发明授权
- 专利标题： 基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料
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申请号： CN201680022381.0申请日： 2016-03-16
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公开(公告)号： CN107533988B公开(公告)日： 2021-08-03
- 发明人: 稻叶明
- 申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
- 申请人地址： 美国特拉华州
- 专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
- 当前专利权人： 杜邦电子公司
- 当前专利权人地址： 美国特拉华州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 江磊; 朱黎明
- 优先权： 14/660,203 20150317 US
- 国际申请： PCT/US2016/022633 2016.03.16
- 国际公布： WO2016/149361 EN 2016.09.22
- 进入国家日期： 2017-10-17
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; B05D3/00 ; B05D7/14 ; H01C1/14 ; H01F27/29 ; H01G2/06 ; H01G4/232 ; H01G4/248 ; H01G4/30
摘要：
一种电气部件，该电气部件包含端电极(104，105)和在该端电极上形成的热熔性聚合物层(即，焊膏)，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的热塑性聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。
公开/授权文献
- CN107533988A 基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料 公开/授权日：2018-01-02
IPC分类:
