请日：2013-02-20

申请人： 皇家飞利浦有限公司

发明人： R·德克尔 ,  V·A·亨内肯 ,  M·米尔德

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/485 ,  H01L21/768 ,  A61B1/00 ,  A61B1/05 ,  H01L29/06

CPC分类号： H05K1/115 ,  A61B1/0008 ,  A61B1/051 ,  A61B8/12 ,  A61B18/1492 ,  A61B2018/00577 ,  A61B2018/00714 ,  A61B2018/00791 ,  A61N1/36135 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/85 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及电子电路装置(10)，其包括：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的衬底(12)；电子电路；用于提供到电子电路(12)的电连接并被布置在第一表面(12a)上的电连接部分(16)；以及至少一个电线(18)。电线(18)包括至少一个导电芯(20)和围绕导电芯(20)的隔离物(22)。电线(18)的端部(18a)是允许接近导电芯(20)的无隔离部分，其中电线(18)的端部(18a)连接到电连接部分(16)。在衬底(12)中提供从第一表面(12a)延伸到第二表面(12b)的至少一个通孔(24)，其中电线(18)被布置成穿过通孔(24)。

公开(公告)号：CN107545231A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710373878.3

申请日：2017-05-24

申请人： 速博思股份有限公司

发明人： 李祥宇 ,  金上 ,  林丙村

IPC分类号： G06K9/00 ,  B32B3/08 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B17/06 ,  B32B33/00

CPC分类号： G06K9/00053 ,  G06K9/0002 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种指纹识别装置及其制作方法，包含一指纹识别集成电路芯片、一高分子薄膜基板及一装饰层，所述指纹识别集成电路芯片包含多个金属凸块，所述多个金属凸块设置于所述指纹识别集成电路芯片的一侧；所述高分子薄膜基板包含多个导电垫，所述高分子薄膜基板设置于所述指纹识别集成电路芯片的所述多个金属凸块的一侧，且至少部份所述多个导电垫与所述多个金属凸块对应且电气连接；所述装饰层设置于所述高分子薄膜基板背对所述指纹识别集成电路芯片的一侧。

公开(公告)号：CN106356348A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201510442001.6

申请日：2015-07-24

申请人： 晨星半导体股份有限公司

发明人： 张明忠 ,  刘子维

IPC分类号： H01L23/48 ,  G06K9/00

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本案提供一种电容式传感器结构、具电容式传感器的电路板结构以及电容式传感器的封装结构，其电容式传感器结构主要包含：一基板；一多层导线结构，设置于该基板上而构成一无源感应电路；以及一半导体芯片，其上完成有一控制器电路，该半导体芯片固设于该基材表面并与该多层导线结构完成电性连接。

公开(公告)号：CN105453109A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480045669.0

申请日：2014-08-22

申请人： 指纹卡有限公司

发明人： 蓬图斯·亚格马尔姆 ,  卡尔·伦达尔 ,  马茨·斯洛特纳 ,  汉斯·特恩布卢姆 ,  欧杰·朱利安

IPC分类号： G06K9/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56

CPC分类号： G06K9/0002 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/033 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/035 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48148 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 一种指纹感测装置，包括：感测电路，该感测电路包括多个感测元件，每个感测元件包括被布置在感测平面中并面向电容式指纹感测装置的表面的感测结构，感测元件中的每个感测元件被配置成提供指示感测结构与放置在指纹感测装置的表面上的手指之间的电磁耦合的信号；以及多个连接垫，多个连接垫电连接至感测电路，以提供感测电路与读出电路之间的电连接，其中，连接垫中的每个连接垫相对于感测平面单独地凹陷，以使得每个连接垫在底部平面中具有底部，以及其中，每个连接垫通过感测装置的相对于底部平面升高的部分与相邻的连接垫分隔开。

公开(公告)号：CN103426856B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201310184941.0

申请日：2013-05-17

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 张恕铭 ,  黄郁庭 ,  刘沧宇 ,  何彦仕

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/5384 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/481 ,  H01L23/60 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05617 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/08147 ,  H01L2224/08148 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/304 ,  H01L21/76898 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/11

摘要： 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一第一基底；一第二基底，设置于该第一基底之上，其中该第二基底包括一下半导体层、一上半导体层、及该下半导体层与该上半导体层之间的一绝缘层，且该下半导体层的一部分电性接触该第一基底上的至少一接垫；一导电层，设置于该第二基底的该上半导体层之上，且电性连接该下半导体层的与该至少一接垫电性接触的该部分；一开口，自该上半导体层朝该下半导体层延伸并延伸进入该下半导体层；以及一保护层，设置于该上半导体层及该导电层之上，其中该保护层延伸至该开口的部分侧壁上，且不覆盖该开口中的该下半导体层。

