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公开(公告)号：CN108631732B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201810203525.3
申请日：2018-03-13
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 小川真人
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供一种表面安装型器件及其制造方法，可简化安装工序而降低制造成本。本发明的表面安装型器件将安装有电子零件的主基板搭载在底座上，且在下基板上搭载有底座和覆盖底座的外壳，并且在下基板上，从相对于外壳的外侧区域起到内侧区域形成有与外壳焊接的焊接图案，且在底座的侧面部中设有在焊接图案的上部形成空间的缺口部；本发明的表面安装型器件的制造方法在与所述底座相同的焊接工序中，利用涂布在所述空间中的焊料将外壳固定在焊接图案上。
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公开(公告)号：CN116436434A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202211547597.2
申请日：2022-12-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够改善晶体阻抗(CI)特性并且减少振动噪声引起的劣化的晶体器件、晶体振子及晶体振荡器。本发明的晶体器件包括在封装体(10)内搭载坯料(20a)的基座(11)，坯料(20a)以四点隔着基座(11)粘合于形成于凹部底面的表面的第二图案部(11a2)、第二图案部(11b2)、第二图案部(11c2)、第二图案部(11d2)，相对于封装体(10)的平面的面积，而将坯料(20a)的平面的面积设为10％以上且30％以下，尤其是相对于封装体(10)的平面的面积，而将坯料(20a)的平面的面积设为13％以上且18％以下。
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公开(公告)号：CN108336983B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201810025589.9
申请日：2018-01-11
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种压电振动片及压电元件，通过输出两个频率的信号，并在平板状的压电基板上所形成的激振电极的周围形成尺寸经适当调整的倾斜，从而抑制了无用振动。压电振动片包括：压电基板以及激振电极。激振电极具有主厚部与倾斜部，所述主厚部形成固定厚度，所述倾斜部形成在主厚部的周围，并且以厚度从与主厚部相接的部分直到激振电极的最外周而逐渐变薄的方式形成，倾斜部的宽度即倾斜宽度形成为如下所述的长度，所述长度为厚度切变振动的基本波中的弯曲振动的波长即第1弯曲波长的0.84倍以上且1.37倍以下、且厚度切变振动的3倍波中的弯曲振动的波长即第2弯曲波长的2.29倍以上且3.71倍以下。
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公开(公告)号：CN115133903A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210058259.6
申请日：2022-01-19
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 今野勇司
Abstract: 本发明提供一种晶体振荡器，使用具有H型结构的陶瓷制封装体，且可抑制IC室(23)的底面与IC芯片(40)之间的孔隙产生。晶体振荡器(10)包括：晶体室(21)、晶体振动片(30)用的两个晶体用垫(21x、21y)、IC室(23)、设于IC室的底面的封装有IC芯片(40)的区域以外的区域的两个监视垫(23x、23y)以及底部填料(60)。IC室的底面的、从第一监视垫(23x)到IC芯片的下方的规定位置为止的区域，设为非配线区域(Z)。从第一监视垫(23x)向晶体用第一垫(21x)的配线是经由齿形结构(20b)而牵引。
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公开(公告)号：CN109937356B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201780069423.0
申请日：2017-07-05
Applicant: 日本电波工业株式会社 , 国立研究开发法人宇宙航空研究开发机构
IPC: G01N5/04
Abstract: 本发明提供一种能提高使用晶体的物质检测精度的物质检测系统及物质检测方法。物质检测系统具有：参考晶振及检测用晶振，形成于单一的晶体基板；振荡电路模块，使参考晶振及检测用晶振以基波频率及三次谐波频率依次振荡；温度确定部，基于参考晶振及检测用晶振的至少任一个的基波频率相对于既定的基准基波频率的偏差、与三次谐波频率相对于既定的基准三次谐波频率的偏差之差值，来确定晶体基板的表面温度；以及物质确定部，基于频率测定部所测定的参考晶振的基波频率与检测用晶振的基波频率之差、和温度确定部所确定的温度，来确定附着于检测用晶振的污染物质从检测用晶振脱离的温度，并基于所述脱离的温度来确定所述污染物质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107017861B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201710041402.X
