专利检索 cpc:"H01L2224/29364" 第 1 页

1.

发明公开
金属粒子膏糊、使用了其的固化物及半导体装置无效

公开(公告)号：CN107262958A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710589627.9

申请日：2014-09-05

申请人： 株式会社东芝

发明人： 平塚大祐 , 井口知洋 , 内田雅之

IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/28 , B23K35/30 , B23K35/32 , B23K35/36 , B23K35/362 , B23K35/24 , B22F1/00 , C22C1/04 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/488

CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0074 , B22F2999/00 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/32 , B23K35/322 , B23K35/325 , B23K35/3601 , B23K35/362 , C22C1/0491 , C22C5/06 , H01L21/4867 , H01L23/3737 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/2744 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29371 , H01L2224/29372 , H01L2224/29373 , H01L2224/29376 , H01L2224/29378 , H01L2224/2938 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/325 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/8322 , H01L2224/83411 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/01102 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1067 , H01L2924/12044 , H01L2924/15787 , H01L2924/0543 , H01L2924/01031 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , B22F1/0022

摘要： 本发明提供了包含极性溶剂、分散在所述极性溶剂中且包含第一金属的粒子、和溶解在所述极性溶剂中且与所述第一金属不同的第二金属的金属粒子膏糊，所述极性溶剂选自由醇、二醇醚、酯、氨基化合物、脂肪族烃、和芳香族烃组成的组中，所述第二金属以有机金属化合物或盐的形式添加。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。

2.

发明公开
各向异性导电膜及其制备方法有权

公开(公告)号：CN105940561A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580007303.9

申请日：2015-02-03

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 塚尾怜司 , 阿久津恭志

IPC分类号： H01R11/01 , B32B5/30 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R43/00

CPC分类号： H01L24/29 , B32B27/08 , B32B27/14 , B32B27/16 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B37/02 , B32B37/24 , B32B2307/202 , B32B2310/0831 , B32B2457/00 , C08K2201/001 , C09J4/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27001 , H01L2224/27003 , H01L2224/27848 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/2021 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H05K3/323

摘要： 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。在第1连接层的第2连接层一侧表面，各向异性导电连接用的导电粒子以相对于第1连接层的埋入率为80%以上或1%以上且20%以下的方式排列。

3.

发明公开
生成具有粘结剂的层和形成材料配合连接的方法以及装置有权

公开(公告)号：CN105845586A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201510770793.X

申请日：2015-11-12

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： N·霍伊克 , M·马奇托 , R·斯佩克尔斯

IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/50

CPC分类号： H01L24/27 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27332 , H01L2224/27442 , H01L2224/27831 , H01L2224/27848 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29373 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/743 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75343 , H01L2224/75745 , H01L2224/83191 , H01L2224/83207 , H01L2224/8384 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/50 , H01L24/80 , H01L2224/80

摘要： 本发明涉及一种用于在接合件(1)上生成具有粘结剂(3)的层(31)的方法。为此提供载体(30)，在其上涂有粘结剂(3)。该粘结剂(3)包含以大量金属颗粒的形式构成的金属。接合件(1)被放置到位于载体(30)上的粘结剂(3)上并且按压位于载体上的粘结剂(3)，从而由粘结剂(3)形成的层(31)粘附在接合件(1)上。该接合件(1)与粘附在其上的层(31)一起从载体(30)取下。通过气流(50)除去层(31)的边缘(32)，在边缘处，层(31)从接合件(1)的侧面突出，从而留下粘附在接合件(1)上的层(31)的层剩余。

4.

发明公开
连接材料和半导体装置无效

公开(公告)号：CN104962214A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510329938.2

申请日：2009-04-28

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 林宏树 , 今野馨 , 平理子

IPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L23/495

CPC分类号： H05K3/321 , C08K3/017 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L23/295 , H01L23/49513 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L33/62 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/2731 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/2939 , H01L2224/2949 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83464 , H01L2224/8384 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H05K2201/0224 , H05K2203/1131 , Y10T428/2982 , H01L2924/00012 , H01L2224/29298 , H01L2924/00 , H01L2224/2919 , H01L2224/29101 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00011

摘要： 本发明涉及连接材料和半导体装置。本发明提供一种连接材料，其特征在于，含有银粒子，所述银粒子用X射线光电子能谱法测定的氧的状态比率为10％以下，所述银粒子的平均粒径为0.1μm～50μm，所述银粒子是实施了除去其表面的氧化膜的处理以及实施了利用表面保护材料的表面处理的银粒子。

5.

