公开(公告)号：CN106233619A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020590.7

申请日：2015-01-20

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 森田亘 ,  角谷利行 ,  高山贤司

IPC分类号： H03B5/32 ,  H01L23/34 ,  H03H9/02

CPC分类号： H03H9/08 ,  H01L23/13 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/16152 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/132 ,  H03H9/17

摘要： 本发明提供使热难以传递至热敏元件以及水晶振子的水晶振动装置。本发明所涉及的水晶振动装置(1)具备：安装基板(2)；连接电极(4a、4b)，其经由安装基板(2)的侧面到达安装基板装基板(2)上；水晶振子(7)，其设置于第一封装件(9)的上表面(9a)；以及热敏元件(14)，其搭载于第一封装件(9)的下表面(9b)。连接电极(4a、4b)分别具有位于安装基板(2)的上表面(2a)的第一部分(4A)。若将俯视时连接电极(4a、4b)的第一部分(4A)朝向电极焊盘(5a、5b)延伸的方向设为第一方向、将与第一方向正交的方向设为第二方向，则连接电极(4a、4b)的第一部分(4A)的一部分的沿着第二方向的尺寸小于连接电极(4a、4b)的剩余的部分的沿着第二方向的尺寸。(2)的上表面(2a)；第一封装件(9)，其设置于安

公开(公告)号：CN104885361A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380059793.8

申请日：2013-11-13

申请人： 株式会社大真空

发明人： 高濑秀宪

IPC分类号： H03H9/02 ,  H01L23/02

CPC分类号： H03H9/10 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1021

摘要： 本发明提供一种压电振动器件，可避免温度传感部的安装偏离。在底座(4)的安装温度传感部(3)的第2腔体(47)内形成有，在第2腔体(47)内露出且至少与第2壁部(45)的内壁面(474)相交叉的露出电极(6)。露出电极(6)包含，通过焊料(13)而与温度传感部(3)接合的一对温度传感用电极垫(621、622)。在包含接合有温度传感部(3)的温度传感用电极垫(621、622)的露出电极(6)上全面形成有焊料(13)。

公开(公告)号：CN104067515A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201380006258.6

申请日：2013-01-09

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 津田基嗣

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC分类号： H03H9/542 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/08 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725

摘要： 弹性波装置(1)具备谐振器(P2)和电感器(L)。电感器(L)的一端与谐振器(P2)连接，电感器(L)的另一端与接地电极或者信号电极连接。弹性波装置(1)具备芯片(20)和安装基板(30)。芯片(20)具有压电基板(21)和IDT电极(22b)。IDT电极(22b)被设置在压电基板(21)上。IDT电极(22b)构成谐振器(P2)。在安装基板(30)上安装芯片(20)。在安装基板(30)设置电感器(L)。在安装基板(30)的与芯片(20)相反侧的表面上，配置有与电感器(L)的一端侧连接的虚拟电极(35c)、接地电极或者信号电极。由此，改善具备被设置在安装基板并且一端与谐振器连接的电感器的弹性波装置的散热性。

公开(公告)号：CN1375930A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN02107303.1

申请日：2002-03-12

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 田贺重人

IPC分类号： H03H9/25

CPC分类号： H03H9/059 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/02834 ,  H03H9/08

摘要： 一种表面声波装置,该装置以倒装片法构造并生产,这样可以使由于温度而在一表面声波元件与一电子元件封装件之间的结合部分所产生的应力最小化。该表面声波装置包括一压电基片,该基片通过多个金属凸起物与电子元件封装件相结合,其中压电基片具有设有金属凸起物的一个大致矩形的结合表面,并且沿结合表面的两侧的方向具有不同的线性热膨胀系数,在压电基片与封装件具有的线性热膨胀系数之差较大的两方向之一中所设置的金属凸起物之间的最大距离小于在压电基片与封装件具有的线性热膨胀系数之差较小的另一个方向中所设置金属凸起物之间的最大距离。

公开(公告)号：CN1316826A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN01111754.0

申请日：2001-03-19

申请人： 富士通媒体装置株式会社

发明人： 西泽年雄 ,  上田政则 ,  川内治 ,  三泽清秀 ,  古里博之

IPC分类号： H03H9/25

CPC分类号： H03H9/6436 ,  H03H9/0061 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/6469 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725 ,  H03H2250/00

摘要： 一种声表面波器件包括具有线膨胀系数的封装和一片形成声表面波元件并用倒装焊接方法安装在封装上的压电元件。在由声表面波元件的叉指式电极产生的声表面波的传播方向上和与其垂直的方向上，压电元件有不同的线膨胀系数，并且其长边处在这样的方向上：压电元件在该方向上的线膨胀系数接近于封装的线膨胀系数。压电元件从有X、Y和Z晶轴的单晶切割而成，并且X晶轴与声表面波的传播方向一致。

公开(公告)号：CN105409121B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201480042227.0

