公开(公告)号：CN1162969C

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN01111754.0

申请日：2001-03-19

申请人： 富士通媒体装置株式会社

发明人： 西泽年雄 ,  上田政则 ,  川内治 ,  三泽清秀 ,  古里博之

IPC分类号： H03H9/64 ,  H03H9/72

CPC分类号： H03H9/6436 ,  H03H9/0061 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/6469 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725 ,  H03H2250/00

摘要： 一种声表面波器件，它包括：具有线膨胀系数的封装；和一片形成声表面波元件并用倒装焊接安装在所述封装上的压电元件，所述压电元件在声表面波传播方向上和与所述声表面波传播方向垂直的方向上具有不同的线膨胀系数，并且所述压电元件在长边方向上的线膨胀系数比在其短边方向上的线膨胀系数更接近所述封装的线膨胀系数；所述压电元件还具有图案电极和用来把所述图案电极连接到所述封装的凸块，所述凸块的位置相对于所述压电元件的中心以点对称的方式分布；其中所述图案电极形成为使得其离所述压电元件中心的距离小于或等于所述压电元件短边的1/2。上述压电元件从有X、Y和Z晶轴的单晶切割而成，并且X晶轴与声表面波的传播方向一致。

公开(公告)号：CN1316826A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN01111754.0

申请日：2001-03-19

申请人： 富士通媒体装置株式会社

发明人： 西泽年雄 ,  上田政则 ,  川内治 ,  三泽清秀 ,  古里博之

IPC分类号： H03H9/25

CPC分类号： H03H9/6436 ,  H03H9/0061 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/6469 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725 ,  H03H2250/00

摘要： 一种声表面波器件包括具有线膨胀系数的封装和一片形成声表面波元件并用倒装焊接方法安装在封装上的压电元件。在由声表面波元件的叉指式电极产生的声表面波的传播方向上和与其垂直的方向上，压电元件有不同的线膨胀系数，并且其长边处在这样的方向上：压电元件在该方向上的线膨胀系数接近于封装的线膨胀系数。压电元件从有X、Y和Z晶轴的单晶切割而成，并且X晶轴与声表面波的传播方向一致。