本发明属于LED技术领域，提供一种LED陶瓷基板，包括：金属保护层、陶瓷层；金属保护层设在陶瓷层底面和表面，LED陶瓷基板的四周为非功能区，LED陶瓷基板除非功能区外的其他区域为功能区；在非功能区的表面围绕着功能区设置一层第一软质层，第一软质层用于对封装胶液进行阻挡限位。本发明通过第一软质层的垫高作用，可以在封装的过程中根据第一软质层的高度，从而对胶层的厚度进行调节，调整成品灯珠的光型参数，以满足LED模组配光需求。