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公开(公告)号：CN105023628A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510022853.X
申请日：2015-01-16
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
CPC分类号： C09D5/24 , H01B1/16 , H01L31/022425 , H01L51/445 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供了一种制造非烧结型电极的方法，其包括以下步骤：(a)将导电浆料施加于衬底上，其中所述导电浆料包含，(i)100重量份的导电粉末，(ii)0.1至8重量份的无机硼化合物，其选自氧化硼、硼酸、硼酸铵水合物、硼砂、四硼酸钾四水合物以及它们的混合物，其中所述无机硼化合物中的硼组分为0.05至0.6重量份，(iii)0.1至8重量份的醇，其选自丙三醇、木糖以及它们的混合物，和(iv)有机载体；以及(b)在100至300℃加热所施加的导电浆料。
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公开(公告)号：CN107533988B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201680022381.0
申请日：2016-03-16
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
发明人： 稻叶明
IPC分类号： H01L21/60 , B05D3/00 , B05D7/14 , H01C1/14 , H01F27/29 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30
摘要： 一种电气部件，该电气部件包含端电极(104，105)和在该端电极上形成的热熔性聚合物层(即，焊膏)，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的热塑性聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。
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公开(公告)号：CN106960727A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201611254738.6
申请日：2016-12-30
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
发明人： 稻叶明
CPC分类号： H01G4/0085 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3613 , B23K35/404 , H01G2/065 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/2325 , H01G13/006
摘要： 本发明题为“电子部件”。本发明涉及一种电子部件，其包括主体、在所述主体的至少一个侧面上的端电极以及在所述端电极上的热熔融聚合物层，其中所述热熔融聚合物层包含金属粉末、聚合物和蜡。
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公开(公告)号：CN101663924B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780052577.5
申请日：2007-04-26
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
发明人： 稻叶明
CPC分类号： H05K3/4061 , H05K1/092 , H05K3/1216 , H05K2203/0278
摘要： 本发明涉及用于填充在电子电路基板中形成的通路孔的导电组合物，所述导电组合物包含导电金属和载体，其中导电金属的含量为57体积％或更高，并且组合物为塑性流体。当向组合物施加外部压力时，所述塑性流体的流动性增加。本发明的目的是消除通路孔中的空气滞留现象。
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公开(公告)号：CN101663924A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200780052577.5
申请日：2007-04-26
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
发明人： 稻叶明
CPC分类号： H05K3/4061 , H05K1/092 , H05K3/1216 , H05K2203/0278
摘要： 本发明涉及用于填充在电子电路基板中形成的通路孔的导电组合物，所述导电组合物包含导电金属和载体，其中导电金属的含量为57体积％或更高，并且组合物为塑性流体。当向组合物施加外部压力时，所述塑性流体的流动性增加。本发明的目的是消除通路孔中的空气滞留现象。
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公开(公告)号：CN106960727B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201611254738.6
申请日：2016-12-30
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
发明人： 稻叶明
摘要： 本发明题为“电子部件”。本发明涉及一种电子部件，其包括主体、在所述主体的至少一个侧面上的端电极以及在所述端电极上的热熔融聚合物层，其中所述热熔融聚合物层包含金属粉末、聚合物和蜡。
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公开(公告)号：CN105358611A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480032699.8
申请日：2014-04-08
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
CPC分类号： H05K3/12 , C08G2650/56 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D185/04 , H01B1/22 , H05K1/0306 , H05K1/095 , H05K3/10 , H05K3/102 , C08L71/00
摘要： 本发明公开了一种制造非焙烧型电极的方法，所述方法包括以下步骤：(a)将导电浆料施用于基板上，所述导电浆料包含；(i)100重量份导电粉末；(ii)有机硼化合物，其包括硼酸胺、硼酸、硼酸酯、硼酸三聚物或它们的混合物，其中所述有机硼化合物的硼元素为0.03至1.4重量份；以及(iii)20至150重量份的有机载体；以及(b)在100至300℃下加热所施用的导电浆料。
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公开(公告)号：CN101874299A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880118674.4
申请日：2008-12-11
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
IPC分类号： H01L23/367
CPC分类号： H01L23/3677 , H01L2224/32225 , H01L2924/09701
摘要： 本发明涉及陶瓷基板，所述陶瓷基板具有穿过基板的散热孔以用于向外散热，其中所述陶瓷基板具有将散热孔的开口分成两个或更多个部分的加强结构，并且加强结构的高度小于散热孔的高度。
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公开(公告)号：CN101720311A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200880021122.1
申请日：2008-06-27
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
CPC分类号： C04B41/5116 , C03C3/064 , C03C8/02 , C03C8/18 , C04B41/009 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L2224/48472 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , C04B35/10 , C04B35/00 , C04B35/581 , H01L2924/00 , C04B41/4539 , C04B41/4547 , C04B41/5022 , C04B41/5122 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012
摘要： 本发明涉及用于陶瓷基底的导体浆料，所述导体浆料包含a)含有银粉和钯粉的导电金属粉；b)玻璃粉；以及c)有机溶剂，其中导电金属粉具有不超过1.2μm的平均粒径，并且玻璃粉为Bi2O3-SiO2-B2O3型玻璃粉，并且玻璃粉的含量按浆料的重量计在1至6重量％的范围内。
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公开(公告)号：CN107533988A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680022381.0
申请日：2016-03-16
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
发明人： 稻叶明
IPC分类号： H01L21/60 , B05D3/00 , B05D7/14 , H01C1/14 , H01F27/29 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30
CPC分类号： H01L24/32 , B05D3/007 , B05D7/14 , H01C1/14 , H01F27/29 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01L24/83 , H01L2224/3223 , H01L2224/83851 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207
摘要： 一种电气部件，该电气部件包含端电极(104，105)和在该端电极上形成的热熔性聚合物层(即，焊膏)，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的热塑性聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。
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