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公开(公告)号：CN117080174A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311022932.1
申请日：2023-08-15
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种稳固性高的静电保护二极管，包括设在电路板上的二极管主体和引脚；电路板上还安装有将静电保护二极管罩住的防护罩；防护罩的内顶壁上设有隔板；隔板底面还固设有将二极管主体压紧在电路板上的第一压杆，以及将引脚压紧在电路板上的第二压杆；防护罩的底端与电路板之间设有环形气囊；防护罩底端还固设有将环形气囊压紧在电路板上的环形压板；且环形压板通过防松紧固件与电路板紧固连接。本发明能提高静电保护二极管的长期稳固性；本发明还能在采用防护罩罩住静电保护二极管的基础上，对静电保护二极管进行温度监测和散热降温。
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公开(公告)号：CN116313342A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310037710.0
申请日：2023-01-10
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，包括如下步骤：将电极带材与合金带材进行焊接，得到料带；对料带进行冲切，使所述料带上形成多个合金电阻体；对整个料带进行塑封操作，使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料；去除合金电阻体上的电极对应后续焊接的区域上的塑封材料；将合金电阻体从料带上分离，形成所述局部塑封的大功率合金电阻；将局部塑封的大功率合金电阻进行滚镀镍锡。本发明的局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封，制备方便，摆脱了对模具的依赖；产品整体塑封，且产品的端头和焊接区域电镀镍锡实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN116313342B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202310037710.0
申请日：2023-01-10
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，包括如下步骤：将电极带材与合金带材进行焊接，得到料带；对料带进行冲切，使所述料带上形成多个合金电阻体；对整个料带进行塑封操作，使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料；去除合金电阻体上的电极对应后续焊接的区域上的塑封材料；将合金电阻体从料带上分离，形成所述局部塑封的大功率合金电阻；将局部塑封的大功率合金电阻进行滚镀镍锡。本发明的局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封，制备方便，摆脱了对模具的依赖；产品整体塑封，且产品的端头和焊接区域电镀镍锡实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN218887106U
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202223558402.2
申请日：2022-12-30
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
发明人： 徐恩慧
摘要： 本实用新型公开了一种便于安装的熔断器，包括底壳，底壳顶端设置有顶盖，底壳内固定安装有两个导电座，两个导电座相互靠近一侧均设置有凹槽，凹槽内放置有熔断丝，顶盖底端固定安装有两个套座，顶盖底端位于两个套座相互远离一侧均固定安装有卡座，底壳上对应两个卡座处均设置有卡槽，卡座卡接在卡槽内，且每个卡座内均滑动连接有两个滑板，两个滑板之间固定安装有第一弹簧，两个滑板相互远离一侧均固定安装有销杆，底壳的前后端对应多个销杆处均设置有销槽。该熔断器能够在闭合顶盖的同时利用压板对熔断丝进行固定，从而进一步提高了熔断丝更换的工作效率，同时能够利用销杆对顶盖形成限位，从而进一步提高了顶盖安装后的固定性。
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公开(公告)号：CN219512308U
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202320789784.5
申请日：2023-04-11
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
发明人： 徐恩慧
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本实用新型涉及分流器技术领域，具体涉及一种精密电阻分流器，包括两个铜质连接件，两个铜质连接件之间焊接有锰镍铜合金电阻件，两个铜质连接件顶部螺纹连接有对接电流表接线鼻的连接端子，两个铜质连接件内部贯穿有圆柱通孔，圆柱通孔内滑动连接有螺栓，螺栓顶部螺纹连接有螺母，所述螺栓靠近螺母一端开有盲槽，盲槽一侧贯穿螺栓的外周面，所述螺母和铜质连接件之间放置有被螺栓贯穿的垫片，垫片顶面固定连接有两个对称分布的限位杆，限位杆可以对U形的接线鼻进行水平方向上的限位；此分流器通过对连接端子进行改进，使得此分流器可以适用于U型、O型和针型的接线鼻，提高了适用范围和情形，并且接线鼻安装在分流器上后，不易松动脱落。
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公开(公告)号：CN216624185U
