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公开(公告)号：CN104603934A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380044807.9
申请日：2013-08-09
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H05K1/0203 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/4005 , H01L2224/40105 , H01L2224/4024 , H01L2224/4118 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/83801 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/16152 , H01L2924/16172 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2224/291 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/92252 , H01L2224/85 , H01L2224/40499 , H01L2224/8546 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/01074 , H01L2224/3716 , H01L2224/37124 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2224/48624 , H01L2924/00011 , H01L2224/48647 , H01L2224/4866 , H01L2224/48824 , H01L2224/4886 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/48724 , H01L2224/4876 , H01L2924/013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00013 , H01L2924/2076
摘要： 本发明具备：传热板(4)，隔着绝缘层(8)接合散热部件(9)；印制基板(3)，相对传热板(4)隔开规定的间隔地配置，在外侧面形成了的电极图案(32)的附近设置了开口部(3a)；电力用半导体元件(2)，配置于传热板(4)与印制基板(3)之间，背面与传热板(4)接合；以及布线部件(5)，一端与在电力用半导体元件(2)的表面形成了的主电力用电极(21C)的第1接合部接合，另一端与第2接合部(32p)接合，构成为在从主电力用电极(21C)朝向印制基板(3)地在垂直方向上延伸的空间中放入第2接合部(32p)的至少一部分，并且在从开口部(3a)起在垂直方向上延伸的空间中包含第1接合部。
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公开(公告)号：CN102403296A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110332018.8
申请日：2011-09-13
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/83 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05672 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/16245 , H01L2224/29099 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73253 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/8309 , H01L2224/83805 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/85439 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1203 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/157 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01049 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及半导体模块及其制造方法。本发明涉及一种包括半导体芯片、至少两个接触元件和两个接触元件之间的绝缘材料的模块。此外，本发明还涉及用于制造这种模块的方法。一种模块，包括：半导体芯片；第一接触元件和第二接触元件，其与半导体芯片隔开并电耦合到半导体芯片，其中第一接触元件的表面和第二接触元件的表面被布置在公共平面中；电绝缘材料，其具有在第一接触元件和第二接触元件之间的区域中的平坦表面；从电绝缘材料的平坦表面突出的突出元件和/或在电绝缘材料的平坦表面中的凹陷。
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公开(公告)号：CN102479911B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201110382066.8
申请日：2011-11-25
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 晋洪范
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85409 , H01L2224/85411 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/85466 , H01L2224/85469 , H01L2224/85471 , H01L2224/85476 , H01L2224/85481 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种发光器件封装。公开的发光器件封装包括：本体，该本体包括腔体和凹部，该凹部形成在本体的底表面处；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架安装在本体中；以及光源，该光源与第一引线框架和第二引线框架电连接，其中，第一引线框架和第二引线框架如下项中的至少一个：具有散热件，该散热件被从第一或者第二引线框架的一部分延伸，并且设置在凹部中。本体包括第一联接部，该第一联接部被形成在本体的至少一部分上。散热件包括第二联接部，第一联接部联接至所述第二联接部。
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公开(公告)号：CN101233612B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200680027882.4
申请日：2006-05-24
申请人： 同和电子科技有限公司
发明人： 大鹿嘉和
CPC分类号： H05K1/053 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85424 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/8546 , H01L2224/85466 , H01L2224/85469 , H01L2224/85484 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01S5/02272 , H01S5/02476 , H05K2201/0179 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01004
摘要： 提供一种具备良好的散热性的金属-陶瓷复合基板、和以低成本制造该复合基板的方法。是由金属基板(11)、形成在金属基板(11)上的陶瓷层(12)、形成在陶瓷层(12)上的电极层(13)、和形成在电极层(13)上的钎焊层(14)构成的金属-陶瓷复合基板(10)，陶瓷层(12)由陶瓷薄膜构成。如果将陶瓷层(12)用氮化铝薄膜形成，则能够得到散热特性良好的电子电路用金属-陶瓷复合基板(10)。
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公开(公告)号：CN102479911A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110382066.8
申请日：2011-11-25
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 晋洪范
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85409 , H01L2224/85411 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/85466 , H01L2224/85469 , H01L2224/85471 , H01L2224/85476 , H01L2224/85481 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种发光器件封装。公开的发光器件封装包括：本体，该本体包括腔体和凹部，该凹部形成在本体的底表面处；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架安装在本体中；以及光源，该光源与第一引线框架和第二引线框架电连接，其中，第一引线框架和第二引线框架如下项中的至少一个：具有散热件，该散热件被从第一或者第二引线框架的一部分延伸，并且设置在凹部中。本体包括第一联接部，该第一联接部被形成在本体的至少一部分上。散热件包括第二联接部，第一联接部联接至所述第二联接部。
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公开(公告)号：CN101233612A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680027882.4
申请日：2006-05-24
申请人： 同和电子科技有限公司
发明人： 大鹿嘉和
CPC分类号： H05K1/053 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85424 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/8546 , H01L2224/85466 , H01L2224/85469 , H01L2224/85484 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01S5/02272 , H01S5/02476 , H05K2201/0179 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01004
