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公开(公告)号：CN118335440A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410481418.2
申请日：2024-01-12
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金电阻的设计方法，所述设计方法包括如下步骤：缩短电阻区域的长度，并增大电极区域的长度，使得电阻区域的长度大于单个电极区域的长度，小于电极区域的总长度，以改变散热路径实现电阻区域和电极区域之间热传导的散热方式。本发明的合金电阻，通过缩短电阻区域的长度、增大电极区域的长度，使得电阻区域产生的热量能够更快的传导至电极，而电极材料的导热系数远远大于空气的导热系数，使得合金电阻的散热更快，能够加载更大的功率。
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公开(公告)号：CN117558516A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410045772.0
申请日：2024-01-12
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金电阻结构的设计方法，所述合金电阻包括电阻区域、位于所述电阻区域两侧的电极区域、位于所述电极区域和电阻区域之间的折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金，所述电极金属和电阻合金之间具有焊缝；所述设计方法包括如下步骤：缩短电阻区域的长度，并增大电极区域的长度，使得电阻区域的长度小于电极区域的长度；将所述焊缝设置在所述折弯部上，使得所述电极区域完全为电极金属，所述电阻区域完全为电阻合金；设置折弯部的形状，使得所述电阻区域的中点与电极区域靠近折弯部的端面中点之间的连线，其与水平面之间的夹角为11°~12°。
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公开(公告)号：CN116313342B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202310037710.0
申请日：2023-01-10
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，包括如下步骤：将电极带材与合金带材进行焊接，得到料带；对料带进行冲切，使所述料带上形成多个合金电阻体；对整个料带进行塑封操作，使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料；去除合金电阻体上的电极对应后续焊接的区域上的塑封材料；将合金电阻体从料带上分离，形成所述局部塑封的大功率合金电阻；将局部塑封的大功率合金电阻进行滚镀镍锡。本发明的局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封，制备方便，摆脱了对模具的依赖；产品整体塑封，且产品的端头和焊接区域电镀镍锡实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN118352138B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410481396.X
申请日：2024-01-12
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金电阻，包括电阻区域、位于所述电阻区域两侧的电极区域、位于所述电极区域和电阻区域之间的折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金；所述电阻区域的长度大于单个电极区域的长度，小于电极区域的总长度。本发明的合金电阻，一方面，将焊缝外移至折弯部上，降低或去除电阻区域中铜的占比，能够有效降低合金电阻的TCR值；另一方面，通过缩短电阻区域的长度、增大电极区域的长度，使得电阻区域产生的热量能够更快的传导至电极，而电极材料的导热系数远远大于空气的导热系数，使得合金电阻的散热更快，能够加载更大的功率。
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公开(公告)号：CN118315145A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410481405.5
申请日：2024-01-12
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金电阻结构的设计方法，所述合金电阻的电极区域和电阻区域之间具有折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金，所述电极金属和电阻合金之间具有焊缝；所述设计方法包括如下步骤：减少或避免电阻区域中的电极金属占比、增加折弯部合金的占比，降低合金电阻的TCR值；并使得电阻合金中心与电极金属距离小。本发明的合金电阻的设计方法，将焊缝外移至折弯部上，降低或去除电阻区域中铜的占比，能够有效降低合金电阻的TCR值。
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公开(公告)号：CN117558516B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410045772.0
申请日：2024-01-12
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金电阻结构的设计方法，所述合金电阻包括电阻区域、位于所述电阻区域两侧的电极区域、位于所述电极区域和电阻区域之间的折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金，所述电极金属和电阻合金之间具有焊缝；所述设计方法包括如下步骤：缩短电阻区域的长度，并增大电极区域的长度，使得电阻区域的长度小于电极区域的长度；将所述焊缝设置在所述折弯部上，使得所述电极区域完全为电极金属，所述电阻区域完全为电阻合金；设置折弯部的形状，使得所述电阻区域的中点与电极区域靠近折弯部的端面中点之间的连线，其与水平面之间的夹角为11°~12°。
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公开(公告)号：CN118352138A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410481396.X
申请日：2024-01-12
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金电阻，包括电阻区域、位于所述电阻区域两侧的电极区域、位于所述电极区域和电阻区域之间的折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金；所述电阻区域的长度大于单个电极区域的长度，小于电极区域的总长度。本发明的合金电阻，一方面，将焊缝外移至折弯部上，降低或去除电阻区域中铜的占比，能够有效降低合金电阻的TCR值；另一方面，通过缩短电阻区域的长度、增大电极区域的长度，使得电阻区域产生的热量能够更快的传导至电极，而电极材料的导热系数远远大于空气的导热系数，使得合金电阻的散热更快，能够加载更大的功率。
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公开(公告)号：CN116313342A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310037710.0
申请日：2023-01-10
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，包括如下步骤：将电极带材与合金带材进行焊接，得到料带；对料带进行冲切，使所述料带上形成多个合金电阻体；对整个料带进行塑封操作，使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料；去除合金电阻体上的电极对应后续焊接的区域上的塑封材料；将合金电阻体从料带上分离，形成所述局部塑封的大功率合金电阻；将局部塑封的大功率合金电阻进行滚镀镍锡。本发明的局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封，制备方便，摆脱了对模具的依赖；产品整体塑封，且产品的端头和焊接区域电镀镍锡实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN220856239U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202321981660.3
申请日：2023-07-26
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
发明人： 袁凤玲
摘要： 本实用新型公开了一种高功率采样片状电阻，属于电子元件领域。本实用新型为4527型电阻的改进产品，在结构上进行了较大幅度的改变，宽度相较于现有技术中的产品更宽，有利于电阻功能部分进行散热，外围的塑封外壳采用的环氧塑封料，强度比普通的热塑性塑封更高，并且耐电流能力更强。镀有镀层的外部焊接部分与电阻功能体部分厚度与宽度更加均匀，通电时电流通过更加稳定。与现有技术中常见的同类产品，本实用新型的耐电流能力更强，过负载运行的上限更高，并且外部的塑封外壳更不容易在过负载时发生变形。
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公开(公告)号：CN221573594U
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202322950605.4
申请日：2023-11-01
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种合金电阻组件，包括有合金电阻本体及设置于合金本体外部的壳体结构，所述壳体结构包括有收纳盒和卡盖，所述收纳盒呈长方体且前后均呈敞开式，所述卡盖与收纳盒可拆式相连接，所述卡盖的顶端设置有散热风扇，所述散热风扇的输出端连接有排风罩，所述合金电阻本体呈长条状且两侧对称设置有若干个连接件，所述收纳盒的侧壁上等距开设有若干个对应的扣槽，若干个连接件卡入至扣槽中。本实用新型整体便于散热，且合金电阻本体便于并联扩展，结构简单，实用性强。
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