公开(公告)号：CN104218144B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201410239007.9

申请日：2014-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李淳范 ,  车尚烨 ,  李钟泌 ,  安田克史

IPC: H01L41/08 ,  H01L41/23

Abstract: 一种压电设备封装可以包括：壳体，该壳体具有形成于其下表面上的多个端子；形成于该壳体中的压电设备；形成于该壳体的下表面上并且具有薄膜形式的温度测量设备；以及封闭该壳体的上部的覆盖构件。

公开(公告)号：CN107221396B

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201610619712.0

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹原燮 ,  金英旭 ,  车尚烨 ,  李淳范 ,  金龙性 ,  朴娥悧賱

IPC: H01C7/00 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明涉及压电元件用热敏电阻以及包括此的压电元件封装件。根据本发明的压电元件用热敏电阻包括：基板，具有第一表面和第二表面；第一至第四端子电极，布置于所述第一表面；热敏电阻层，布置于所述第一表面，通过第一连接电极以及第二连接电极而分别与所述第一端子电极和第二端子电极电连接；以及第一晶体振荡器用电极和第二晶体振荡器用电极，布置于所述第二表面，分别与所述第三端子电极以及第四端子电极电连接。

公开(公告)号：CN104218145A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410242015.9

申请日：2014-06-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李钟泌 ,  车尚烨 ,  李淳范 ,  田钟范 ,  安田克史

IPC: H01L41/08 ,  H01L41/23

CPC classification number: H01L41/25 ,  G01K1/14 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1014 ,  Y10T29/42

Abstract: 一种压电设备封装，可以包括：壳体，该壳体具有多个布置在其下表面的端子；压电设备，该压电设备被布置在所述壳体内；温度测量设备，该温度测量设备具有薄膜形式，并且被布置在所述壳体内的所述压电设备的一个表面；以及覆盖部件，该覆盖部件封闭所述壳体的上部。

公开(公告)号：CN104218144A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410239007.9

申请日：2014-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李淳范 ,  车尚烨 ,  李钟泌 ,  安田克史

IPC: H01L41/08 ,  H01L41/23

Abstract: 一种压电设备封装可以包括：壳体，该壳体具有形成于其下表面上的多个端子；形成于该壳体中的压电设备；形成于该壳体的下表面上并且具有薄膜形式的温度测量设备；以及封闭该壳体的上部的覆盖构件。

公开(公告)号：CN107221396A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201610619712.0

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹原燮 ,  金英旭 ,  车尚烨 ,  李淳范 ,  金龙性 ,  朴娥悧賱

IPC: H01C7/00 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明涉及压电元件用热敏电阻以及包括此的压电元件封装件。根据本发明的压电元件用热敏电阻包括：基板，具有第一表面和第二表面；第一至第四端子电极，布置于所述第一表面；热敏电阻层，布置于所述第一表面，通过第一连接电极以及第二连接电极而分别与所述第一端子电极和第二端子电极电连接；以及第一晶体振荡器用电极和第二晶体振荡器用电极，布置于所述第二表面，分别与所述第三端子电极以及第四端子电极电连接。