公开(公告)号：CN109317794A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201811494765.X

申请日：2018-12-07

申请人： 安徽工业大学

发明人： 马群双 ,  尹孝辉 ,  孟威 ,  胡磊

IPC分类号： B23K10/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/02

CPC分类号： B23K10/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3033

摘要： 本发明涉及一种钛合金和不锈钢板的填粉等离子弧焊接方法，属于焊接技术领域。在TC4钛合金和304不锈钢板中间填充粉末状的Ni-Cu-Nb-Y2O3复合粉末作为中间层材料，采用等离子电弧作为热源。利用Ni和Cu形成在焊缝中形成固溶体相抑制Ti和Fe之间直接反应生成的脆性金属间化合物，加入铜元素降低熔点，加入Nb元素和Y2O3稀土氧化物改善焊缝流动性和对母材的润湿性。通过控制等离子弧焊接工艺使不锈钢母材部分熔化，钛合金微熔，实现钛合金与不锈钢的可靠焊接。该方法具有工艺简单、焊缝成分可调、成形良好等优点，获得的焊缝无裂纹、气孔缺陷，连接可靠。

公开(公告)号：CN105830205B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201480068797.7

申请日：2014-12-04

申请人： 新日铁住金高新材料株式会社 ,  日铁住金新材料股份有限公司

发明人： 宇野智裕 ,  萩原快朗 ,  小山田哲哉 ,  小田大造

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/06

CPC分类号： H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/322 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45032 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/386 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01203

摘要： 本发明提供能够减少异常环路的发生的接合线。所述接合线的特征在于，具备：芯材，其含有超过50mol％的金属M；中间层，其形成于所述芯材的表面，包含Ni、Pd、所述金属M和不可避免的杂质，所述Ni的浓度为15～80mol％；以及，被覆层，其形成于所述中间层上，包含Ni、Pd和不可避免的杂质，所述Pd的浓度为50～100mol％，所述金属M为Cu或Ag，所述被覆层的Ni浓度低于所述中间层的Ni浓度。

公开(公告)号：CN105939814B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201580006118.8

申请日：2015-01-22

申请人： 新日铁住金株式会社

发明人： 平田弘征 ,  净德佳奈 ,  浜口友彰 ,  吉泽满 ,  小野敏秀 ,  伊势田敦朗

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K9/23 ,  C22C19/05

CPC分类号： B23K9/23 ,  B23K9/167 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3033 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/26 ,  C22C19/05 ,  C22C19/055 ,  C22C19/056

摘要： (1)一种Ni基耐热合金用焊接材料，其化学组成为：C：0.08～0.12％、Si≤0.10％、Mn≤1.50％、P≤0.008％、S≤0.002％、Ni：超过56.0％～60.0％、Co：8.0～12.0％、Cr：18.0～22.0％、Mo：6.0～10.0％、Ti：0.01～0.50％、Al：0.50～1.00％、N≤0.010％、O≤0.010％、Nb：0～0.50％、B：0～0.0050％、Ca：0～0.050％、Mg：0～0.050％、REM：0～0.20％、余量：Fe和杂质，形成于前述焊接材料的表面的氧化物层的厚度为30μm以下。(2)一种焊接金属，其使用上述Ni基耐热合金用焊接材料而成。(3)一种焊接接头，其由上述焊接金属和高温强度优异的Ni基耐热合金的母材形成。

公开(公告)号：CN108015424A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201711464191.7

申请日：2017-12-28

申请人： 中国人民解放军陆军装甲兵学院 ,  河北瑞兆激光再制造技术股份有限公司

发明人： 董世运 ,  韩宏升 ,  闫世兴 ,  李永健 ,  韩佳杰 ,  王超 ,  赵荣星 ,  徐滨士

IPC分类号： B23K26/348 ,  B23K35/30 ,  B23K26/70

CPC分类号： B23K26/348 ,  B23K26/702 ,  B23K35/3033

摘要： 本发明涉及一种用于TRT承缸铸铁件的激光‑电弧复合再制造方法，所述合金粉末以重量百分比计由如下组分构成：0.01～0.03％C、2.5～3.5％Si、0.5～1.5％B、0.2～0.5％Fe、10～15％Cu，余量为Ni。采用自熔合金粉末对TRT承缸铸铁件进行激光熔覆‑电弧焊接复合再制造修复，熔覆层具有较低的热膨胀特性，且能够显著地减少修复层与基体界面区域的脆性相，增加界面区域强度，阻止界面区域裂纹的产生，提高修复质量。

