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公开(公告)号：CN119998683A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380071214.5
申请日：2023-09-26
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 为了在不使用透镜单元的光照射装置中，能够实现光束控制以在测距目标区域内缩小照射区域。本发明提供一种光照射装置(2)，其设置在光学测距装置(1)中，并用光束照射测距目标区域(5)，具备：光源(20)；以及配光元件(30)，其使从光源(20)朝向测距目标区域(5)的光束向多个弯曲方向弯曲。
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公开(公告)号：CN119923714A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202380067687.8
申请日：2023-08-25
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 通过源自附着粘合材料的导电粒子的连接材料(2’)来将电子部件(10)的电极(11)和基板(20)的电极(21)连接的连接构造体(1)，在电子部件(10)的电极(11)与基板(20)的电极(21)的连接面的俯视观察下，以连接材料(2’)的面积不到电子部件(10)的电极(11)的面积的120％的方式构成。连接构造体(1)能够通过如下步骤来得到：在电子部件(10)的电极(11)上或基板(20)的电极(21)上以粒子状或单片状配置附着粘合材料的导电粒子(2)，利用电子部件(10)的电极(11)和基板(20)的电极(21)来夹着附着粘合材料的导电粒子(2)，进行加热或加压而进行连接。
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公开(公告)号：CN119820866A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510232965.1
申请日：2020-07-22
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: B29C65/48 , G02F1/1333 , G02F1/13 , G09F9/00 , B29C65/52 , B29D11/00 , B05D3/12 , B05D7/24 , B29K709/08 , B29L11/00
Abstract: 本发明提供一种能容易地去除光固化性树脂组合物中的气泡的光学装置的制造方法。光学装置的制造方法包括：工序A，在光学构件或透明面板形成包围光固化性树脂组合物的涂布区域的壁部；工序B，在涂布区域涂布光固化性树脂组合物；工序C，在低于大气压的减压气氛下，借助光固化性树脂组合物将光学构件与透明面板贴合而得到层叠体；以及工序D，通过对层叠体加压来去除光固化性树脂组合物中的气泡。在工序B中，按照使至少壁部侧的光固化性树脂组合物高于壁部、并且在工序C中得到的层叠体由于在光固化性树脂组合物的厚度方向上形成的气泡而具有多个截断空间的方式，涂布光固化性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN119790718A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202380062541.4
申请日：2023-08-02
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H05K3/32 , C09D5/24 , C09D201/00 , B32B15/04 , G09F9/00 , G09F9/33 , B32B7/025 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K3/00 , B32B3/14
Abstract: 本发明提供能得到单片的优异的加工性的单片膜的制造方法和单片膜以及显示装置的制造方法和显示装置。对设于基材(21)上的各向异性导电膜(22)从基材(21)侧照射激光，去除该照射部分的各向异性导电膜(22)(去除部(23))，形成由各向异性导电膜(22)构成的规定形状的单片。在此，各向异性导电膜(22)的厚度为1μm以上且10μm以下，各向异性导电膜(22)的30℃下的熔融粘度为2000Pa·s以上且800000Pa·s以下，各向异性导电膜(22)中的导电粒子的90％以上存在于各向异性导电膜(22)的厚度方向上的导电粒子的中心位置的平均值。由此，能得到单片的优异的加工性，能提高节拍时间。
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公开(公告)号：CN119789956A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202380061957.4
申请日：2023-10-03
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的层叠体的制造方法具有：第一工序，使用按压件将具有基材膜和层叠于所述基材膜的无机层的层叠膜推抵于基板的第一端与第二端之间的第一中间点，一边将所述按压件推抵于所述层叠膜，一边使所述按压件从所述第一中间点起朝向所述第一端移动；第二工序，以不将所述按压件推抵于所述层叠膜的方式，使所述按压件向所述第一端与所述第二端之间的第二中间点移动；以及第三工序，一边将所述按压件推抵于所述层叠膜，一边使所述按压件从所述第二中间点起朝向所述第二端移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119631081A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380055627.4
