公开(公告)号：CN119541974A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411262609.6

申请日：2024-09-10

Applicant: 三贤(海阳)科技集团有限公司

Inventor： 王磊 ,  孙春涛 ,  袁传超 ,  周兆山

IPC: H01C1/08 ,  H01C1/02 ,  H01C1/14 ,  H01C17/00

Abstract: 本发明公开了一种CAN总线耐热防水终端电阻，涉及CAN终端电阻领域。本发明通过设计单开口式的主壳体，在主壳体内部配置热导件，并设计隔热定位环将热导件独立隔断，在隔热定位环上侧配置弹性塑料卡件，并利用固定螺栓贯穿弹性塑料卡件、隔热定位环、热导件并进行螺接固定，同时热导件上侧的上位金属杆向上贯穿隔热定位环、弹性塑料卡件并伸入散热腔，对PCB板、120Ω电阻产生的热量以及外界高温热传递进来的热量进行吸收，将绝大部分热量传递至聚热块上，减少PCB板所在散热腔的热量，并在上盖件外侧面边缘设计边缘斜面，以及设计阻隔凸起环，从而在上盖件边缘能够注入足量的防水密封胶，也不会“污染”接线端口。

公开(公告)号：CN119395339A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411851930.8

申请日：2024-12-16

Applicant: 深圳市业展电子有限公司

Inventor： 李智德 ,  胡紫阳 ,  张瑞 ,  邓小辉

IPC: G01R1/20 ,  G01K13/00 ,  G01R1/44 ,  G01R15/14 ,  B23K37/00 ,  H01C1/01 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明提供一种具有温度检测功能的分流器电阻，其包括：第一电极、第二电极、中间电阻体以及电路板采集装置，中间电阻体位于第一电极和第二电极之间。电路板采集装置包括：基板、采样输出连接器、温度采集模块以及电压采集模块。基板设有接触面以及观测面，接触面朝向中间电阻体，且接触面与中间电阻体之间存在隔空间隙，采样输出连接器设于观测面上。接触面上设有两个焊盘，两个焊盘分别对应第一电极和第二电极。中间电阻体的两端分别设置隔温墙，隔温墙与接触面之间形成透气间隙。该分流器电阻能够实时采集分流器电阻的温度，并对产品在不同温度下的阻值做出补偿，提高测量精度；同时能够在焊接时控制熔融焊液的流动范围，实现稳定牢固焊接。

公开(公告)号：CN119324100A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202310871994.3

申请日：2023-07-17

Applicant: 龙岩市展鹏电子科技有限公司

Inventor： 黄展庆 ,  张桂英 ,  段冬

IPC: H01C10/00 ,  H01C1/14 ,  H01C1/01 ,  H01C1/02

Abstract: 本发明公开了一种新型电位器，包括电位器主体安装座，所述电位器主体安装座表面设置有盖板，且盖板与电位器主体安装座之间相互平行，并且盖板与电位器主体安装座之间的连接处设置有碳膜片，所述碳膜片的一侧分别设置有第一端子、第二端子和第三端子，且第一端子、第二端子和第三端子之间呈同一水平面，并且第一端子、第二端子和第三端子分别与碳膜片之间进行电性连接，进而第一端子、第二端子和第三端子与外部线路进行电性连接，所述盖板与碳膜片之间的连接处设置有拔盘，且拔盘位于电位器主体安装座上，并且通过拔盘使得碳膜片以及盖板固定于电位器主体安装座上。

公开(公告)号：CN119324099A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202411854188.6

申请日：2024-12-17

Applicant: 成都标定科技有限责任公司

Inventor： 曾子成 ,  许斯然 ,  王俊 ,  刘学林

IPC: H01C7/12 ,  H01C1/16 ,  H01C1/14 ,  H02H3/08 ,  H02H3/02

Abstract: 本申请公开了一种免空开1U浪涌保护器，涉及浪涌保护器的技术领域，其包括壳体、以及设置在壳体内的压敏电阻，压敏电阻上设置有第一电极端和第二电极端，壳体内设置有脱扣电极片，脱扣电极片与第一电极端通过锡焊连接；壳体内设置有过流保护模组，过流保护模组包括静触头、电磁线圈模块、动触头连接片、第二拉簧和磁动件。本申请通过过流保护模组的加入，能够在因浪涌保护器的脱扣点无法正常脱扣时，也能迅速有效的切断线路，从而避免了因浪涌保护器热脱扣失效后造成的燃烧事故及对设备的连带损坏。

公开(公告)号：CN116199964B

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202211684449.5

申请日：2022-12-27

Applicant: 上海维安电子股份有限公司

Inventor： 曹清华 ,  赵鑫建 ,  赵电 ,  郁益根 ,  方明 ,  邓安甲 ,  吴国臣 ,  张伟

IPC: H01B1/12 ,  H01B1/04 ,  H01B1/02 ,  H01B1/06 ,  H01C7/02 ,  H01C1/14 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28 ,  C08L23/06 ,  C08L23/0807 ,  C08K3/04 ,  C08L27/16