摘要： 提供一种具备良好的散热性的金属－陶瓷复合基板、和以低成本制造该复合基板的方法。是由金属基板(11)、形成在金属基板(11)上的陶瓷层(12)、形成在陶瓷层(12)上的电极层(13)、和形成在电极层(13)上的钎焊层(14)构成的金属－陶瓷复合基板(10)，陶瓷层(12)由陶瓷薄膜构成。如果将陶瓷层(12)用氮化铝薄膜形成，则能够得到散热特性良好的电子电路用金属－陶瓷复合基板(10)。
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公开(公告)号：CN102903694B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201210263016.2
申请日：2012-07-26
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60 , H01L29/40
CPC分类号： H01L24/73 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/02166 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05553 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/0603 , H01L2224/2732 , H01L2224/2745 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/4866 , H01L2224/48664 , H01L2224/48666 , H01L2224/48669 , H01L2224/48671 , H01L2224/48699 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/4876 , H01L2224/48764 , H01L2224/48766 , H01L2224/48769 , H01L2224/48771 , H01L2224/48799 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/4886 , H01L2224/48864 , H01L2224/48866 , H01L2224/48869 , H01L2224/48871 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83801 , H01L2224/8381 , H01L2224/8382 , H01L2224/85439 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/01028 , H01L2224/27 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01023 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/01005
摘要： 本发明涉及在一个面上具有两层金属层的功率半导体芯片。该半导体芯片包括具有多个有源晶体管元件的功率晶体管电路。第一负载电极和控制电极布置在半导体芯片的第一面上，其中，第一负载电极包括第一金属层。第二负载电极布置在半导体芯片的第二面上。第二金属层布置在第一金属层上方，其中第二金属层与功率晶体管电路电绝缘，第二金属层布置在功率晶体管电路的包括多个有源晶体管元件中的至少一个的区域的上方。
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公开(公告)号：CN103843133A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280039935.X
申请日：2012-07-03
申请人： 联达科技控股有限公司
发明人： P·E·罗根
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/495
CPC分类号： H01L21/4828 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/4866 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48684 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/4886 , H01L2224/48864 , H01L2224/48869 , H01L2224/48884 , H01L2224/73265 , H01L2224/85207 , H01L2224/85424 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/85464 , H01L2224/85469 , H01L2224/85484 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种引线载体，在制造期间为半导体器件提供支撑。该引线载体包括具有多个封装位点的临时支撑部件。每一个封装位点包括被多个端子垫包围的管芯附接垫。这些垫在下部分上由可熔固定材料形成。芯片被安装在管芯附接垫上，并且，接合线从芯片延伸到端子垫。垫、芯片和接合线全部被封装在模制化合物内。临时支撑部件可以被加热到高于可熔固定材料的熔化温度，并且被剥离掉，然后，可以将各个封装位点相互隔离，以提供包括用于安装在电子系统板内的多个表面安装接头的完整的封装。
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公开(公告)号：CN104603934B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201380044807.9
申请日：2013-08-09
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H05K1/0203 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/4005 , H01L2224/40105 , H01L2224/4024 , H01L2224/4118 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/83801 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/16152 , H01L2924/16172 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2224/291 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/92252 , H01L2224/85 , H01L2224/40499 , H01L2224/8546 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/01074 , H01L2224/3716 , H01L2224/37124 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2224/48624 , H01L2924/00011 , H01L2224/48647 , H01L2224/4866 , H01L2224/48824 , H01L2224/4886 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/48724 , H01L2224/4876 , H01L2924/013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00013 , H01L2924/2076
摘要： 本发明具备：传热板(4)，隔着绝缘层(8)接合散热部件(9)；印制基板(3)，相对传热板(4)隔开规定的间隔地配置，在外侧面形成了的电极图案(32)的附近设置了开口部(3a)；电力用半导体元件(2)，配置于传热板(4)与印制基板(3)之间，背面与传热板(4)接合；以及布线部件(5)，一端与在电力用半导体元件(2)的表面形成了的主电力用电极(21C)的第1接合部接合，另一端与第2接合部(32p)接合，构成为在从主电力用电极(21C)朝向印制基板(3)地在垂直方向上延伸的空间中放入第2接合部(32p)的至少一部分，并且在从开口部(3a)起在垂直方向上延伸的空间中包含第1接合部。
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公开(公告)号：CN103843133B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201280039935.X
申请日：2012-07-03
申请人： 联达科技控股有限公司
发明人： P·E·罗根
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/495
CPC分类号： H01L21/4828 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/4866 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48684 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/4886 , H01L2224/48864 , H01L2224/48869 , H01L2224/48884 , H01L2224/73265 , H01L2224/85207 , H01L2224/85424 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/85464 , H01L2224/85469 , H01L2224/85484 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种引线载体，在制造期间为半导体器件提供支撑。该引线载体包括具有多个封装位点的临时支撑部件。每一个封装位点包括被多个端子垫包围的管芯附接垫。这些垫在下部分上由可熔固定材料形成。芯片被安装在管芯附接垫上，并且，接合线从芯片延伸到端子垫。垫、芯片和接合线全部被封装在模制化合物内。临时支撑部件可以被加热到高于可熔固定材料的熔化温度，并且被剥离掉，然后，可以将各个封装位点相互隔离，以提供包括用于安装在电子系统板内的多个表面安装接头的完整的封装。
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