-
公开(公告)号：CN114420683B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202111647099.0
申请日：2021-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H29/24 , H10H20/01 , H10H20/85 , H10H20/853
Abstract: 本发明了一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源，包括步骤：将LED芯片贴装在第一基板的正面上；在第一基板的外围做一圈第一围坝，将所有LED芯片包围；在第一围坝内填充第一荧光胶层；对第一基板进行切割，得到若干低色温灯条；将LED芯片、低色温灯条间隔贴装在第二基板上；在第二基板的外围做一圈第二围坝，将所有LED芯片、低色温灯条包围；在第二围坝内填充第二荧光胶层。本发明单独制备低色温部分：独立固晶焊线及点胶，通过切割或剥料方式制得低色温小灯条。将低色温通过焊接或凹槽安装的方式与整个COB连接，避免了低色温胶水盖住高色温芯片的问题，降低不良率，此外，独立制备低色温灯条可测试，确认色温正确后再连接高色温，降低产品不良率。
-
公开(公告)号：CN117712273A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311873875.8
申请日：2023-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷LED封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板表面设有纵横交错呈网状的若干横向切割道和若干纵向切割道，沿各横向切割道和纵向切割道切割后形成若干单元块，各单元块用于形成单颗LED，陶瓷基板表面埋设有若干导电连接筋；各单元块上横向依次设有第一导电金属区、导热金属区、第二导电金属区，若干导电连接筋用于将位于同一列上的两相邻第一导电金属区电连接、将位于同一列上的两相邻第二导电金属区电连接、将位于同一列上的两相邻导热金属区电连接、将各单元块内的第一导电金属区、导热金属区、第二导电金属区电连接，各导电金属区之间不易发生金属迁移而出现短路。
-
公开(公告)号：CN107833876B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201711188496.X
申请日：2017-11-24
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种色温可调的LED光源，包括导热基板、用于分别与不同外接电路连接的第一LED芯片组及第二LED芯片组，所述导热基板上设有具有贯穿其自身的反射腔；所述反射腔对应的导热基板的顶面的中央设有第一凹槽，第一LED芯片组设置在所述第一凹槽内，所述第一凹槽内设置有第一荧光胶体且所述第一荧光胶体覆盖第一LED芯片组；所述第一凹槽的外围的导热基板的顶面设置有第二LED芯片组；所述反射腔内设有第二荧光胶体；所述第二荧光胶体覆盖在所述第一荧光胶体及第二LED芯片组上。本发明还提供一种色温可调的LED光源的制作方法。通过上述结构及步骤，本发明为了实现混光均匀的可调色温LED光源突，将传统可调色温LED光源荧光胶体在水平方向分区域分布转化为垂直方向分布，使得不同色温发光区域光轴重合，混光更均匀。
-
公开(公告)号：CN114927510A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202111680136.8
申请日：2021-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/50
Abstract: 本发明提供了一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源，包括：基板、圆形发光面、焊线区、围坝以及若干发光二极管芯片；所述圆形发光面位于所述基板的几何中心处；发光二极管芯片均设置在所述圆形发光面上，且设置在若干个半径递增的同心圆上，在同一同心圆相邻的两个发光二极管芯片之间形成有间隙，所述间隙设置有填充物；所述焊线区设置在所述圆形发光面的外围；所述围坝覆盖在所述焊线区上方，与基板形成碗状结构；所述碗状结构内填充有封装硅胶、荧光转换物质。本发明的填充物可以显著地阻止荧光粉流动的产生，对荧光粉的横向移动起到进一步的阻挡效应，使荧光粉不会大范围移动，进而改善了光色一致性。
-
公开(公告)号：CN114420683A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111647099.0
申请日：2021-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54
Abstract: 本发明了一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源，包括步骤：将LED芯片贴装在第一基板的正面上；在第一基板的外围做一圈第一围坝，将所有LED芯片包围；在第一围坝内填充第一荧光胶层；对第一基板进行切割，得到若干低色温灯条；将LED芯片、低色温灯条间隔贴装在第二基板上；在第二基板的外围做一圈第二围坝，将所有LED芯片、低色温灯条包围；在第二围坝内填充第二荧光胶层。本发明单独制备低色温部分：独立固晶焊线及点胶，通过切割或剥料方式制得低色温小灯条。将低色温通过焊接或凹槽安装的方式与整个COB连接，避免了低色温胶水盖住高色温芯片的问题，降低不良率，此外，独立制备低色温灯条可测试，确认色温正确后再连接高色温，降低产品不良率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110608869A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910576493.6