申请日：2017-01-19
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 渡辺善弘
IPC: H03H9/08
Abstract: 本发明提供一种晶体振荡器，能够改善晶体振荡器的频率温度特性的迟滞性，所述晶体振荡器具有：将面安装型晶体振子与安装基板层叠，并通过焊料将彼此的端子相互连接的构造。所述面安装型晶体振子将晶片包含在陶瓷容器内且平面形状为长方形状。所述安装基板包含：安装有IC、电容器等电子组件的陶瓷基板且平面形状为长方形状。以安装基板的长边与面安装型晶体振子的长边正交的配置关系，将所述安装基板与面安装型晶体振子连接。安装基板的短边的长度与面安装型晶体振子的长边的长度相同或大致相同。
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公开(公告)号：CN106921359B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201611225568.9
申请日：2016-12-27
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供特性优异的新颖的AT切割晶片、晶体共振器及晶体振子。使与晶体的Z'轴交叉的两个侧面包含第一面(11a)～第三面(11c)这三个面。第一面为相当于使所述晶片的主面(11d)以晶体的X轴为旋转轴而旋转了4°±3°所得的面，第二面为相当于使主面以晶体的X轴为旋转轴而旋转了‑57°±3°所得的面，第三面为相当于使主面以晶体的X轴为旋转轴而旋转了‑42°±3°所得的面。在将第一面的所述角度表示为θ1，第一面的晶体的Z'轴方向上的长度表示为D，所述晶片的主面的厚度表示为t，且表示为M＝D/t，所述晶片的从厚度扭转振动向面滑动振动的转换率表示为fn(M，(θ1))时，θ1及M以fn(M，(θ1))为规定值Th以下的方式设定。
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公开(公告)号：CN106505965B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201610764295.9
申请日：2016-08-30
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在AT切割晶体振子中能够使CI比以前有所改善的晶体振子。本发明的晶体振子包括：AT切割晶体片(10)，平面形状为大致矩形；激振电极(26)，设置于所述晶体片(10)的主面的表面背面；以及引出电极(28)，从所述激振电极(26)经由作为晶体片(10)的侧面的第三倾斜部(16)或第四倾斜部(18)而向所述晶体片(10)的第一边(10a)侧引绕。而且，在将引出电极(28)的从主面向所述侧面的引出角度定义为相对于晶体的结晶轴的X轴的角度θ时，θ为59°≤θ≤87°。而且，第三倾斜部(16)及第四倾斜部(18)为具有第一面(24a)、第二面(24b)、第三面(24c)的倾斜部。
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公开(公告)号：CN110875725A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910822207.X
申请日：2019-09-02
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/02
Abstract: 本发明提供一种金属制的盖子以及压电装置，可充分地进行密闭密封。本实施方式的金属制的盖子是通过共晶合金而与设置压电元件的底板接合的金属制的盖子。而且，盖子包括：第一面，具有：包含四边的矩形形状的外侧顶面、从外侧顶面的四边弯折的外侧壁面、及形成在比外侧壁面更外侧的凸缘外周端面；第二面，具有：与外侧顶面平行的内侧顶面、及与外侧壁面平行的内侧壁面，且第二面为配置压电元件的一侧；以及第三面，将凸缘外周端面与内侧壁面连接，第三面通过共晶合金而与底板接合。而且，第三面包含：从所述第三面的一侧的端至凸缘外周端面为止的第一曲率的第一曲面，以及从第三面的另一侧的端至内侧壁面为止的第二曲率的第二曲面。
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公开(公告)号：CN110784272A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910678164.2
申请日：2019-07-25
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H04B17/21
Abstract: 本发明提供一种角度误差检测装置，可实时地掌握伴随和信号或差信号穿过信号线路的相位的变化，并进行修正，所述和信号或差信号用于检测用于追踪接收的天线的角度误差。在检测相对于天线(11)的正面方向的来自追踪对象(8)的频率信号的接收方向的角度误差的角度误差检测装置(12)中，导频信号供给部(35a、35b)使相位已一致的导频信号与被朝向信号线路(33a、33b)输出的和信号及差信号分别进行重叠，导频相位差检测部(43)检测穿过了各信号线路(33a、33b)的导频信号的相位差，通过修正部(44)来进行和信号或差信号的修正。角度误差检测部(42)根据经修正的和信号、差信号的其中一侧与未被修正的另一侧，检测所述角度误差。
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