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公开(公告)号：CN108735614A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810343019.4
申请日：2018-04-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/4817 , H01L21/4875 , H01L21/52 , H01L23/045 , H01L23/10 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L2224/40245 , H01L2224/48175 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/351
Abstract: 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法，其目的在于得到能够长寿命化以及小型化的半导体装置以及半导体装置的制造方法。本发明涉及的半导体装置具有：基板，其在上表面具有金属图案；半导体芯片，其设置于该金属图案之上；平板状的背面电极端子，其通过导线与该金属图案连接；平板状的表面电极端子，其在该背面电极端子的上方与该背面电极端子平行，延伸至该半导体芯片的正上方，与该半导体芯片的上表面直接接合；壳体，其将该基板包围；以及封装材料，其对该壳体的内部进行封装。
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公开(公告)号：CN105023885B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201510190997.6
申请日：2015-04-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/10 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/48105 , H01L2224/48159 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2924/00014 , H01L2924/05042 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够抑制衬底的断裂的半导体装置、以及该半导体装置的制造方法。其特征在于具备：绝缘衬底，其具有衬底、在该衬底的上表面形成的金属图案、以及在该衬底的下表面形成的金属膜；半导体元件，其固定于该金属图案上；壳体，其包围该金属图案并具有与该衬底的上表面相接的接触部；以及粘合剂，其将该衬底的上表面中的比与该接触部相接的部分更靠外侧的部分和该壳体粘合，在该壳体的外周部分形成有多个在纵向上贯通该壳体的贯通孔，在该接触部的正下方的至少一部分处具有该金属膜。
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公开(公告)号：CN105074919B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201480009806.5
申请日：2014-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01R4/48 , H01R12/585 , H01R13/05 , H01R13/405 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/2076
Abstract: 具备：电路基板(5)，设置于封装(2)内，形成有包括电力用半导体元件(6)的电路；以及多个压合端子(3)，具有：引线键合部(35)，在封装(2)内与电路电连接；压合部(32)，用于与被连接设备电连接；和躯体部(33)，与引线键合部(35)相连的一端部在封装(2)内被固定，另一端部将以压合部(32)以从封装(2)离开的方式支承，多个压合端子(3)的每一个在躯体部(33)中的从封装(2)露出的部分，以留下中心线的部分的方式，形成有从垂直于中心线的方向的两侧变细的变细部(36)。
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公开(公告)号：CN107004644A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068669.7
申请日：2015-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/32155 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/84801 , H01L2924/0002 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/14252 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 提供不易受由于施加冷热循环而反复施加的热应力影响的可靠性高的绝缘电路基板以及包括该绝缘电路基板的功率模块和功率单元。绝缘电路基板(100)具备绝缘基板(1)、第1电极(2a)和第2电极(2b)。第1电极(2a)形成于绝缘基板(1)的一个主表面上，平面形状是多边形形状。第2电极(2b)形成于绝缘基板(1)的与一个主表面相反的一侧的另一个主表面上，平面形状是多边形形状。在第1电极以及第2电极(2a、2b)中的至少某一个电极的俯视时的关于从顶点(4)起沿着外边缘(5)的方向而占据外边缘(5)的长度的一部分的区域即角部，形成薄部(3)，薄部(3)的厚度比薄部(3)以外的区域薄。
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公开(公告)号：CN104603934A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380044807.9
申请日：2013-08-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/4005 , H01L2224/40105 , H01L2224/4024 , H01L2224/4118 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/83801 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/16152 , H01L2924/16172 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2224/291 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/92252 , H01L2224/85 , H01L2224/40499 , H01L2224/8546 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/01074 , H01L2224/3716 , H01L2224/37124 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2224/48624 , H01L2924/00011 , H01L2224/48647 , H01L2224/4866 , H01L2224/48824 , H01L2224/4886 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/48724 , H01L2224/4876 , H01L2924/013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00013 , H01L2924/2076
Abstract: 本发明具备：传热板(4)，隔着绝缘层(8)接合散热部件(9)；印制基板(3)，相对传热板(4)隔开规定的间隔地配置，在外侧面形成了的电极图案(32)的附近设置了开口部(3a)；电力用半导体元件(2)，配置于传热板(4)与印制基板(3)之间，背面与传热板(4)接合；以及布线部件(5)，一端与在电力用半导体元件(2)的表面形成了的主电力用电极(21C)的第1接合部接合，另一端与第2接合部(32p)接合，构成为在从主电力用电极(21C)朝向印制基板(3)地在垂直方向上延伸的空间中放入第2接合部(32p)的至少一部分，并且在从开口部(3a)起在垂直方向上延伸的空间中包含第1接合部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103222039A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180054833.0
申请日：2011-04-18
