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公开(公告)号：CN118866872A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410511394.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/00
Abstract: 本发明公开一种电路位于双重介电层上的导线架基板及使用其的组体，导线架基板包括电路层、端子、弯翘抑制介电层及加固介电层。电路层自端子侧向延伸并具有背向加固介电层的外表面以及面向加固介电层顶表面且通过弯翘抑制介电层与加固介电层顶表面隔开的内表面。加固介电层可作为支撑电路层侧向延伸的稳固平台并避免裂纹传播穿过加固介电层而进入电路层。弯翘抑制介电层在加固介电层接合至具有端子的导线架期间可吸收应力并减经结构弯翘问题。
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公开(公告)号：CN112420652A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910892697.0
申请日：2019-09-20
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种互连基板以及一种半导体组体，其中，互连基板主要包括一加强层、一核心层、一弯翘平衡件及一路由电路。该加强层的弹性模数高于100GPa并被核心层侧向环绕。该弯翘平衡件设置于核心层顶面上方，并侧向环绕对准于加强层的凹穴。该路由电路设置于加强层与核心层底面下方，并电性连接至加强层。藉由加强层的高模数，即可抵消不均匀厚度所引起的局部热‑机械应力。此外，调整加强层厚度比上凹穴尺寸的比值可维持凹穴区域的刚度，并调节整体平整度。
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公开(公告)号：CN110047797A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201810525996.6
申请日：2018-05-28
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/538
Abstract: 本发明的线路基板包含有一凹穴及环绕该凹穴的多条金属引线。所述金属引线与树脂化合物接合，并可对设置于凹穴中的半导体元件提供水平及垂直路由。该树脂化合物会填满金属引线间的空间，并且环绕该凹穴，以提供一介电平台，使重布层或增层电路可选择性地沉积于上。
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公开(公告)号：CN107958876A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201610896662.0
申请日：2016-10-14
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/83
Abstract: 本发明提供了一种具有嵌入式元件及加强层的线路板，其中，将嵌入式半导体元件、第一路由电路、密封材及一系列垂直连接件整合成一电性元件，并将电性元件设于加强层的贯穿开口内，同时于加强层的贯穿开口外设有第二路由电路，其侧向延伸于加强层上。加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。嵌入式半导体元件电性耦接至第一路由电路，且被垂直连接件所环绕，其中垂直连接件与第一及第二路由电路电性连接。第一路由电路可对接置于线路板上的另一半导体元件提供初级扇出路由，而第二路由电路不仅可提供进一步的扇出线路结构，其也可使电性元件与加强层机械接合。
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公开(公告)号：CN104900782B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510097453.5
申请日：2015-03-05
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H05K1/0204 , H05K13/0469 , H05K13/0486 , H05K2201/0187 , H05K2201/10106 , H05K2203/025 , H05K2203/063
Abstract: 一种低CTE隔离件结合于树脂芯层中的线路板制作方法，其具有下列特征步骤：提供一黏着剂，其于平滑研磨顶面及底面处与金属化隔离件及树脂芯层相对两侧上的金属层实质上共平面，以便于平滑研磨底面处的黏着剂上沉积一金属桥，以连接该金属化隔离件与树脂芯层底面的周围散热件。此外，该方法亦于平滑研磨顶面处的黏着剂上沉积路由电路，以电性连接隔离件上的接触垫与树脂芯层上的端子垫。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104810320B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410663929.2
申请日：2014-11-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/36 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/92224 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/15793 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/16225 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是关于一种半导体组件的制作方法，其具有下述特征步骤：将一芯片‑中介层堆叠次组体贴附至一基底载体，并使该芯片插入该基底载体的一贯穿开口中，且中介层侧向延伸于贯穿开口外。该基底载体可作为该芯片‑中介层堆叠次组体贴附用的平台，而该中介层提供该芯片的初级扇出路由。此外，在此制作方法中，增层电路电性耦接至中介层，且可选择性提供盖板或另一增层电路于该芯片上。
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公开(公告)号：CN104882416B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201410647116.4
申请日：2014-11-13
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2225/1094 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/15793 , H01L2924/16153 , H01L2924/16172 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/16724 , H01L2924/16747 , H01L2924/1676 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是关于一种具有堆叠式封装能力的半导体封装件制作方法。根据本发明的一优选实施方面，其包括下列步骤：将一芯片‑中介层堆叠次组体贴附至一含金属载体，并使该芯片插入该含金属载体的一凹穴中；移除该含金属载体的选定部分以定义出一用于该芯片的散热座。该散热座可提供该芯片的散热、电磁屏蔽、以及湿气阻障，而该中介层提供该芯片的初级扇出路由以及一热膨胀系数匹配的介面。
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公开(公告)号：CN104576409B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410584492.3
申请日：2014-10-27
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/34 , H01L23/367 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/544 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/16153 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/16225 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明是有关于一种中介层上设有面对面芯片的半导体元件制作方法，其包括下列步骤：将一芯片‑中介层堆叠次组件贴附至一散热座上，并使该芯片插入该散热座的凹穴中，以使该散热座对该中介层提供机械性支撑力。该散热座也提供被罩盖的该芯片的散热、电磁屏蔽、以及湿气阻障功能。此方法还将第二芯片电性耦接至中介层的第二表面，并可选择性地将第二散热座贴附至第二芯片。
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公开(公告)号：CN106504999A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610709639.6
申请日：2016-08-24
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L23/13 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L23/48
Abstract: 本发明涉及一种在树脂芯层中内建金属块的线路板制备方法。该方法提供一防潮盖，以覆盖于金属以及塑料间的界面。在一优选实施方式中，该金属块借助一黏着剂与该树脂芯层连接，且该黏着剂位于平滑的经研磨的顶面及底面处，与该金属块以及树脂芯层相反两侧上的所述金属层呈实质上共平面，从而可在平滑的经研磨的底面处，沉积一金属桥于黏着剂上，以完全覆盖该金属块与周围塑料间的界面。在本方法中，亦可在平滑的经研磨的顶面处，沉积多个导线于该树脂芯层上，以提供连接芯片的电性接点。
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公开(公告)号：CN106504997A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610584711.7
申请日：2016-07-22
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/057 , H01L23/367 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L21/4817 , H01L21/4846 , H01L21/4882 , H01L23/057 , H01L23/367 , H01L23/49861
Abstract: 一种线路板的制备方法，其特征在于提供防潮盖以覆盖该电性隔离件/选择性金属凸柱与周围塑料间的界面。在一较佳实施例中，该电性隔离件以及所述金属凸柱经由一粘合剂与该树脂芯层连接，该粘合剂在平滑经研磨的顶部及底部表面上，实质上与金属凸柱、该树脂芯层相反两侧上的金属层、及包含有电性隔离件的导热块体共平面，从而可在平滑经研磨的底部表面处沉积一金属桥于粘合剂上，以完全覆盖该电性隔离件/金属凸柱与周围塑料间的界面。此外，也可在平滑经研磨的顶部表面上沉积导线，以提供连接芯片的电性接点，并电性耦接至所述金属凸柱。
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