公开(公告)号：CN116338897A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211661371.5

申请日：2022-12-23

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： R·希曼 ,  E·沃尔特林克

IPC分类号： G02B13/00 ,  G02B13/18

摘要： 高光谱照相机。一种照相机包括被配置成将入射光聚焦到反射狭缝组件上的第一透镜。反射狭缝组件包括反射材料的伸长条，其被配置成将一些但不是所有的入射光反射作为返回光。第一透镜被配置成至少部分准直来自反射材料的伸长条的返回光。第一镜被配置成反射来自第一透镜的返回光。第二镜被配置成反射来自第一镜的返回光。光学元件被配置成根据波长分离来自第一镜的返回光。第二透镜被配置成将来自光学元件的返回光聚焦到第一检测器上。第一检测器被配置成测量作为第一检测器上的二维位置的函数的返回光的强度。

公开(公告)号：CN105474625B

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201480047325.3

申请日：2014-08-21

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V.奥加内斯安 ,  Z.卢

IPC分类号： H04N5/238

摘要： 一种相机模块及其制造方法，包括具有顶部表面和底部表面的导电硅的基片、传感器设备和LED设备。该基片包括形成到基片的底部表面中并且具有上表面的第一凹处、从第一凹处的上表面延伸到基片的顶部表面的孔口，和形成到基片的顶部表面中并且具有下表面的第二凹处。该传感器设备包括至少一个光电检测器、被至少部分地布置在第一凹处中、并且被安装到第一凹处的上表面。该LED设备包括至少一个发光二级管、被至少部分地布置在第二凹处中、并且被安装到第二凹处的下表面。

公开(公告)号：CN105023890B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201510195336.2

申请日：2015-04-23

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V.奥加涅相

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3738 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种半导体器件，所述半导体器件包括半导体芯片，所述半导体芯片具有：具有相对的第一和第二表面的第一硅衬底、被形成在所述第一表面处或所述第一表面中的半导体器件、被形成在所述第一表面处的多个第一接触焊盘、其被电耦合至所述半导体器件，所述第二表面上的导热材料层、以及部分贯通所述导热材料层而被形成的多个第一通孔。

公开(公告)号：CN106033761A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510101452.3

申请日：2015-03-09

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V.奥加内相 ,  Z.卢

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： G02B27/005 ,  G02B3/0043 ,  G02B3/0056 ,  G02B5/201 ,  H01L27/14605 ,  H01L27/14607 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1464 ,  H04N5/3696

摘要： 本发明涉及具有非平面光学界面的背面照度图像传感器。公开了一种图像传感器包括：基板，具有前表面和背表面；多个光电检测器，邻近前表面形成；多个接触焊盘，处于前表面并与光电检测器电耦合；以及多个光操纵部件，设置在背表面的一部分上。所述光电检测器被配置为响应于通过光操纵部件并通过背表面的所述部分入射的光而生成电信号。背表面的所述部分具有非平面形状。

公开(公告)号：CN105247678A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480031844.0

申请日：2014-06-02

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V.奥加内相 ,  Z.卢

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L31/0203 ,  G01N27/414 ,  H01L23/053 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 封装的传感器组装件及形成其的方法，包括具有相对的第一与第二表面和各自在第一与第二表面之间延伸的多个传导元件的第一衬底。第二衬底包括相对的前表面与后表面，形成在前表面中或上的一个或多个探测器，以及形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫。第三衬底安装到前表面以在第三衬底与前表面之间限定腔室，其中第三衬底包括从腔室延伸通过第三衬底的第一开口。后表面被安装到第一表面。多个布线各自在接触垫中的一个与传导元件中的一个之间延伸并且电气连接这二者。

公开(公告)号：CN105047679A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510193426.8

申请日：2015-04-22

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V.奥加涅相 ,  Z.卢

IPC分类号： H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC分类号： H01L27/14621 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/14667

