本发明公开了一种陶瓷LED封装结构，一种陶瓷LED封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有相邻的第一导电金属区和第二导电金属区，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区均用于导电，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区之间设有用于传导散热的导热区，所述导热区材质为金属材质，所述导热区用于间隔所述第一导电金属区和所述第二导电金属区。导热区在实现散热的同时，可将相邻的两个导电金属区分隔开，从而防止第一导电金属区与第二导电金属区之间的金属原子迁移，有效地解决了导电金属区间的金属迁移。且本方案结构简单，有利于节约LED产品的成本。