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202123450260.3
申请日：2021-12-30
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
发明人： 徐恩慧
IPC分类号： H01H85/05
摘要： 本实用新型公开了一种抗硫化保险丝，包括基板、由内至外依次覆盖在所述基板上表面的熔体层、抗硫化层、保护层、设置在所述基板下表面端部的背电极以及由内至外设置在两端的端电极和外电极，所述抗硫化层的长度和宽度与所述熔体层的长度和宽度相同，即所述抗硫化层的完全覆盖在所述熔体层的上表面；所述端电极用于电性连接所述背电极和所述熔体。本实用新型的抗硫化保险丝，通过在熔体层的上表面完全覆盖有一层抗硫化层，抗硫化层的尺寸与熔体层的尺寸完全一致，使得熔体层的下表面与基板完全贴合，上表面与抗硫化层完全贴合，使得有效的阻隔熔体的银的硫化，延长保险丝的使用寿命。
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公开(公告)号：CN221352479U
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202322957751.X
申请日：2023-11-02
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
IPC分类号： H01C1/144
摘要： 本实用新型公开了一种具有合金电阻的电性连接结构，包括合金电阻和焊盘，所述合金电阻包括合金部、位于所述合金部两侧的电极部和位于所述合金部和电极部之间的焊接部，所述电极部上开设有贯穿所述电极部厚度方向的贯穿孔，所述焊盘包括第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区和第二焊盘区之间具有对应所述贯穿孔设置的间隙。本实用新型的具有合金电阻的电性连接结构，在合金电阻的电极部上开设有贯穿的贯穿孔，配合焊盘的结构设计，分隔电压与电流的感测结构，降低电压采样点处的电流密度，可减少电压采样误差，同时减小产品的TCR。
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公开(公告)号：CN218939353U
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202223171763.1
申请日：2022-11-29
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
发明人： 徐恩慧
摘要： 本实用新型公开了一种稳定性高的电阻，属于电阻制备领域。本实用新型主要包括电阻和安装框架，电阻的两端设有两半分体的安装框架，安装框架与电阻之间通过导电块连接，并且在安装框架与电阻之间还设有缓冲杆和折叠缓冲引线，进一步的提高其抗震效果。本实用新型利用安装框架与电路板进行连接，避免传统连接方式中焊锡溢出导致短路以及引线连接发生引线断裂的问题，同时扩大了安装部位的接触面积，在安装部位能够更好的进行散热，提高整个电路的稳定性，减少热量与震动对电阻连接位置的影响。
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公开(公告)号：CN218874078U
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202223127595.6
申请日：2022-11-24
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
发明人： 徐恩慧
摘要： 本实用新型提供一种电子束焊接夹具，涉及夹具应用领域。该电子束焊接夹具，包括底座，所述底座顶部固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板之间转动连接有旋转轴，所述旋转轴外侧固定套设有两个螺纹管，两个所述螺纹管外侧均螺纹套设有支撑夹板。该电子束焊接夹具，被限位杆限位的两个支撑夹板被螺纹连接的螺纹管驱动移动，使两个支撑夹板同时向安装环靠近或者同时远离安装环，对两个支撑夹板之间的间距进行调整，因为正反电机单位时间内转速为正反电机基本数据，可以通过控制正反电机工作的时间，控制对两个支撑夹板之间间距调整的距离，保证根据工件尺寸对两个支撑夹板之间的间距进行调整，减少人工投入。
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公开(公告)号：CN219267401U
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202223573724.4
申请日：2022-12-31
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
发明人： 徐恩慧
IPC分类号： H01C17/02
摘要： 本实用新型涉及电阻封装技术领域，公开了一种用于电阻的封装设备，包括加工台和储胶管，加工台的上端架设安装有支撑架，支撑架的上方竖直安装有下模机构和封装上模，下模机构和封装上模的中部夹持有传送带，下模机构和封装上模的一侧均设有胶枪，胶枪与储胶管固定连接。通过设置相对转动的下模机构和封装上模，使下模机构和封装上模内部的封装腔一上一下的对应着夹持在预封装电阻的上下两侧，封装上模和下模机构通过电机和齿轮组进行联动，使下模机构和封装上模进行咬合转动，咬合之前胶枪对模腔内部进行注胶，随着预封装电阻移动入注胶的模腔内部，预封装电阻与胶体进行接触，将下模机构和封装上模上的胶液包裹在传送带的上下表面。
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