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , H01L21/0485 , H01L23/4827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L29/1608 , H01L29/45 , H01L29/452 , H01L2224/04026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/0517 , H01L2224/05171 , H01L2224/05179 , H01L2224/0518 , H01L2224/05181 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05669 , H01L2224/05678 , H01L2224/29006 , H01L2224/2908 , H01L2224/29339 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/8384 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于得到一种半导体元件，具有电极，该电极即使半导体元件在高温下、特别是175℃以上动作的情况下，半导体元件和金属纳米粒子烧结层也能够稳定地密接充分长时间。具有电极，该电极具备：含Ni金属层（4），形成于半导体元件构造部的至少一个面侧且包含Ni；Ni阻挡金属层（5），在含Ni金属层（4）的与半导体元件构造部相反的一侧的外侧形成；以及表面金属层（6），在Ni阻挡金属层（5）的与半导体元件构造部相反的一侧的外侧形成，且将与金属纳米粒子烧结层（9）连接，Ni阻挡金属层（5）含有降低Ni向表面金属层（6）的扩散的金属。
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公开(公告)号：CN107210289A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580075351.1
申请日：2015-12-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/48 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/37639 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/85439 , H01L2224/85455 , H01L2224/92157 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01032 , H01L2924/014 , H01L2924/013 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/2076
Abstract: 在半导体器件(100)中，散热板(2)被密封于密封树脂(8)内。在密封树脂(8)内以与散热板(2)的一个主表面相接的方式安装有绝缘片(3)。引线框(4)以从密封树脂(8)内到达密封树脂(8)外的方式延伸，并以相接到绝缘片(3)的与散热板(2)相反的一侧的主表面上的方式被载置。半导体元件(1)在密封树脂(8)内被接合到引线框(4)的与绝缘片(3)相反的一侧的主表面的至少一部分。绝缘片(3)的与引线框(4)相接的一侧的表面在绝缘片(3)的包括俯视时的最外端的至少一部分的端部区域中，以从引线框(4)远离的方式具有倾斜地变低。密封树脂(8)在端部区域中进入到引线框(4)与绝缘片(3)之间。引线框(4)至少在密封树脂(8)内是平坦的。
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公开(公告)号：CN104425055B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201410452753.6
申请日：2014-09-05
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0074 , B22F2999/00 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/32 , B23K35/322 , B23K35/325 , B23K35/3601 , B23K35/362 , C22C1/0491 , C22C5/06 , H01L21/4867 , H01L23/3737 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/2744 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29371 , H01L2224/29372 , H01L2224/29373 , H01L2224/29376 , H01L2224/29378 , H01L2224/2938 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/325 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/8322 , H01L2224/83411 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/01102 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1067 , H01L2924/12044 , H01L2924/15787 , H01L2924/0543 , H01L2924/01031 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , B22F1/0022
Abstract: 根据本发明，可提供含有极性溶剂、和分散在上述极性溶剂中且包含第一金属的粒子的金属粒子膏糊。在上述极性溶剂中，溶解有与上述第一金属不同的第二金属。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。
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公开(公告)号：CN106104779A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580013957.2
申请日：2015-05-15
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/48 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40139 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45624 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48175 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/2076 , H01L2924/01005
Abstract: 具备：陶瓷基板(2)；功率用半导体元件(3)，在一面形成电极(例如3a、3e)，另一面与陶瓷基板(2)接合；引线端子(62)，一端侧与电极接合，另一端侧与外部电连接；以及密封体(7)，对引线端子(62)的与电极接合的部分以及功率用半导体元件(3)进行密封。在引线端子(62)的一端侧的端部(62e)处，形成随着接近端部(62e)而远离陶瓷基板(2)的倾斜面(62t)。
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公开(公告)号：CN105074919A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480009806.5
申请日：2014-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01R4/48 , H01R12/585 , H01R13/05 , H01R13/405 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/2076
Abstract: 具备：电路基板(5)，设置于封装(2)内，形成有包括电力用半导体元件(6)的电路；以及多个压合端子(3)，具有：引线键合部(35)，在封装(2)内与电路电连接；压合部(32)，用于与被连接设备电连接；和躯体部(33)，与引线键合部(35)相连的一端部在封装(2)内被固定，另一端部将以压合部(32)以从封装(2)离开的方式支承，多个压合端子(3)的每一个在躯体部(33)中的从封装(2)露出的部分，以留下中心线的部分的方式，形成有从垂直于中心线的方向的两侧变细的变细部(36)。
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