公开(公告)号：CN112666757B

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202011639811.8

申请日：2020-12-31

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 邝健 ,  姚述光 ,  区伟能 ,  侯宇 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: G02F1/13357

Abstract: 本发明公开了一种多层结构的发光器件及背光模组，其中多层结构的发光器件包括框架、芯片、反射层和封装体；所述芯片安装于框架内底部，所述反射层设置于框架内并位于芯片上方，所述封装体填充于框架内并将芯片和反射层封装固定，所述框架底部铺设有底板，所述底板的顶面设置有反射涂层，所述反射层与反射涂层的反射面均朝向芯片，将芯片发出的光线进行漫反射以增大出光角。背光模组包括LED灯板和光学膜片；所述LED灯板由若干发光器件、若干连接器和基板构成，任一发光器件均为上述多层结构的发光器件，若干发光器件通过若干连接器安装于基板，光学膜片架设于基板上方用于对LED灯板发出的光线进行配光处理。无需光学透镜进行二次配光并可降低成本。

公开(公告)号：CN117954560A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311871725.3

申请日：2023-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 崔铭信 ,  姚述光 ,  龙小凤 ,  蓝艺科 ,  姜志荣 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个LED芯片和保护层。支架本体由反射层构成，分为第一腔体单元和第二腔体单元，每个腔体单元有第一、第二、第三、第四侧面和底部的两个引线框。第四侧面较低，第一LED芯片连接到第一腔体单元引线框，第二LED芯片连接到第二腔体单元引线框。保护层形成不对称凸起结构，最高点位于第四侧面和LED芯片侧面之间，一侧延伸至第四侧面顶部，另一侧延伸至第三侧面上。此结构提高了LED的短边侧面发光角度，与邻侧LED支架中的发光区域重叠，有效补光相邻支架间的空隙，避免灯珠间产生暗影。

公开(公告)号：CN117673238A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311839384.1

申请日：2023-12-28

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 黄凯航 ,  全美君 ,  刘桂良 ,  姚述光 ,  姜志荣 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54

Abstract: 本发明涉及LED支架技术领域，特别涉及一种LED支架。该LED支架具体包括：支架塑胶主体、金属基片、金属导电层和绝缘带；支架塑胶主体围设于金属基片形成封装腔，金属导电层覆于封装腔表面，绝缘带将封装腔分隔为第一导电孤岛和第二导电孤岛；绝缘带包括第一绝缘条、第二绝缘条及第三绝缘条；金属导电层包括第一基片和第二基片，第一绝缘条隔离第一基片和第二基片；第二绝缘条将金属导电层划分为外围导电层和内围导电层；第三绝缘条将内围导电层划分为第一电极和第二电极，第一电极与第一基片构成第一导电孤岛，第二电极与第二基片构成第二导电孤岛。本发明具有解决倒装芯片多次回流/回流温度过高造成支架/键合失效的优点。

公开(公告)号：CN116006919A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211726682.5

申请日：2022-12-30

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 姚述光 ,  曾照明 ,  区伟能 ,  于智松 ,  龙小凤 ,  姜志荣 ,  万垂铭 ,  肖国伟

IPC: F21V5/00 ,  F21V13/14 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种Mini LED背光源及其背光模组，包括电路板、若干芯片和光学层；若干芯片和光学层固设在电路板上方，光学层覆盖芯片，若干芯片与光学层构成独立的发光单元；光学层包括由内到外依次层叠设置的第一光学层……第n光学层，第一光学层……第n光学层均与电路板固定连接，第一光学层……第n光学层内均设有填充粒子；第一曲线段与电路板的夹角为θ1；第二曲线段与电路板的夹角为θ2；第三曲线段中第三起点的外切线与电路板的夹角为θ3；夹角θ1、夹角θ2以及夹角θ3的大小关系：θ3＞θ2＞θ1。本发明的Mini LED背光源及其背光模组中，增加发光角度时，具有不会出现暗条且光色均匀的优点。

公开(公告)号：CN114497010A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111683437.6

申请日：2021-12-31

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 黄凯航 ,  姚述光 ,  全美君 ,  姜志荣 ,  肖国伟

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

Abstract: 本发明公开了一种基于垂直晶片的封装结构制作方法及封装结构，所述封装结构制作方法包括如下步骤：S1、在LED基板上表面预制若干独立的金属区；S2、将电极极性相反的垂直晶片固定在所述金属区上表面；S3、用金线连接相邻所述金属区上的所述垂直晶片；S4、在所述垂直晶片四周铺设第一封装层；S5、在所述垂直晶片、所述金线及所述第一封装层上方铺设第二封装层。本发明能够实现垂直晶片的串联，达到“高电压”的目的，规避晶片与基板之间的金线连接，避免污染晶片，实现高密度高亮度的效果。

公开(公告)号：CN112164327A

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN202011009727.8

申请日：2020-09-23

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 万垂铭 ,  姚述光 ,  曾照明 ,  谢超英 ,  于智松 ,  肖国伟