摘要： 本发明涉及滤色器和光电二极管图案化配置。一种成像设备，包括：光电检测器的阵列，每个光电检测器被配置成响应于接收的光而生成电信号；以及滤色器的阵列，其被置于光电检测器的阵列之上，以使得光电检测器接收穿过滤色器的光。每个滤色器具有变化的颜色传输特性。为了使颜色平衡均等，滤色器中的一些滤色器被置于多个光电检测器之上，而其他滤色器被置于光电检测器中的仅一个之上。可以通过基于颜色传输特性来变化滤色器和下层光电检测器的相对面积大小而实现附加的颜色平衡，以补偿不同颜色下光电检测器的变化的吸收系数。

公开(公告)号：CN104701332A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410741363.0

申请日：2014-12-05

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V.奥格尼西安 ,  Z.卢

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L31/024 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L27/1446 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02019 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00014

摘要： 具有冷却特征的传感器封装和制造其的方法。传感器装置包括：具有相对的第一和第二表面的半导体材料的第一衬底、配置成接收冲击在第一表面上的光的光电检测器以及多个第一接触焊盘，第一接触焊盘均在第一和第二表面两者处暴露并电耦合到光电检测器中的至少一个。第二衬底包括：相对的第一和第二表面；电路；第二接触焊盘，第二接触焊盘均被设置在第二衬底的第一表面处并电耦合到电路中的至少一个；以及被形成为延伸到第二衬底的第二表面中但不到达第二衬底的第一表面的第一沟槽的多个冷却通道。第一衬底第二表面被安装到第二衬底第一表面，使得第一接触焊盘中的每一个第一接触焊盘电耦合到第二接触焊盘中的至少一个。

公开(公告)号：CN102891151B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201110280067.1

申请日：2011-08-19

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V·奥加涅相

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14683 ,  H01L24/19 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14685 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的名称为背照式图像传感器的低应力腔体封装及其制作方法。图像传感器封装包括图像传感器芯片和晶体处理体。图像传感器芯片包括衬底以及在衬底的正面的多个光检测器和接触片。晶体处理体包括相对的第一和第二表面以及形成到第一表面中的腔体。柔顺介电材料布置在腔体中。图像传感器正面附连到晶体衬底处理体第二表面。多个电互连各包括：与接触片之一对齐的孔，其中，第一部分从第二表面延伸到腔体，而第二部分贯穿柔顺介电材料；绝缘材料层，沿孔的第一部分的侧壁形成；以及导电材料，贯穿孔的第一和第二部分，并且电耦合到一个接触片。

公开(公告)号：CN104078477A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410198332.5

申请日：2014-03-12

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V·奥加涅相 ,  Z·卢

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14625 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/10

摘要： 本发明涉及低剖面传感器模块及制造其的方法。一种主基板组件包括具有相对的第一和第二表面的第一基板，延伸穿过第一基板的孔，电路层，以及电耦合至电路层的第一接触焊盘。传感器芯片包括具有相对的第一和第二表面的第二基板，形成在第二基板上或中并且被配置以接收入射在第二基板第一表面上的光的多个光电探测器，以及形成在第二基板第一或第二表面处并且电耦合至光电探测器的多个第二接触焊盘。间隔件安装至第二基板第一表面。保护性基板安装至间隔件并且布置在光电探测器之上。导电导管每一个延伸穿过间隔件并且与第二接触焊盘中的一个电接触。电连接器电连接第一接触焊盘和导管。

公开(公告)号：CN104051489A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410160097.2

申请日：2014-03-12

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V·奥加涅相 ,  Z·卢

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及小轮廓图像传感器。一种传感器封装包括具有相对的第一和第二表面的主衬底、贯穿该主衬底的开孔、电路层、以及第一接触垫。至少部分地在开孔中的第二衬底具有相对的第一和第二表面，多个光电探测器，在第二衬底第一表面处并且电耦合至光电探测器的第二接触垫，以及形成到第二衬底第一表面中的沟槽，从第二接触垫延伸并且延伸到沟槽中的导电迹线。第三衬底具有安装至第二衬底第一表面的第一表面。第三衬底包括形成在其第一表面中并且位于光电探测器之上的空腔。电连接器将第一接触垫与导电迹线连接。透镜模块被安装至主衬底以用于聚焦光穿过第三衬底并且聚焦到光电探测器上。