公开(公告)号：CN102832244B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201110170350.9

申请日：2011-06-13

申请人： 万国半导体股份有限公司

发明人： 冯涛 ,  安荷·叭剌

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L29/417 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种带有裸露在衬底端的器件端电极(SEDE)的半导体器件具有带有器件端、衬底端以及位于器件端的半导体器件区(SDR)的半导体衬底(SCS)。为了器件的运行，形成器件端电极(DSE)。直通衬底沟槽(TST)穿过半导体衬底延伸，触及器件端电极，将它变成裸露在衬底端的器件端电极。可以通过导电连接线，穿过直通衬底沟槽，互连裸露在衬底端的器件端电极。器件端电极也可以含有一个延伸的支撑架，堆栈在裸露在衬底端的器件端电极下面，以便在晶圆后处理封装时，为它提供结构支撑。

公开(公告)号：CN104752519A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410814775.2

申请日：2014-12-24

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V.奥加内相 ,  Z.卢

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/02

CPC分类号： G06K9/00013 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/00014 ,  G06K9/00087

摘要： 传感器装置包括传感器管芯、第二衬底和导体组装件。传感器管芯包括：第一衬底，其具有前和后表面；传感器，其设置在该前表面中或处；接合盘，其设置在前表面中或处并且电耦合于传感器；和多个开口，每个从后表面延伸到接合盘中的一个。第二衬底具有顶和底表面，其中第二衬底的底表面安装到第一衬底的前表面。导体组装件通过所述开口中的至少一些而电耦合于所述接合盘中的至少一些。

公开(公告)号：CN104249990A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410314175.X

申请日：2014-06-30

申请人： 意法半导体股份有限公司 ,  意法半导体国际有限公司

发明人： D·法拉里 ,  B·维格纳 ,  L·M·卡斯托尔迪

IPC分类号： B81B7/02 ,  B81C3/00

CPC分类号： B81B7/0061 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了包含流体路径的MEMS器件及其制造工艺。一种MEMS器件，其中半导体材料的裸片具有第一面和第二面。在裸片中或在裸片上形成薄膜，并且该薄膜面向第一表面。帽体固定至第一裸片的第一面，并且与薄膜间隔开一定空间。裸片在其第二面上或固定至ASIC，该ASIC集成了用于处理由裸片生成的信号的电路。ASIC继而固定在支撑体上。封装区域覆盖裸片、帽体和ASIC并且将其密封与外部环境隔绝。流体路径被形成为通过支撑体、ASIC和第一裸片，并且将薄膜和裸片的第一面与外部连接，而不要求在帽体中的孔。

公开(公告)号：CN104145334A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380011982.8

申请日：2013-02-20

申请人： 皇家飞利浦有限公司

发明人： R·德克尔 ,  V·A·亨内肯 ,  M·米尔德

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/485 ,  H01L21/768 ,  A61B1/00 ,  A61B1/05 ,  H01L29/06

CPC分类号： H05K1/115 ,  A61B1/0008 ,  A61B1/051 ,  A61B8/12 ,  A61B18/1492 ,  A61B2018/00577 ,  A61B2018/00714 ,  A61B2018/00791 ,  A61N1/36135 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/85 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及电子电路装置(10)，其包括：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的衬底(12)；电子电路；用于提供到电子电路(12)的电连接并被布置在第一表面(12a)上的电连接部分(16)；以及至少一个电线(18)。电线(18)包括至少一个导电芯(20)和围绕导电芯(20)的隔离物(22)。电线(18)的端部(18a)是允许接近导电芯(20)的无隔离部分，其中电线(18)的端部(18a)连接到电连接部分(16)。在衬底(12)中提供从第一表面(12a)延伸到第二表面(12b)的至少一个通孔(24)，其中电线(18)被布置成穿过通孔(24)。

公开(公告)号：CN104066676A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201280052704.2

申请日：2012-10-26

申请人： 大陆汽车系统公司

发明人： X.丁 ,  杰弗里·弗赖伊

IPC分类号： B81B7/00

CPC分类号： B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0109 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/29188 ,  H01L2924/10155

摘要： 一种半导体芯片通过玻璃烧料层被附接到衬底。可能在烧制玻璃烧料期间被困在所述芯片和所述玻璃烧料层之间的气体可以逃逸穿过由形貌形成靠着所述芯片的底部表面的通道，所述形貌延伸远离并基本上正交于所述芯片的底部。