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公开(公告)号：CN113248902A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110509481.9
申请日：2014-07-30
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
摘要： 本发明涉及聚合物厚膜导热的可热成形电介质组合物，其包含聚氨酯树脂、热塑性苯氧基树脂、双丙酮醇和导热粉末。由所述组合物制成的电介质可用于多种电应用中以保护电元件，并且尤其用于电容式开关应用中以隔离和保护的导电性可热成形银和聚碳酸酯基板二者。随后可对热成形电路进行注塑加工。
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公开(公告)号：CN106133059B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201580015579.1
申请日：2015-03-19
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
摘要： 本发明题为“具有触觉响应的可热成型的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途”。本发明涉及一种具有触觉响应能力的聚合物厚膜透明导电组合物，所述组合物可用于使底部基板进行热成型的应用中，例如，如在电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。取决于具体设计，可热成型的透明导体可在可热成型的银导体下方或顶部。可热成型的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。随后对电路进行注塑加工。
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公开(公告)号：CN105073493B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201480019388.8
申请日：2014-04-08
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
CPC分类号： B60H1/00271 , B05D5/12 , B60H1/00285 , B60N2/5685 , B60R1/0602 , C08K3/04 , H01B1/24 , H01C7/005 , H05B3/145 , H05B3/845 , H05B2203/013 , H05B2203/02 , H05B2203/029 , C08L27/16 , C09D127/06
摘要： 本发明涉及聚合物厚膜正温度系数碳电阻器组合物，基本上由以下组成：(a)有机介质，所述有机介质由以下组成：(i)含氟聚合物树脂，所述含氟聚合物树脂由偏二氟乙烯和六氟丙烯的共聚物组成；和(ii)有机溶剂，所述有机溶剂由磷酸三乙酯组成；以及(b)导电碳粉末。可在除去所有溶剂所必需的时间和温度下加工所述组合物。本发明还涉及包含经干燥以除去溶剂的本发明的组合物的正温度系数(PTC)电路，并且涉及包含此类PTC电路的制品，例如后视镜加热器和座椅加热器，以及用于制备此类PTC电路的方法。
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公开(公告)号：CN106459577A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580015575.3
申请日：2015-03-19
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
IPC分类号： C08L75/04 , C08L71/00 , B29C45/14 , B29C51/12 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B3/18 , H03K17/96 , H05K1/09
摘要： 本发明涉及一种具有触觉响应能力的聚合物厚膜透明导电组合物，所述组合物可用于使底部基板进行热成型的应用中，例如，如在电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。取决于具体设计，可热成型的透明导体可在可热成型的银导体下方或顶部。可热成型的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。随后对电路进行注塑加工。
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公开(公告)号：CN103782445A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280043141.0
申请日：2012-08-17
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
IPC分类号： H01Q1/22 , C08G18/08 , C09J175/00 , H05K3/12 , G06K19/077
CPC分类号： H01Q1/2225 , C08L75/04 , G06K19/02 , G06K19/0723 , H05K1/165 , H05K3/1208 , H05K3/285 , H05K3/386
摘要： 本发明涉及聚合物厚膜阻隔层电介质组合物。由所述组合物制成的电介质可用于多种电子应用中以保护电元件，并且尤其可用于RFID应用中以隔离和保护其上方的导电性银天线和其下方的聚碳酸酯基板两者。
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公开(公告)号：CN103722864A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310444786.1
申请日：2013-09-23
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
CPC分类号： H05K3/1283 , B32B2037/243 , B32B2038/168 , B32B2457/00 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/1216 , H05K2201/0245 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , Y10T428/256
摘要： 本发明提供了使用聚合物厚膜导体组合物以在电路中形成电导体的方法，所述方法使所述沉积的厚膜导体组合物经受层压。本发明还提供了降低由聚合物厚膜导体组合物形成的电导体的阻抗的方法，所述方法包括使所述电导体经受层压的步骤。本发明还提供了包含通过这些方法制成的电导体的装置。
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公开(公告)号：CN103219062A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310015096.4
申请日：2013-01-15
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
发明人： J·R·多尔夫曼
CPC分类号： H01B1/22 , B05D5/12 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613
摘要： 本发明涉及聚合物厚膜组合物，包含：焊料合金粉末和有机介质，所述有机介质包含有机聚合物粘合剂和溶剂。可在除去所有溶剂所必需的时间和温度下加工所述组合物。本发明还涉及使用此类组合物在电路上形成电极的一种或多种方法，并且涉及由此类方法和/或组合物形成的制品。
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公开(公告)号：CN105315766B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201510266706.7
申请日：2015-05-22
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
IPC分类号： C09D11/033 , C09D11/108 , C09D11/03
摘要： 本发明公开了一种用于电子应用的可印刷墨。所述墨包含至少一种非相互作用溶剂、粘结剂、任选地可为导电的、半导电的或非导电的一种或多种颗粒填料、任选地助溶剂以及任选地其他添加剂。
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公开(公告)号：CN107001686A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580060367.5
申请日：2015-11-03
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
IPC分类号： C08K3/08 , C08K3/36 , C09D5/24 , C09D175/08 , H01B1/22 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC分类号： C09D175/08 , C08K3/08 , C08K3/36 , C08K2003/0806 , C09D5/24 , H01B1/22 , H05K1/0283 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K2201/0129 , H05K1/00
摘要： 本发明针对可用于可穿戴服装的可拉伸聚合物厚膜组合物。更具体地，该聚合物厚膜可以用于其中要求显著拉伸的应用中，特别是用于可以高度伸长的基材上。特定类型的基材是热塑性聚氨酯基材。
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公开(公告)号：CN106661267A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580035873.9
申请日：2015-07-02
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
发明人： J·R·多尔夫曼
CPC分类号： C09D5/24 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C09D11/52 , C09D127/16 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0129 , H05K2201/015 , H05K2201/0245 , C08L27/16 , C08K13/02 , C08K5/521
摘要： 本发明涉及聚合物厚膜导体组合物，与典型的PTF导体相比，所述聚合物厚膜导体组合物提供在80℃下干燥时比在130℃下干燥时更好的导体。更具体地，所述聚合物厚膜导体可用于其中需要低温固化的应用中。
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