申请日：2023-06-29
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 小高良介
IPC: G06K19/077 , B42D25/305
Abstract: 本发明提供智能卡，该智能卡即使在低压下也能提高IC芯片模块的粘接力，能提高导电性粘接剂的流动性，防止卡的变形。智能卡具有：卡主体(2)，内置有天线线圈(3)；以及IC芯片模块(4)，设有与天线线圈(3)导通连接的天线连接端子(5)，该IC芯片模块收纳于设于卡主体(2)的收纳凹部(6)，天线线圈(3)和天线连接端子(5)经由在粘合剂树脂(7)中配合有导电性粒子(8)的导电性粘接剂(9)导通连接，天线连接端子(5)形成有开口(10)，该开口具有比导电性粒子(8)的平均粒径大的宽度。
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公开(公告)号：CN119365957A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202380046314.2
申请日：2023-06-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 小森千智
IPC: H01H85/06 , H01H85/143 , H01H37/76 , H01M50/583
Abstract: 本发明提供一种保护元件，能够避免环境负荷，防止回流安装对熔丝元件的快速熔断性的影响，还能够实现低成本化。保护元件(1)具备：绝缘基板(2)；设置于绝缘基板(2)的第一电极(4)及第二电极(5)；配置于第一电极(4)及第二电极(5)的面上，并将第一电极(4)与第二电极(5)之间电连接的熔丝元件(7)；以及将第一电极(4)及第二电极(5)和熔丝元件(7)连接的连接导体(8)，熔丝元件(7)由无铅的导体构成，且液相点高于回流加热温度，连接导体(8)的液相点比熔丝元件(7)的液相点低，且具有低于回流加热温度的固相点。
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公开(公告)号：CN110739223B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN201910625010.7
申请日：2019-07-11
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/373
Abstract: 本申请涉及导热性片的制造方法。本发明的课题是提供使粘合剂树脂的未固化成分高效地渗出至成型体片的表面，提高了密合性的导热性片的制造方法。作为解决本发明课题的方法，提供一种导热性片的制造方法，其包括下述工序：使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化，形成导热性成型体的工序，将上述导热性成型体切削成片状，形成成型体片的工序，以及在减压环境下将上述成型体片进行压制，从而利用从上述成型体片的片主体渗出的上述粘合剂树脂的未固化成分来被覆上述成型体片的表面的工序。
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公开(公告)号：CN112368827B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201980045523.9
申请日：2019-07-04
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 提供一种与电子部件的密合性、操作性以及再加工性优异的导热性片，及其制造方法、导热性片的安装方法。具有粘合剂树脂固化而成的片主体2，该粘合剂树脂至少包含高分子基体成分和纤维状的导热性填充剂10，纤维状导热性填充剂10相对于粘合剂树脂的体积比例在将粘合剂树脂设为1时为0.6以下，纤维状导热性填充剂10从片主体2的表面突出，并且被粘合剂树脂的未固化成分被覆。
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公开(公告)号：CN110739224B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201910625646.1
申请日：2019-07-11
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及导热性片的制造方法。本发明的课题是提供通过对导热性片的一面赋予粘着性，对另一面赋予非粘着性，从而提高作业性和再加工性的导热性片的制造方法。本发明的导热性片的制造方法包括下述工序：使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化，形成导热性成型体的工序，将导热性成型体切削成片状，形成成型体片的工序，在成型体片的两面粘贴剥离膜，将成型体片进行压制，从而利用从成型体片的片主体渗出的粘合剂树脂的未固化成分来被覆成型体片的两面，赋予粘着性的工序，从成型体片的一面剥离剥离膜，从一面除去粘合剂树脂的未固化成分，赋予非粘着性的工序，以及在一面粘贴新的剥离膜的工序。
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