-
公开(公告)号：CN116436434A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202211547597.2
申请日：2022-12-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够改善晶体阻抗(CI)特性并且减少振动噪声引起的劣化的晶体器件、晶体振子及晶体振荡器。本发明的晶体器件包括在封装体(10)内搭载坯料(20a)的基座(11)，坯料(20a)以四点隔着基座(11)粘合于形成于凹部底面的表面的第二图案部(11a2)、第二图案部(11b2)、第二图案部(11c2)、第二图案部(11d2)，相对于封装体(10)的平面的面积，而将坯料(20a)的平面的面积设为10％以上且30％以下，尤其是相对于封装体(10)的平面的面积，而将坯料(20a)的平面的面积设为13％以上且18％以下。
Search Results
1
records
(took 0.018 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
