公开(公告)号：CN115668755A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180036593.5

申请日：2021-01-26

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 小川真人 ,  入江健治

IPC: H03B5/32 ,  H01L23/04

Abstract: 本发明的课题是对于晶体振荡器，加以小型化且获得稳定的振荡输出。本发明是一种包括在内部储存晶体振子的封装体的晶体振荡器，其构成为包括：基板，在一面侧设有所述晶体振子，在另一面侧设有包括用于使所述晶体振子振荡的振荡电路的电路零件、及调整所述封装体内的温度的发热体；阶部，以所述晶体振子、所述电路零件及所述发热体从所述封装体的壁部隔开的方式，形成于所述封装体的内壁以从一面侧仅支撑所述基板中的端部；以及金属线，将设于所述发热体的端子与设于所述封装体的内部的端子不经由所述基板地加以连接。

公开(公告)号：CN108631732B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201810203525.3

申请日：2018-03-13

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 小川真人

IPC: H03B5/32

Abstract: 本发明提供一种表面安装型器件及其制造方法，可简化安装工序而降低制造成本。本发明的表面安装型器件将安装有电子零件的主基板搭载在底座上，且在下基板上搭载有底座和覆盖底座的外壳，并且在下基板上，从相对于外壳的外侧区域起到内侧区域形成有与外壳焊接的焊接图案，且在底座的侧面部中设有在焊接图案的上部形成空间的缺口部；本发明的表面安装型器件的制造方法在与所述底座相同的焊接工序中，利用涂布在所述空间中的焊料将外壳固定在焊接图案上。

公开(公告)号：CN108631732A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810203525.3

申请日：2018-03-13

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 小川真人

IPC: H03B5/32

Abstract: 本发明提供一种表面安装型器件及其制造方法，可简化安装工序而降低制造成本。本发明的表面安装型器件将安装有电子零件的主基板搭载在底座上，且在下基板上搭载有底座和覆盖底座的外壳，并且在下基板上，从相对于外壳的外侧区域起到内侧区域形成有与外壳焊接的焊接图案，且在底座的侧面部中设有在焊接图案的上部形成空间的缺口部；本发明的表面安装型器件的制造方法在与所述底座相同的焊接工序中，利用涂布在所述空间中的焊料将外壳固定在焊接图案上。