申请日：2019-06-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种光色测试装置及其测试方法，该装置包括：积分球光谱测量仪、光阑组件；所述光阑组件设置在所述积分球光谱测量仪和待测LED面光源之间；所述积分球光谱测量仪包括：积分球、与所述积分球连接的光谱仪；所述光阑组件具有可调节大小的狭缝，待测LED面光源发出的光线穿过所述狭缝并抵至所述积分球的受光开口，所述积分球光谱测量仪获取CIE1976色坐标(u’，v’)数据。本发明的装置及其方法，采用积分球光谱测量仪和光阑组件代替了传统的光谱颜色亮度计，节省了设备的购买成本和维护成本，且能大大的降低了计算量，单颗产品的测试周期大大缩短，提高了作业效率。
-
公开(公告)号：CN109686701B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201811610565.6
申请日：2018-12-27
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L21/78 , H01L21/304
Abstract: 本发明公开了一种可粒式分离的陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上设置有电路单元，所述基板本体上围绕所述电路单元均设置有相互连通的上切割槽，所述上切割槽中设置有用金属导电材质制成的填充线路，所述基板本体上连通所述填充线路设置有用于连接供电设备的外接电极；所述基板本体的其中一侧面上设置有所述电路单元，所述基板本体的另一侧面上对应所述上切割槽设置有下切割槽。以及一种基于该种陶瓷基板的分离方法。本发明可以有效地保证陶瓷基板在生产过程中的板身强度，并且易于陶瓷基板的分离，并能确保陶瓷基板在粒式分离时的质量。
-
公开(公告)号：CN109659405B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201811641069.7
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED混光器件及其制作方法。该LED混光器件包括：基板、设置于所述基板上的至少两个LED芯片和混光罩，所述混光罩设置于所述至少两个LED芯片外；所述混光罩呈凸台状且具有侧壁和出光口，所述侧壁围设形成的混光腔与所述出光口连通，所述侧壁的内表面上设置有微型反射构件，所述微型反射构件用于对所述至少两个LED芯片发出的光线进行多次全反射，以使所述光线经所述混光腔内均匀混光后从所述出光口出射。本发明的一种混光LED器件及其制作方法，能够对LED芯片发出的光线进行充分混合，提升混光LED器件的混光均匀性，避免出现光斑。
-
公开(公告)号：CN107859888B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201711137542.3
申请日：2017-11-16
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/64 , F21V19/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种可调节色温和显指的光源，其包括有基板、蓝光发光二极管、多种荧光膜片及其对应连接的控制模块，蓝光发光二极管安装在基板上，多种荧光膜片按特定顺序安装在蓝光发光二极管的出光光路上；本发明通过控制核心接收外部输入的色温控制信号，通过预置的控制程序，运算并输出对荧光膜片调整的信号，动作执行机构接收控制核心的信号，驱动荧光膜片动作，令其相互重叠位置变化，从而使蓝光激发不同比例的荧光转换材料，即可获得不同的色温和显指。本发明不仅实现了色温和显指的大范围连续可调，而且LED驱动部分只需恒定输出，没有热失配风险、安全可靠、成本低、寿命长。
-
公开(公告)号：CN117691031A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311843637.2
申请日：2023-12-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L23/544 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及COB光源技术领域，特别涉及一种变压COB光源。该变压COB光源具体包括：金属基板、导线、光源部件和至少一焊盘组件，光源部件、及至少一焊盘组件与金属基板固定连接；光源部件包括至少一固晶组，每一焊盘组件对应一组固晶组，每一焊盘组件通过导线串联/并联。本发明具有满足测试电源电压测试要求的优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
57
records
(took 0.041 seconds)
