公开(公告)号：CN106536676B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580038219.3

申请日：2015-08-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 权泰均 ,  柳秀英 ,  朴文洙 ,  李晟珉

IPC: C09K11/02

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K11/00 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/011 ,  C09D4/00 ,  C09K11/025 ,  C09K11/08 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005

Abstract: 本申请涉及发光膜及其制造方法以及照明装置和显示装置。本申请可提供这样的发光膜：其可提供具有卓越的色纯度和效率以及优良颜色特性的照明装置。使用本申请的发光膜，如上所述的那些卓越特性可长时间地保持稳定。本申请的发光膜可用于多种用途，不仅包括多种照明装置，还包括光电池应用、滤光器和光学转换器等。

公开(公告)号：CN109599473A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201811129966.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 藤尾多茂 ,  近藤匡毅

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/504 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7774 ,  H01L33/32 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501

Abstract: 一种发光装置，其具有：发光元件，其在440nm以上且470nm以下的范围内具有发光峰值波长的；与荧光构件，其包含在480nm以上且小于520nm的范围内具有发光峰值波长的第一荧光体、在520nm以上且小于600nm的范围内具有发光峰值波长的第二荧光体、以及在600nm以上且670nm以下的范围内具有发光峰值波长的第三荧光体，该发光装置中，抑制褪黑激素分泌的实效放射强度与由蓝光引起的视网膜损伤的实效放射强度的比例，当相关色温为2700K以上且小于3500K时，为1.53以上且1.70以下，当相关色温为3500K以上且小于4500K时，为1.40以上且1.70以下，当相关色温为4500K以上且小于5700K时，为1.40以上且1.70以下，当相关色温为5700K以上且7200K以下时，为1.35以上且1.65以下。

公开(公告)号：CN108987552A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810397966.1

申请日：2018-04-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳哲熙 ,  宋镐荣 ,  崔承焕

IPC: H01L33/50 ,  C09K11/02 ,  B82Y30/00 ,  B82Y20/00

CPC classification number: H01L33/505 ,  B82Y20/00 ,  C03B23/20 ,  C03C27/06 ,  F21K9/232 ,  F21K9/233 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/238 ,  F21V29/76 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0055 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0088 ,  G02B6/009 ,  G02B6/0091 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/134336 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/133614 ,  G02F2201/121 ,  G02F2201/123 ,  G02F2201/50 ,  H01L33/486 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  B82Y30/00 ,  C09K11/02 ,  C09K11/025 ,  H01L2933/0041

Abstract: 提供量子点玻璃元件和包括其的发光器件封装体。所述量子点玻璃元件可包括其中量子点、均化用无机颗粒、和粘结剂混合的量子点粉末、所述量子点粉末分散于其中的分散基体、和包围所述分散基体的密封用玻璃结构体。所述量子点玻璃元件和包括所述量子点玻璃元件的发光器件封装体可具有改善的发光特性和改善的可靠性。

公开(公告)号：CN105990496B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201510096121.5

申请日：2015-03-04

Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 陈志源 ,  李天佑

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/501 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种LED封装结构的制造方法，其步骤包括：提供基座；设置LED芯片于基座上；以金属导线电性连接基座与LED芯片的芯片电极，上述金属导线包含有顶点，且顶点相对于LED芯片的顶面的距离定义为线弧高度；以第一萤光粉贴片的半固化状态的树脂来贴合在LED芯片，第一萤光粉贴片包覆于LED芯片的顶面、环侧面及芯片电极，第一萤光粉贴片的厚度小于金属导线的线弧高度，且金属导线的顶点裸露在第一萤光粉贴片外；设置封装胶于基座内，以包覆LED芯片、金属导线、及第一萤光粉贴片。此外，本发明另提供一种LED封装结构。

公开(公告)号：CN105659397B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201480055697.0

申请日：2014-10-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 北野雅阳 ,  三宅浩二 ,  小野高志 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/52 ,  C09K11/61 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/483 ,  C09K11/617 ,  C09K11/7734 ,  H01L33/32 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置具备：基体(10)、配置于基体(10)的发光元件(50)、和将发光元件(50)密封的密封构件(60)。密封构件(60)至少包含粒子状的红色荧光体(63)。红色荧光体(63)至少包含Mn4+活化氟化物络合荧光体。在密封构件(60)的上表面(70)的至少一部分具有凹凸部(71)。

公开(公告)号：CN104167482B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201410367889.7

申请日：2014-07-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 万垂铭 ,  姜志荣 ,  吴倚辉 ,  姚述光 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/32 ,  H01L33/44 ,  H01L33/501 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041

