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公开(公告)号：CN107636819A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680027050.6
申请日：2016-03-11
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
Inventor： 马库斯·迈尔
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H05K1/05 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K3/445 , H05K3/46 , H05K3/4608 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554
Abstract: 提供了印刷电路板，该印刷电路板包括：具有30微米至120微米之间的厚度的导电金属的芯层，将芯层夹在中间的上介电层和下介电层；布置在上介电层上方的上导电层和布置在下介电层下方的下导电层；至少一个过孔，该至少一个过孔从上导电层穿至下导电层并且至少部分地填充有上介电层和/或下介电层的介电材料；以及至少一个盲过孔，该至少一个盲过孔将上导电层与芯层连接。
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公开(公告)号：CN106031315A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580008665.X
申请日：2015-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0338 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10416 , H05K2201/10674 , H05K2201/10727
Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。
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公开(公告)号：CN103635021B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310376792.8
申请日：2013-08-21
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H03H1/0007 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L2224/16227 , H01L2924/0002 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/3511 , H03H7/463 , H03H9/0566 , H03H9/08 , H03H11/344 , H03H11/348 , H03H2001/0085 , H04B1/44 , H04B1/58 , H04L5/14 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种安装密度高的高频电路模块。高频电路模块(100)具有：进行高频信号的发送处理及接收处理的RFIC(160)；放大来自该RFIC(160)的发送信号的功率放大器IC(155)；和将从功率放大器IC(155)向天线输出的发送信号与从天线向RFIC(160)输入的接收信号分离的双工器(110、120)，RFIC(160)及功率放大器IC(155)的某一方或双方埋设在电路基板(200)内，并且，双工器(110、120)配置在RFIC(160)与功率放大器IC(155)之间。
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公开(公告)号：CN105210458A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201380063730.X
申请日：2013-12-06
Applicant: 安普泰科电子韩国有限公司
CPC classification number: H05K1/0213 , H05K1/092 , H05K1/116 , H05K1/182 , H05K3/244 , H05K3/325 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0979 , H05K2201/1059 , H05K2201/1081 , H05K2203/0723 , H05K2203/073
Abstract: 所公开的是一种印刷电路板，其能够防止因在印刷电路板上安装组件时的组件插入期间的碰撞或者组件安装之后发生的任何碰撞而对组件插入孔的损坏或者破裂电连接的发生。该印刷电路板包括：基板，其上形成了电路图案；主孔，其被形成以便使组件被安装于基板上；以及一个或多个辅助孔，围绕主孔所形成；其中主孔和(一个或多个)辅助孔可具有相同电配置。
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公开(公告)号：CN104955260A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410806688.2
申请日：2014-12-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0215 , H05K1/0242 , H05K3/4608 , H05K3/4697
Abstract: 本发明提供一种能够实现高安装密度和薄型化的部件内置电路板。部件内置电路板(100)包括作为形成有贯通孔(201)的导体层的芯层(200)，在贯通孔(201)配置有部件(500)。在与芯层(200)相对的导体层(421)且在将贯通孔(201)在厚度方向上投影过来的区域，形成有用于传送高频信号的信号线(610)，部件(500)包括在所述信号线(610)在厚度方向上投影过来的区域的至少一部分中形成的、发挥接地作用的接地导体(510)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104735904A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410643176.9
申请日：2014-11-07
CPC classification number: H05K1/0201 , H05K1/0206 , H05K1/09 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0338 , H05K2201/09045 , H05K2203/0278 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种散热印刷电路板，其包括金属芯、下部绝缘层和上部绝缘层、第一下部电路图案和第一上部电路图案、以及第二下部电路图案和第二上部电路图案。该下部绝缘层和上部绝缘层分别设置在金属芯的下侧和上侧。第一下部电路图案和第一上部电路图案分别设置在下部绝缘层的下侧和上部绝缘层的上侧。第二下部电路图案和第二上部电路图案分别设置在第一下部电路图案的下侧和第一上部电路图案的上侧。在第一下部电路图案中的蚀刻部填充有下部绝缘层，并且在第一上部电路图案的蚀刻部填充有上部绝缘层。
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公开(公告)号：CN102448247B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201010592346.7
申请日：2010-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H05K3/4608 , H05K3/4661 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。
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公开(公告)号：CN103245802A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310043634.0
申请日：2013-02-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2203/061 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种半导体器件检查装置用布线基板及其制造方法。该半导体器件检查装置用布线基板具有较低的热膨胀率和较高的机械强度，并且能够易于制造且能够谋求降低制造成本。其特征在于，半导体器件检查装置用布线基板包括：金属基材，其是通过将利用蚀刻在规定部位形成有多个透孔的金属板材以使上述透孔的位置重叠的方式层叠并进行固定接合而形成的；树脂层，其配置于上述金属基材的表面和上述透孔的内壁部；导体图案，其以与上述金属基材之间被上述树脂层电绝缘的状态配置。
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公开(公告)号：CN102802341A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210015359.7
申请日：2012-01-17
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/0284 , H01F2017/0046 , H01F2017/0073 , H01P1/213 , H01P3/003 , H05K1/0219 , H05K1/0253 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/0338 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明涉及多层基板，该多层基板通过叠置多个导电层和多个绝缘层而构成。该多层基板包括：芯，其是所述多个导电层中的一个导电层并且比其它任何一个导电层厚；第一信号线，其包括在所述多个导电层中，并且与所述芯相邻，使得作为所述多个绝缘层之一的第一绝缘层插入在所述芯与所述第一信号线之间，所述第一信号线用来传输RF信号。所述芯具有面向所述第一信号线的凹部。
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公开(公告)号：CN102224771A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980143642.4
申请日：2009-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高部件安装用凹腔的底部的机械强度、提高可靠性的印刷线路板。本发明提供的印刷线路板(10)，其在金属芯(11)的表面与背面的一个面形成绝缘层(16)、并且将形成于上述金属芯(11)的开口(12)作为部件安装用凹腔(15a)使用，在该印刷线路板(10)中，在上述绝缘层(16)的、与成为上述凹腔(15a)的底部的部分相对的绝缘层的表面部分形成有加强图案(30)。上述加强图案(30)使用与形成于上述绝缘层(16)的布线图案(28c、29c)相同的材料且与该布线图案(28c、29c)同时形成。
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