公开(公告)号：CN105324198B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201480037263.8

申请日：2014-04-30

申请人： 贺利氏德国有限责任两合公司

发明人： M.舍费尔 ,  W.施密特

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02

CPC分类号： B22F9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/025 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及可烧结混合物和使用该混合物以接合部件的方法。此外，本发明涉及制造该可烧结混合物的方法。

公开(公告)号：CN107709418A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680033792.X

申请日：2016-04-13

申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司

发明人： 朱普坤 ,  S·K·古普塔 ,  L·P·雷克托 ,  卓绮茁

IPC分类号： C08J5/18 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00 ,  B32B27/00

CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3613 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/205 ,  B32B27/281 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/12 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/14 ,  C08L63/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8384

摘要： 本发明提供了可烧结的膜和膏作为具有优越性能用于半导体封装中的导电芯片贴装材料。还提供了用于制备这种膜和膏的配制品，以及制备这种配制品的方法。在本发明的其它方面，提供了由根据本发明的组合物制备的导电网络。在某些方面，本发明涉及包含粘附在适当基底上的这种烧结膜和膏的制品。

公开(公告)号：CN107262956A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710202904.6

申请日：2017-03-30

申请人： 通用电气公司

发明人： R.R.阿哈拉普拉普 ,  S.库马

IPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/30 ,  B23K1/19

CPC分类号： B23P6/045 ,  B23K1/0018 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/304 ,  B23K2101/001 ,  B23K2103/18 ,  C22C19/058 ,  F01D5/005 ,  Y02T50/672 ,  B23K35/24

摘要： 描述了一种活性钎焊合金组合物，其包括：镍；或镍和钴的组合；约2重量%至约30重量%锗；和约1重量%至约5重量%硼和约0.5重量%至约5重量%的至少一种活性元素。所述组合物不含硅。也描述了由所述钎焊合金组合物形成和位于不同装置(10)、结构和机构的钎焊合金连接(140,150)。进一步描述了使用所述钎焊组合物修补金属部件(202)内的裂缝(200)或其它空腔的相关方法。

公开(公告)号：CN104425055B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201410452753.6

申请日：2014-09-05

申请人： 株式会社东芝

发明人： 平塚大祐 ,  井口知洋 ,  内田雅之

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09K5/10 ,  H01L23/29

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0074 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/32 ,  B23K35/322 ,  B23K35/325 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29372 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/29376 ,  H01L2224/29378 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1067 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  B22F1/0022

摘要： 根据本发明，可提供含有极性溶剂、和分散在上述极性溶剂中且包含第一金属的粒子的金属粒子膏糊。在上述极性溶剂中，溶解有与上述第一金属不同的第二金属。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。

公开(公告)号：CN103889649B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201280053808.5

申请日：2012-10-23

申请人： 西门子能源公司

发明人： K.奥茨贝萨尔

IPC分类号： B23P6/04 ,  B23P6/00 ,  B23K35/30 ,  F01D5/00 ,  B22D19/10

CPC分类号： B23P6/045 ,  B22D19/10 ,  B23K35/3033 ,  B23K2101/001 ,  B23P6/007 ,  F01D5/005 ,  F05D2230/80 ,  Y02T50/671 ,  Y02T50/673 ,  Y10T428/12639

摘要： 超级合金部件中的裂纹和其它缺陷的结构修复，例如固定式或航空燃气涡轮机中的蒸汽或燃气涡轮机叶片，通过将叶片基体加热到低于基体的初始熔点的等温保持温度，并且用熔化的超级合金填充材料填充裂纹来实施。熔化的填充物在等温保持温度下固化成铸件并且与部件基体相结合。完成热处理过程，使得前裂纹被与相邻的基体超级合金材料相同或相似的结构特性的铸造超级合金材料填充。浇铸修复方法可以广泛使用于超级合金部件所有类型的缺陷，包括先前通过装饰性的，较低强度的焊接或铜焊方法修复的缺陷。

公开(公告)号：CN106960727A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201611254738.6

申请日：2016-12-30

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： 稻叶明

IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G13/00

CPC分类号： H01G4/0085 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/404 ,  H01G2/065 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H01G4/2325 ,  H01G13/006

摘要： 本发明题为“电子部件”。本发明涉及一种电子部件，其包括主体、在所述主体的至少一个侧面上的端电极以及在所述端电极上的热熔融聚合物层，其中所述热熔融聚合物层包含金属粉末、聚合物和蜡。