申请日：2014-07-29

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 安田润平

IPC分类号： H03H9/72 ,  H03H7/46 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC分类号： H03H9/0576 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/02818 ,  H03H9/02834 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/542 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725

摘要： 提供改善了散热性的分波装置。弹性波滤波器具有：设于第1压电基板(20B)的第1主面(20s)的发送电路；和设于第2压电基板(30B)的第2主面(30s)的接收电路。安装弹性波滤波器的安装基板(40)具有：与发送电路对置的第1接地电极(57)；俯视观察背面(40b)时与发送电路重合的第1背面接地电极(54)；与接收电路对置的第2接地电极(67)；俯视观察背面(40b)时与接收电路重合的第2背面接地电极(64)；将第1接地电极(57)和第2接地电极(67)连接的布线电极；和贯通安装基板(40)的第1通孔电极(50)以及第2通孔电极(60)。比起第1通孔电极(50)的每单位时间的传热量，第2通孔电极(60)的每单位时间的传热量更大。

公开(公告)号：CN107017861A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710041402.X

申请日：2017-01-19

申请人： 日本电波工业株式会社

发明人： 渡辺善弘

IPC分类号： H03H9/08

CPC分类号： H03B5/32 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/0519 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/10 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/175 ,  H03H9/08

摘要： 本发明提供一种晶体振荡器，能够改善晶体振荡器的频率温度特性的迟滞性，所述晶体振荡器具有：将面安装型晶体振子与安装基板层叠，并通过焊料将彼此的端子相互连接的构造。所述面安装型晶体振子将晶片包含在陶瓷容器内且平面形状为长方形状。所述安装基板包含：安装有IC、电容器等电子组件的陶瓷基板且平面形状为长方形状。以安装基板的长边与面安装型晶体振子的长边正交的配置关系，将所述安装基板与面安装型晶体振子连接。安装基板的短边的长度与面安装型晶体振子的长边的长度相同或大致相同。

公开(公告)号：CN106788316A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201510830774.1

申请日：2015-11-25

申请人： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

发明人： 杨恒 ,  游卫龙 ,  张磊 ,  王小飞 ,  李昕欣

IPC分类号： H03H9/08 ,  H03H9/19 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04

CPC分类号： H03H9/08 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/19 ,  H03H2003/027 ,  H03H2003/0407

摘要： 本发明提供一种压阻式恒温控制振荡器及其制备方法，包括：谐振结构、加热梁、多晶硅高阻层、第一绝缘层及加热电阻；谐振结构包括纵向振动梁及第一电极；纵向振动梁的数量为两根，两根纵向振动梁平行间隔排布；第一电极位于两根纵向振动梁的两端，并将两根纵向振动梁相连接；纵向振动梁及第一电极均沿单晶硅 晶向族方向分布；加热梁贯穿两根纵向振动梁；多晶硅高阻层位于两根纵向振动梁之间，且将加热梁隔断为两部分；第一绝缘层及加热电阻由下至上依次覆盖于加热梁的上表面。在两根纵向振动梁之间制作多晶硅高阻层，可实现对振荡器进行压阻检测；多晶硅高阻层将位于其两侧的加热梁连接成双端固支梁，可显著减小加热梁变形对谐振结构的影响。

公开(公告)号：CN104218145A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410242015.9

申请日：2014-06-03

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李钟泌 ,  车尚烨 ,  李淳范 ,  田钟范 ,  安田克史

IPC分类号： H01L41/08 ,  H01L41/23

CPC分类号： H01L41/25 ,  G01K1/14 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1014 ,  Y10T29/42

摘要： 一种压电设备封装，可以包括：壳体，该壳体具有多个布置在其下表面的端子；压电设备，该压电设备被布置在所述壳体内；温度测量设备，该温度测量设备具有薄膜形式，并且被布置在所述壳体内的所述压电设备的一个表面；以及覆盖部件，该覆盖部件封闭所述壳体的上部。

公开(公告)号：CN101895270B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201010161780.X

申请日：2010-03-08

申请人： 微晶公司

发明人： J·-M·纳维特

IPC分类号： H03H9/00 ,  H03H9/08

CPC分类号： H03H9/02102 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/08 ,  H03L1/04

摘要： 一种包括热控压电谐振器的振荡器装置，包括：形成真空腔(23)的气密壳体(1)、压电谐振器元件(11)、振荡电路、温度传感器、以及在具有有源表面(13a)的集成电路芯片(13)中实施的加热单元。压电谐振器元件(11)和振荡电路被连接在一起以形成振荡电路。此外，将温度传感器和加热单元与压电谐振器元件(11)封闭在真空腔(23)中。以IC芯片为所述压电谐振器元件提供机械支撑的方式将所述压电谐振器元件以热传导的方式附接于集成电路芯片(13)的有源表面(13a)。由此使得该装置具有降低的功率消耗及在周围环境温度变化的情形下更稳定的谐振器频率。