公开(公告)号：CN109417834B

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN201780041656.X

申请日：2017-07-12

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： K·D·罗伯茨 ,  J·A·韦尔登

IPC分类号： H05B3/14 ,  H05B3/34

摘要： 薄膜加热装置包括基层、汇流条层和电极层。所述基层包括与聚合物介电层接触的聚合物电阻层，所述聚合物电阻层包含导电填料。所述聚合物电阻层具有在从约0.5欧姆/平方至约2兆欧姆/平方范围内的薄层电阻。所述汇流条层粘附到所述基层的所述聚合物介电层。所述汇流条层包含第一图案化导电材料。所述电极层包含第二图案化导电材料并且电连接到所述汇流条层。

公开(公告)号：CN107914006B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201710914228.5

申请日：2017-09-30

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： 今野卓哉

IPC分类号： B22F1/00 ,  H01B1/22

摘要： 本发明涉及一种用于粘合的导电糊料，该导电糊料包含金属粉末和溶剂，其中该金属粉末包含具有10至150nm的粒径(D50)的第一金属粉末和具有151至500nm的粒径(D50)的第二金属粉末。该糊料对于制造电子装置是有用的，该电子装置包含使用该糊料可靠地粘合在一起的具有导电层的基板以及电气部件或电子部件。

公开(公告)号：CN112309610A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202011223013.7

申请日：2015-06-18

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： J·R·多尔夫曼

IPC分类号： H01B3/30 ,  H01B3/12 ,  H01G4/06

摘要： 用于可热成形电容电路的高K值电介质组合物。提供了一种聚合物厚膜高K值可热成形电介质组合物，其包含：(a)15重量％至50重量％的第一有机介质；以及(b)15重量％至50重量％的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于50重量％至90重量％的第二有机溶剂中的10重量％至50重量％的热塑性苯氧基树脂，其中所述热塑性苯氧基树脂和所述第二有机溶剂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的；以及(c)1重量％至70重量％的高K值材料粉末，所述高K值材料粉末的K值为至少40；其中所述第一有机介质、所述第二有机介质以及所述高K值材料粉末的重量百分比是基于所述电介质组合物的总重量计的。

公开(公告)号：CN103748048B

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201280041429.4

申请日：2012-08-29

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： K·M·奈尔 ,  M·F·麦库姆斯 ,  S·C·比尔斯

IPC分类号： C03C3/068 ,  C03C14/00 ,  H01B3/08 ,  H05K1/03

摘要： 本发明提供了用于具有低K值和低收缩的LTCC生料带的新型组合物，以及十至二十层或更多层的生料带连同常规LTCC生料带的复合层压体。

公开(公告)号：CN107424662B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201710681515.6

申请日：2011-05-04

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： A·F·卡罗尔 ,  K·W·杭 ,  B·J·劳克林 ,  K·R·米克斯卡 ,  C·托拉迪 ,  P·D·韦尔努伊

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01L31/0224 ,  B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B22F7/08 ,  C03C8/10 ,  C03C8/12

摘要： 本发明提供了用于印刷太阳能电池装置的前侧面的厚膜糊料，所述太阳能电池装置具有一个或多个绝缘层。所述厚膜糊料包含导电金属以及分散于有机介质中的铅‑碲‑氧化物。

公开(公告)号：CN107000369B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201480083913.2

申请日：2014-12-10

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： T·E·卡内 ,  C·R·贝克斯 ,  J·M·巴尔托灵

IPC分类号： C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  B32B7/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B19/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/14 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

摘要： 本披露针对具有小于30的L*颜色和小于10的60度光泽度值的多层膜。该多层膜具有第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层。该第二聚酰亚胺层具有25wt％至50wt％的聚酰亚胺、15wt％至35wt％的聚酰亚胺颗粒消光剂、大于0且小于20wt％的至少一种亚微米炭黑和15wt％至50wt％至少一种亚微米热解法金属氧化物。

公开(公告)号：CN105023628B

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201510022853.X

申请日：2015-01-16

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： 稻叶明 ,  山下聪美

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/16 ,  H01B13/00

摘要： 本发明提供了一种制造非烧结型电极的方法，其包括以下步骤：(a)将导电浆料施加于衬底上，其中所述导电浆料包含，(i)100重量份的导电粉末，(ii)0.1至8重量份的无机硼化合物，其选自氧化硼、硼酸、硼酸铵水合物、硼砂、四硼酸钾四水合物以及它们的混合物，其中所述无机硼化合物中的硼组分为0.05至0.6重量份，(iii)0.1至8重量份的醇，其选自丙三醇、木糖以及它们的混合物，和(iv)有机载体；以及(b)在100至300℃加热所施加的导电浆料。

公开(公告)号：CN109195970A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201780033202.8

申请日：2017-05-25

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： M·H·小霍华德 ,  H·M·莱恩 ,  G·A·霍斯泰特勒 ,  D·Y·康达考弗 ,  K·D·多布斯

IPC分类号： C07D487/04 ,  C07D401/04 ,  C07D403/04 ,  H01L51/00 ,  H01L51/50

摘要： 披露了一种化合物，该化合物是具有至少一个具有式(I)的取代基的N-杂环 在式I中：Q1、Q2、Q3、Q4和Q5是相同或不同的并且可以是N或CR1；R1在每次出现时是相同或不同的并且可以是H、D、CN、烃芳基、杂芳基、氘代烃芳基或氘代杂芳基；并且*表示与该N-杂环中N的附接点。在式I中，Q1至Q5中的至少一个是N并且Q1至Q5中的至少一个是C-CN。

公开(公告)号：CN104663004B

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201380042677.5

申请日：2013-06-21

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： S·G·考克斯 ,  C·D·西蒙尼 ,  C·R·海格

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46

摘要： 本公开涉及电路板，包括：第二聚酰亚胺表护层，其衍生自100摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’‑二氨基二苯醚；第二成像金属层；第一电绝缘聚酰亚胺层；第一成像金属层；第一聚酰亚胺表护层，其衍生自100摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’‑二氨基二苯醚。

公开(公告)号：CN109003698A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810567617.X

申请日：2018-06-05

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： D·A·英斯 ,  J·J·G·迪

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  C09D175/04 ,  C09D171/00

摘要： 本发明涉及一种含有被电导体穿过的可弯曲区域的热成型制品，该电导体包含基材和两个电导体层。这两个导体层包含(a)聚合物厚膜银导体的层，其包含选自下组的聚合物，该组由以下各项组成：(i)热塑性聚氨酯和热塑性聚羟基醚的混合物以及(ii)具有至少200％的百分比伸长率和小于1000磅/平方英寸的实现100％伸长率所必需的拉伸应力的热塑性聚氨酯；以及(b)包含热塑性聚羟基醚的聚合物厚膜银导体的层。