发明授权
具有氧化剂的金属糊失效

公开(公告)号：CN102596486B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201080037485.1

申请日：2010-09-03

申请人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司

发明人： M.舍费尔 , W.施密特 , J.曾

IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/365

CPC分类号： B23K35/34 , B22F1/0062 , B22F3/1003 , B22F7/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2101/36 , H01L24/83 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/8384 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种烧结方法，其能够使得部件彼此以稳定的方式连接，其中加工温度低于200℃，并且产生稳定的接触点，其具有低的孔隙率以及高的电和热导率。因此，本发明涉及一种用于连接部件的方法，在其中(a)提供夹层布置，其具有至少(a1)一个部件1，(a2)一个部件2，和(a3)一种位于部件1和部件2之间的金属糊，和(b)将该夹层布置烧结，特征在于该金属糊包含(A)75–90重量%的以颗粒形式存在的至少一种金属，该颗粒具有含有至少一种有机化合物的涂层，(B)0–12重量%的至少一种金属前体，(C)6–20重量%的至少一种溶剂，和(D)0.1–15重量%的选自下面的至少一种烧结助剂：(i)有机过氧化物，(ii)无机过氧化物，和(iii)无机酸。

6.

发明公开
金属粒子膏糊、使用了其的固化物及半导体装置有权

公开(公告)号：CN104425055A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410452753.6

申请日：2014-09-05

申请人： 株式会社东芝

发明人： 平塚大祐 , 井口知洋 , 内田雅之

IPC分类号： H01B1/22 , C09K5/10 , H01L23/29

CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0074 , B22F2999/00 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/32 , B23K35/322 , B23K35/325 , B23K35/3601 , B23K35/362 , C22C1/0491 , C22C5/06 , H01L21/4867 , H01L23/3737 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/2744 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29371 , H01L2224/29372 , H01L2224/29373 , H01L2224/29376 , H01L2224/29378 , H01L2224/2938 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/325 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/8322 , H01L2224/83411 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/01102 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1067 , H01L2924/12044 , H01L2924/15787 , H01L2924/0543 , H01L2924/01031 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , B22F1/0022

摘要： 根据本发明，可提供含有极性溶剂、和分散在上述极性溶剂中且包含第一金属的粒子的金属粒子膏糊。在上述极性溶剂中，溶解有与上述第一金属不同的第二金属。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。

7.

发明公开
烧结材料及使用该材料的附着方法有权

公开(公告)号：CN103262172A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180060085.7

申请日：2011-11-02

申请人： 弗赖斯金属有限公司

发明人： O·卡萨列夫 , B·思恩赫 , 莫斌 , M·T·玛克兹 , M·鲍瑞赫达

IPC分类号： H01B1/02 , H01B1/22 , H05K3/12

CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29399 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/8384 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/157 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H05K1/097 , H05K3/3436 , Y10T156/1062 , Y10T428/26 , H01L2924/01046 , H01L2924/00 , H01L2924/01014

摘要： 适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。

8.

发明公开
具有氧化剂的金属糊失效

公开(公告)号：CN102596486A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080037485.1

申请日：2010-09-03

申请人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司

发明人： M.舍费尔 , W.施密特 , J.曾

IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/365

CPC分类号： B23K35/34 , B22F1/0062 , B22F3/1003 , B22F7/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2101/36 , H01L24/83 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/8384 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种烧结方法，其能够使得部件彼此以稳定的方式连接，其中加工温度低于200℃，并且产生稳定的接触点，其具有低的孔隙率以及高的电和热导率。因此，本发明涉及一种用于连接部件的方法，在其中(a)提供夹层布置，其具有至少(a1)一个部件1，(a2)一个部件2，和(a3)一种位于部件1和部件2之间的金属糊，和(b)将该夹层布置烧结，特征在于该金属糊包含(A)75–90重量%的以颗粒形式存在的至少一种金属，该颗粒具有含有至少一种有机化合物的涂层，(B)0–12重量%的至少一种金属前体，(C)6–20重量%的至少一种溶剂，和(D)0.1–15重量%的选自下面的至少一种烧结助剂：(i)有机过氧化物，(ii)无机过氧化物，和(iii)无机酸。