公开(公告)号：CN108365079A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201710061629.0

申请日：2017-01-26

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 蒲一锋 ,  林子淑

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/58 ,  H01L33/48

CPC classification number: F21V19/002 ,  F21V5/002 ,  F21V7/05 ,  F21V17/101 ,  F21V23/001 ,  F21V31/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1316 ,  H01L33/62 ,  H01L33/483 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明公开了一种具有发光功能的电子制品及其制造方法，该具有发光功能的电子制品包括一支撑结构、一发光结构以及一空腔。发光结构结合于支撑结构上。发光结构包括一薄膜、一导电线路以及一发光元件，导电线路形成于薄膜上，且导电线路位于支撑结构与薄膜之间，发光元件位于导电线路上。空腔形成于支撑结构与发光结构之间，且发光元件容纳于空腔中。

公开(公告)号：CN105826345B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201510272379.6

申请日：2007-10-31

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  艾克斯瑟乐普林特有限公司

Inventor： J·罗杰斯 ,  R·纳佐 ,  M·梅尔特 ,  E·梅纳德 ,  A·J·巴卡 ,  M·穆塔拉 ,  J-H·安 ,  S-I·朴 ,  C-J·于 ,  H·C·高 ,  M·斯托伊克维奇 ,  J·尹

IPC: H01L27/15

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件,所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置,诸如形状因素、构件密度和构件位置。

公开(公告)号：CN104979338B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201410143790.9

申请日：2014-04-10

Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 李厚德 ,  应宗康 ,  许尔展

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00012

Abstract: 种发光二极管封装结构,包括具有至少正面焊垫的绝缘基板,深色固晶胶,经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫上的蓝色发光芯片,经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫上的绿色发光芯片,以及可透光的深色封装胶,其设置于该绝缘基板上,且包覆该蓝色发光芯片及该绿色发光芯片,该深色封装胶对该蓝光的穿透率为7‑28%,该深色封装胶对该绿光的穿透率为9‑30%。

公开(公告)号：CN108242442A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711419284.8

申请日：2017-12-25

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 山本敦司 ,  大野惠子

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/58 ,  F21V7/0083 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  G02F1/133606 ,  G02F1/133611 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0091

Abstract: 提供一种发光装置，其为直下型，厚度更小。发光装置具有：基板(10)；多个光源(20)，其位于基板上，具有设有光反射层(24)的上表面；光扩散板(70)，其位于多个光源的上方；波长转换层(30A)，其至少位于多个光源与光扩散板之间，吸收来自多个光源的光的至少一部分而发出与来自多个光源的光不同波长的光；多个漫反射部(50)，其设置在波长转换层的光扩散板侧的表面上，分别位于多个光源的上表面的至少一部分的上方。

公开(公告)号：CN108206235A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201711363231.9

申请日：2017-12-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金廷城 ,  朴昌守 ,  朴正圭 ,  崔兑营

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L27/15 ,  H01L33/483 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091 ,  H01L33/502

Abstract: 一种半导体发光装置包括：封装主体，其具有腔体，并且具有布置在腔体的底表面上的第一布线电极和第二布线电极；发光二极管(LED)芯片，其包括其上具有第一电极和第二电极的第一表面、第二表面和侧表面，LED芯片安装在腔体中，以使得第一表面面对底表面；波长转换膜，其位于LED芯片的第二表面上，并且包括第一波长转换材料；以及腔体中的反射树脂部分，其包围LED芯片。

公开(公告)号：CN103299123B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201280000001.5

申请日：2012-01-05

Applicant: 惠州科锐半导体照明有限公司

Inventor： C·K·陈 ,  X·费

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种具有LED封装的LED器件，该LED封装包括LED以及与LED处于光学接收关系的光学元件。所述光学元件在远离LED的出口表面处比在邻近所述LED的底表面处具有更高的光吸收特性。所述光学元件可以具有不同的环氧树脂、染料和不透明颗粒。本发明还披露了一种用于制造所披露的LED器件的方法。

