公开(公告)号：CN115602635A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210769152.2

申请日：2022-07-01

Applicant: 三菱电机株式会社(JP)

Inventor： 宫城阳介 ,  塚本英树 ,  森琢郎 ,  古川胜 ,  冈本是英 ,  小田敬雅 ,  佐伯圣司 ,  小川健

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/14 ,  H01L23/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 提供通过防止粘接剂向半导体装置内部的泄露而抑制成品率的下降的半导体装置及逆变器装置。具有：散热板(2)；配线基板(3)，设置于散热板(2)之上；半导体芯片(9)，设置于配线基板(3)之上；壳体框体(11)，以将配线基板(3)及半导体芯片(9)包围的方式设置于散热板(2)之上；粘接剂(14)，将壳体框体(11)的下表面接合部(13)与散热板(2)的上表面接合部(12)粘接；封装材料(15)，被填充于壳体框体(11)内，将配线基板(3)及半导体芯片(9)覆盖；以及凸部(19a)，在壳体框体(11)的下表面接合部(13)或散热板(2)的上表面接合部(12)处将粘接剂(14)与封装材料(15)隔开。