Abstract: 本发明公开了一种海岛结构导电复合材料及PTC元件。所述的海岛结构导电复合材料，电阻率不超过10Ω.cm，包含：第一导电复合材料组合物和第二导电复合材料组合物，第一导电复合材料组合物中的第一结晶性聚合物比第二导电复合材料组合物中的第二结晶性聚合物熔点高15℃以上；所述的第一导电复合材料组合物以颗粒形态分布在第二导电复合材料组合物中，呈现出海岛结构，粒径在0.1‑50um，占所述的海岛结构导电复合材料体积分数在8%～60%。由该海岛结构导电复合材料制备的PTC元件，RT曲线呈现出双台阶式保护特征的PTC效应，具有优异的过电流保护效果。可避免过电流保护元件发生烧片和不能及时触发保护的缺点。

公开(公告)号：CN119252587A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411348440.6

申请日：2024-09-26

Applicant: 无锡海锡电气科技有限公司

Inventor： 任鑫

IPC: H01C17/16 ,  H01C17/075 ,  H01C17/30 ,  H01C17/28 ,  H01C7/112 ,  H01C7/108 ,  H01C7/105 ,  H01C7/00 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明公开了一种ZnO阵列膜式压敏电阻的制备方法，用于压敏电阻制备领域，该制备方法具体包括如下步骤，采用电沉积法在耐高温导电基底上生长ZnO纳米阵列，准备添加剂浆料，其组分按质量百分比包括：Bi2O3：10～70wt.％，NiO：0～50wt.％，Cr2O3：0～20wt.％，Mn3O4：5～50wt.％，Co3O4：5～50wt.％，SiO2：0～30wt.％，制备S2的添加剂浆料待用，采用旋涂法将复合添加剂的施涂在ZnO阵列膜上，旋涂速度为300‑600转/min，时间为10‑60s，将在所述步骤S4中的阵列膜在350‑500℃进行预煅烧，排出有机物。本发明制备的阵列膜式压敏电阻有利于低压压敏电阻的电性能提升，尤其对小于5V的超低压压敏电阻影响更为明显，有利于实现对各种集成电路、精密电子线路及芯片等现代电子系统的保护需求。

公开(公告)号：CN119137687A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380037745.2

申请日：2023-02-09

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 木村太郎 ,  川上圭太

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/032 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明提供一种耐腐蚀性优异的片式电阻器。本发明的片式电阻器(1)具有：长方体形状的绝缘基板(2)；一对表面电极(3)，其设置在绝缘基板(2)的表面两端部；一对背面电极(4)，其形成在绝缘基板(2)的背面两端部；电阻体(5)，其将一对表面电极(3)之间桥接；第二绝缘层(保护膜7)，其由树脂材料形成，覆盖电阻体(5)；第三绝缘层(辅助膜8)，其由树脂材料形成，层叠在第二绝缘层(7)上；一对辅助电极层(9)，其由含有导电性颗粒的树脂材料形成，层叠在表面电极(3)上；一对端面电极(10)，其在绝缘基板(2)的两端面延伸，将对应的辅助电极层(9)与背面电极(4)之间导通；以及一对外部镀层(11)，其以覆盖辅助电极层(9)和端面电极(10)的表面的方式设置，辅助电极层(9)形成至覆盖第三绝缘层(8)的端部表面的位置，第二绝缘层(7)比第三绝缘层(8)含有更多的无机填料。

公开(公告)号：CN119132765A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202310789222.5

申请日：2023-06-30

Applicant: 嘉兴科锐特电子材料有限公司

Inventor： 王勇

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/00 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明公开了一种多层PPTC元件及其制备方法，属于热敏电阻技术领域。多层PPTC元件包括主体结构和电极结构。主体结构在若干复合单元的基础上制成，其中若干PPTC芯材并联设置，主体结构具有两个电极连接面或面组。电极结构包括两个分别安装在第一电极连接面或面组和第二电极连接面或面组上电极构件，用作多层PPTC元件和外部构件连接的电极。电极结构的类型不同以及电极结构和主体结构的关系不同，可形成不同类型的PPTC元件，比如插件型PPTC元件、终端型PPTC元件和带状PPTC元件。本发明提供的多层PPTC元件能够实现生产多层插件型、多层终端型和多层带状PPTC元件的突破，且生产步骤简单，生产效率高。

公开(公告)号：CN119108165A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202410713393.4

申请日：2024-06-04

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 田中幸作

IPC: H01C1/024 ,  H01C1/14

Abstract: 电阻器包括：包括电阻体和树脂层的框架；保护膜；以及第一电极和第二电极，其中，电阻体包括表面，并且以该表面露出的方式埋在树脂层中，其中，保护膜设置在第一方向上的该表面的中央部上，其中，第一电极设置在第一方向上的该表面的一个端部上，并延伸到达保护膜上，其中，第二电极设置在第一方向上的该表面的另一个端部上，并延伸到达保护膜上，并且其中，电阻器在垂直于第一方向的第二方向上的宽度比电阻器在第一方向上的宽度宽。

公开(公告)号：CN116313342B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202310037710.0

申请日：2023-01-10

Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司

Inventor： 袁凤玲 ,  唐彬 ,  徐恩慧

IPC: H01C17/00 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，包括如下步骤：将电极带材与合金带材进行焊接，得到料带；对料带进行冲切，使所述料带上形成多个合金电阻体；对整个料带进行塑封操作，使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料；去除合金电阻体上的电极对应后续焊接的区域上的塑封材料；将合金电阻体从料带上分离，形成所述局部塑封的大功率合金电阻；将局部塑封的大功率合金电阻进行滚镀镍锡。本发明的局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封，制备方便，摆脱了对模具的依赖；产品整体塑封，且产品的端头和焊接区域电镀镍锡实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。