IPC: G09F9/33 ,  H01L23/544 ,  H01L27/15

Abstract: 本发明公开了一种易于识别的Mini LED器件及其模组，所述Mini LED器件包括：基板、像素芯片和保护层；所述像素芯片设置在所述基板上；所述保护层包括第一保护层和四棱台状的第二保护层；所述第一保护层设置在基板的上方，且包覆在所述像素芯片外；所述第二保护层设置在所述第一保护层的顶部；所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第一侧面形成第一夹角，所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第二侧面形成第二夹角，所述第一侧面与所述第二侧面为相邻的两个侧面，所述第一夹角与所述第二夹角不相等；第二保护层上表面边缘与相邻的两个侧面边缘(即与第一保护层的连接处)的距离不相等，通过不相等的两个距离，可以从正面识别Mini LED器件。

公开(公告)号：CN109742219A

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201811486520.2

申请日：2018-12-06

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 万垂铭 ,  曾照明 ,  姚述光 ,  姜志荣 ,  刘如熹 ,  肖国伟

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/48 ,  C09K11/08 ,  C09K11/77

Abstract: 本发明涉及一种红色发光体、LED器件及其制作方法，属于LED技术领域。一种红色发光体，由SrLiAl3N4:Eu2+、CaLiAl3N4:Eu2+、Sr4LiAl11N14:Eu2+、和Li2Ca2(Mg2Si2N6):Eu2+中的一种或多种组成。一种LED器件包括上述红色发光体。一种上述LED器件的制作方法，包括以下步骤：S1：准备载体；S2：将蓝光发光二极体安装于载体上；S3：混合红色发光体和透明密封体，形成混合物；S4：将上述混合物点涂于所述蓝光发光二极体上和载体内；S5：将点涂有S3中混合物的蓝光发光二极体和载体加热固化。本发明的红色发光体在600nm-750nm有连续光辐射，最大发射峰处于650nm-680nm之间，且半峰宽不大于90nm，730nm处的发射强度不小于最大发射峰强度的30％，在长波区能量损失少、光辐射功率大，与植物照明光敏素相匹配。

公开(公告)号：CN103928450B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201410138735.0

申请日：2014-04-08

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 姚述光 ,  许朝军 ,  万垂铭 ,  姜志荣 ,  曾照明 ,  陈海英 ,  孙家鑫 ,  肖国伟

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种光色均匀的LED封装产品及其制造方法，其光色均匀的LED封装产品包括LED支架、安装在所述LED支架上的多颗LED芯片、以及包裹在LED芯片外的透镜，所述LED芯片与LED支架、以及LED芯片之间通过拱形导线串并联在一起，所述各拱形导线的最高点比LED芯片的上表面高60-500微米，所述透镜的外表面呈波浪形。本发明现对于现有技术而言，不仅同时兼具出光均匀的特点，而且不需要额外增加设备和工序，从而实现了LED器件胶体表面的自粗化，有效的改善了LED不均匀及黄圈问题、同时还可提高出光效率，工艺简单且没有增加额外的工序，利于大规模生产。

公开(公告)号：CN105810674A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610286457.2

申请日：2016-04-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 龙小凤 ,  姚述光 ,  姜志荣 ,  万垂铭 ,  曾照明 ,  肖国伟 ,  区伟能

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505

Abstract: 本发明公开了一种LED发光器件，包括有紫光LED芯片、蓝光LED芯片、覆盖于所述紫光LED芯片和所述蓝光LED芯片上的荧光胶；所述荧光胶包含有氮氧化物绿色荧光粉、半波宽在40nm以下的绿色荧光粉、Mn4+激活氟化物红色荧光粉和硅胶；所述氮氧化物绿色荧光粉的重量在所述氮氧化物绿色荧光粉、所述半波宽在40nm以下的绿色荧光粉和所述Mn4+激活氟化物红色荧光粉三者总重中的质量百分比≤25％。本发明还公开了一种应用该LED发光器件的背光模组。本发明所述的LED发光器件，可以获取高色域，并且可以实现量产，可靠性高。将该LED发光器件应用于背光模组中，所制得的LED电视在NTSC色域上接近量子点(QD)电视，使观众获得良好的视觉体验。

公开(公告)号：CN119562683A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411924312.1

申请日：2024-12-25

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 蓝艺科 ,  姚述光 ,  龙小凤 ,  崔铭信 ,  姜志荣 ,  万垂铭 ,  区伟能 ,  曾照明 ,  侯宇 ,  肖国伟

IPC: H10H20/855 ,  H10H20/853 ,  H10H20/85 ,  H10H20/854 ,  H10H20/851 ,  H10H20/01

Abstract: 本发明公开了一种具有大角度的发光装置及制作方法，包括LED支架，所述LED支架上设有LED芯片和凸状封装层；所述LED支架包括基板和围坝，所述LED芯片设于所述基板并处于所述围坝内；所述凸状封装层包括第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、第一粒子层和第二粒子层。本申请通过设置填充有粒子的第一封装胶层和第二封装胶层，以及高于围坝的第一粒子层和第二粒子层，可以将LED芯片中心的光更多的折射至周围，实现发光角度的提升，同时粒子的透过光的强度高，光损失小。