Abstract: 本发明公开了一种白光LED芯片及其制作方法，该白光LED芯片包括一贴装式LED芯片一用于转换光色的预制成型的光转换层，其制作方法包括以下步骤：制作一用于转换光色的预制成型的光转换层；所述光转换层的表面上设置一个以上用于安装LED芯片的安装腔体；贴装所述LED芯片至所述安装腔体内；以每个安装有LED芯片的安装腔体为单位，切割所述光转换层为单颗白光LED芯片。本发明不仅能够提升白光LED芯片的发光效率，而且能够避免现有做法让LED芯片底部电极受到污染和生产加工容易、产品良率高的优点。

公开(公告)号：CN107470091A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710829172.3

申请日：2017-09-14

Applicant: 深圳市鑫龙邦科技有限公司

Inventor： 朱永茂 ,  李皎皎

IPC: B05C5/02 ,  B05C9/14 ,  B05C13/02 ,  B05C19/04 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC classification number: B05C5/0216 ,  B05C9/14 ,  B05C13/02 ,  B05C19/04 ,  H01L33/501 ,  H01L33/52 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005

Abstract: 本发明公开了一种LED COB围坝点胶一体机及其实现方法，其中包括围坝单元和点胶单元，所述围坝单元用于对待加工的基板进行围坝涂胶，所述点胶单元用于在所述基板围坝后进行荧光粉点胶；所述围板单元包括第一导轨及夹具，以及在该第一导轨及夹具上的围坝点胶头；所述点胶单元包括第二导轨及夹具，以及在该第二导轨及夹具上的荧光粉点胶头。本发明LED COB围坝点胶一体机及其实现方法通过采用将围坝和点胶设为一体的设备装置，并在该一体化机中将围坝和点胶先后完成后一同进行后续烘烤，简化了加工工艺，方便了对LED产品的品质控制，尤其是其产品发光色度品质一致性控制，提升了整个COB加工产业的技术水平。

公开(公告)号：CN104937729B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201480005245.1

申请日：2014-01-16

Applicant: 3M创新有限公司 ,  纳诺西斯公司

Inventor： 埃里克·W·纳尔逊 ,  卡里萨·L·埃克特 ,  威廉·布雷克·科尔布 ,  泰勒·D·内斯韦克 ,  涂明虎

IPC: H01L33/04

CPC classification number: C09K11/025 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/7244 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/20 ,  B32B2551/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y40/00 ,  C09K11/02 ,  C09K11/565 ,  C09K11/883 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  Y10S977/774 ,  Y10S977/783 ,  Y10S977/892 ,  Y10S977/932 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明涉及一种量子点膜制品，所述量子点膜制品包括第一阻隔膜、第二阻隔膜和量子点层，所述量子点层使所述第一阻隔膜与所述第二阻隔膜分离。所述量子点层包含分散于聚合物材料中的量子点。所述聚合物材料包含甲基丙烯酸酯聚合物、环氧树脂聚合物和光引发剂。

公开(公告)号：CN104282827B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201410318717.0

申请日：2014-07-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹畅繁 ,  金相炫 ,  朴珉瀞 ,  尹喆洙

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  C09K11/02 ,  C09K11/59 ,  C09K11/64

CPC classification number: F21V9/16 ,  C03B19/06 ,  C03B19/063 ,  C03B19/09 ,  C03B19/10 ,  C03B2201/06 ,  C03C3/066 ,  C09K11/025 ,  C09K11/54 ,  C09K11/65 ,  C09K11/703 ,  C09K11/7734 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21V9/30 ,  F21W2101/10 ,  F21W2102/00 ,  H01L33/501 ,  H01L2933/0041

Abstract: 本发明构思提供了一种波长转换结构、包括波长转换结构的设备及相关制造方法。该波长转换结构包括烧结体，烧结体包括波长转换材料和玻璃复合物的混合物，其中，波长转换材料包括磷光体，玻璃复合物包括ZnO‑BaO‑SiO2‑B2O3。

公开(公告)号：CN107170733A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710253400.7

申请日：2016-12-14

Applicant: 嘉兴山蒲照明电器有限公司

Inventor： 江涛 ,  李丽琴

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  F21K9/232 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/232 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2933/0091 ,  F21V19/002 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54

Abstract: 本发明公布了一种LED灯丝，包括多个LED芯片、至少两个电极、光转换层以及辅助条。多个LED芯片及两个电极互相电性连接。光转换层包覆多个LED芯片及电极。辅助条位于光转换层中，并且位于多个LED芯片的两侧。本发明的LED灯丝中，辅助条可视LED芯片/灯丝大小/重量/所需灯丝形状来调整厚度以及数量，进而达到支撑灯丝的效果，并且固定所需灯丝形状使得灯丝形状不会变形。本发明另外公布了一种LED球泡灯，包括前述具有辅助条的LED灯丝。