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公开(公告)号：CN117293247A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311477940.5
申请日：2023-11-07
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种基于键合丝连接的LED封装结构及发光器件。该基于键合丝连接的LED封装结构具体包括：支架、至少一发光单元、若干键合丝、保护层、反光层和光转换层；至少一所述发光单元装设于所述支架上，所述键合丝连接所述支架与所述发光单元，所述保护层定向包裹所述键合丝，所述反光层铺设于所述支架表面，所述光转换层覆盖于所述发光单元、若干键合丝、保护层和反光层上封装所述支架。本发明具有保证键合丝在应用过程中的完好性，延长LED封装体的寿命、提高LED封装体的优点。
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公开(公告)号：CN116014056A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211726665.1
申请日：2022-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷LED封装结构，一种陶瓷LED封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有相邻的第一导电金属区和第二导电金属区，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区均用于导电，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区之间设有用于传导散热的导热区，所述导热区材质为金属材质，所述导热区用于间隔所述第一导电金属区和所述第二导电金属区。导热区在实现散热的同时，可将相邻的两个导电金属区分隔开，从而防止第一导电金属区与第二导电金属区之间的金属原子迁移，有效地解决了导电金属区间的金属迁移。且本方案结构简单，有利于节约LED产品的成本。
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公开(公告)号：CN111129266B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201911416876.3
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种侧面发光装置及其制作方法，侧面发光装置包括：至少一个发光元件、基体、光转换层和光反射胶，基体设置有凹槽，凹槽的开口面位于基体的顶面，发光元件设置在凹槽内并与基体连接，光转换层填充在凹槽内并覆盖在发光元件的表面，光转换层上表面覆盖有光反射胶，凹槽有三个封闭侧面，将发光元件、光转换层和光反射胶包围，凹槽有一外露侧面使光转换层和光反射胶外露，外露的光转换层作为侧面发光装置的出光面。本发明凹槽的开口面位于基体的顶面，出光面位于侧面发光装置的其中一个侧面，发光装置的出光面不受固焊、点胶工艺要求的限制，可以减小出光面的厚度，使得发光装置的厚度变薄。
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公开(公告)号：CN117712273A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311873875.8
申请日：2023-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷LED封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板表面设有纵横交错呈网状的若干横向切割道和若干纵向切割道，沿各横向切割道和纵向切割道切割后形成若干单元块，各单元块用于形成单颗LED，陶瓷基板表面埋设有若干导电连接筋；各单元块上横向依次设有第一导电金属区、导热金属区、第二导电金属区，若干导电连接筋用于将位于同一列上的两相邻第一导电金属区电连接、将位于同一列上的两相邻第二导电金属区电连接、将位于同一列上的两相邻导热金属区电连接、将各单元块内的第一导电金属区、导热金属区、第二导电金属区电连接，各导电金属区之间不易发生金属迁移而出现短路。
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公开(公告)号：CN112951970B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202011641053.3
申请日：2020-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发光装置制作方法及发光装置，制作方法包括步骤：在光转换膜上制作若干切割部件；将发光元件固定在光转换膜上，且发光元件位于相邻的两个间隔较大的切割部件之间；在发光元件的四个侧面与切割部件之间覆盖一层第一光透过层；沿切割部件进行切割，得到若干单颗带光转换膜和第一透过层的发光元件；将带光转换膜和第一光透过层的发光元件固定在基体上；在第一光透过层的侧面覆盖一层光反射层；模压封装，覆盖一层第二光透过层；相邻的两颗发光元件的中线切割，得到单颗的发光装置。本发明在光转换膜制作切割部件，在芯片四周铺设第一光透过层时，对第一光透过层起阻挡作用，有利于倾斜面形成，倾斜面角度可以通过切割部件的位置进行控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107819065B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201711024187.9
申请日：2017-10-27
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及发光二极管的LED芯片领域，具体地涉及一种倒装LED芯片发光器件及其制备方法。所述倒装LED发光器件包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带。一方面，通过在支架正、负极固晶区间外部各增加一围坝绝缘带，防止锡膏流动导致的正负极连通造成漏电现象；另一方面，在所述正、负极固晶区间涂覆一层绝缘导热胶，能够增加散热的同时也可有效防止漏电，增加良品率。
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公开(公告)号：CN116130577A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211726038.8
申请日：2022-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于LED技术领域，提供一种LED陶瓷基板，包括：金属保护层、陶瓷层；金属保护层设在陶瓷层底面和表面，LED陶瓷基板的四周为非功能区，LED陶瓷基板除非功能区外的其他区域为功能区；在非功能区的表面围绕着功能区设置一层第一软质层，第一软质层用于对封装胶液进行阻挡限位。本发明通过第一软质层的垫高作用，可以在封装的过程中根据第一软质层的高度，从而对胶层的厚度进行调节，调整成品灯珠的光型参数，以满足LED模组配光需求。
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公开(公告)号：CN112490225A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011371302.1
申请日：2020-11-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/60
Abstract: 本发明公开了一种发光装置及制作方法，发光装置包括发光元件、基体、光转换层、光反射层、光透过层和围坝；基体的上表面设有至少一个凹槽，光转换层铺设在凹槽内，发光元件埋设在光转换层内并与基体固定连接；围坝设于光转换层的上表面，围坝的内外两侧分别为内区和外区；所述光反射层设于外区并将所述光转换层的上表面覆盖；所述光透过层设于内区并将所述光转换层的上表面覆盖。在本发光装置中，设置的围坝的尺寸可以调节，从而达到控制出光面尺寸的目的，同时凹槽的尺寸面积大于围坝的尺寸面积，这样设于凹槽内的发光元件不会受限于固定的出光面尺寸的限制，可以设置更多数量的发光元件，从而满足不同出光面尺寸的需求。
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公开(公告)号：CN110459663A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910575195.5
申请日：2019-06-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED器件及其制作方法，该LED器件包括：杯状支架，底部具有第一导电区域和第二导电区域；LED芯片，设置于所述杯状支架的底部，且正电极与所述第一导电区域连接，负电极与所述第二导电区域连接；硅胶层，设置于所述LED芯片的出光面上以隔离所述出光面；白胶，填充于所述杯状支架内且位于所述LED芯片的四周。采用本发明的LED器件及其制作方法，能能够有效避免白胶覆盖甚至污染LED芯片，提升LED器件的发光亮度。
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公开(公告)号：CN107819065A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711024187.9
申请日：2017-10-27
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/54 , H01L33/641
Abstract: 本发明涉及发光二极管的LED芯片领域，具体地涉及一种倒装LED芯片发光器件及其制备方法。所述倒装LED发光器件包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带。一方面，通过在支架正、负极固晶区间外部各增加一围坝绝缘带，防止锡膏流动导致的正负极连通造成漏电现象；另一方面，在所述正、负极固晶区间涂覆一层绝缘导热胶，能够增加散热的同时也可有效防止漏电，增加良品率。
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