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公开(公告)号：CN115668755A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036593.5
申请日：2021-01-26
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明的课题是对于晶体振荡器，加以小型化且获得稳定的振荡输出。本发明是一种包括在内部储存晶体振子的封装体的晶体振荡器，其构成为包括：基板，在一面侧设有所述晶体振子，在另一面侧设有包括用于使所述晶体振子振荡的振荡电路的电路零件、及调整所述封装体内的温度的发热体；阶部，以所述晶体振子、所述电路零件及所述发热体从所述封装体的壁部隔开的方式，形成于所述封装体的内壁以从一面侧仅支撑所述基板中的端部；以及金属线，将设于所述发热体的端子与设于所述封装体的内部的端子不经由所述基板地加以连接。
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