公开(公告)号：CN107425107A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710220323.5

申请日：2017-04-06

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 池田忠昭 ,  中林拓也

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/504 ,  C08K3/34 ,  C09K11/02 ,  C09K11/025 ,  C09K11/0883 ,  C09K11/615 ,  C09K11/617 ,  C09K11/7734 ,  H01L33/46 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0091

Abstract: 一种抑制了锰激活氟化物荧光体劣化的可靠性高的发光装置。本发明一实施方式的发光装置(100)的特征在于，具备：发蓝色光的发光元件(10)、和具有与所述发光元件(10)接合的第一主面(20a)和位于所述第一主面(20a)的相反侧的第二主面(20b)的透光性部件(20)，所述透光性部件(20)具有透光性的母材(30)和包含于所述母材(30)中且吸收所述发光元件(10)的光而发光的波长转换物质(40)，所述波长转换物质(40)包含在所述母材(30)中偏向所述第一主面(20a)侧分布且发红色光的第二荧光体(42)、和比所述第二荧光体(42)更偏向第一主面(20a)侧分布的发绿色光或黄色光的第一荧光体(41)，所述第二荧光体(42)是锰激活氟化物荧光体。

公开(公告)号：CN103688378B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201280036828.1

申请日：2012-05-23

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： K.彼得森 ,  S.普吕斯 ,  M.平德尔 ,  M.博斯 ,  M.布兰德尔

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/50 ,  B29D11/00 ,  B29C43/20

CPC classification number: H01L33/50 ,  B29C43/021 ,  B29C43/20 ,  B29D11/0073 ,  B29D11/00807 ,  F21K9/60 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: 说明一种用于对来自发光半导体芯片（5）的光进行光耦合输出和/或变换的光学元件，具有选自波长变换层（1）、散射层（2）、光耦合输出层（3）和透镜层（7）的至少一个层，这些层分别具有能够在模压方法中处理的合成材料。此外，还说明一种具有带发光半导体芯片（5）和光学元件的载体（4）的光电子器件以及用于制造光学元件和光电子器件的方法。

公开(公告)号：CN107170733A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710253400.7

申请日：2016-12-14

Applicant: 嘉兴山蒲照明电器有限公司

Inventor： 江涛 ,  李丽琴

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  F21K9/232 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/232 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2933/0091 ,  F21V19/002 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54

Abstract: 本发明公布了一种LED灯丝，包括多个LED芯片、至少两个电极、光转换层以及辅助条。多个LED芯片及两个电极互相电性连接。光转换层包覆多个LED芯片及电极。辅助条位于光转换层中，并且位于多个LED芯片的两侧。本发明的LED灯丝中，辅助条可视LED芯片/灯丝大小/重量/所需灯丝形状来调整厚度以及数量，进而达到支撑灯丝的效果，并且固定所需灯丝形状使得灯丝形状不会变形。本发明另外公布了一种LED球泡灯，包括前述具有辅助条的LED灯丝。

公开(公告)号：CN107123716A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201611021192.X

申请日：2011-04-13

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 托马斯·贝默尔 ,  西蒙·耶雷比奇 ,  马库斯·平德尔

IPC: H01L33/44 ,  H01L23/00 ,  H05K7/02

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/83 ,  H01L25/167 ,  H01L33/06 ,  H01L33/32 ,  H01L33/44 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种带有支承体(2)的电子装置(1)，在所述支承体(2)上设置有至少一个连接面(6)。至少一个电子器件(3a，3b，3c)借助于接触材料(4)固定在连接面(6)上。遮盖面(5)包围在支承体(2)上的连接面(6)。至少一个被覆盖的区域(15，16，17，18，19)由覆盖材料(10)覆盖。所述覆盖材料(10)设计成，使得最小化在遮盖面(5)和被覆盖的区域(15，16，17，18，19)之间的光学对比度。