公开(公告)号：CN109686701B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN201811610565.6

申请日：2018-12-27

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 刘桂良 ,  姜志荣 ,  陈健进 ,  江风强 ,  曾照明

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明公开了一种可粒式分离的陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上设置有电路单元，所述基板本体上围绕所述电路单元均设置有相互连通的上切割槽，所述上切割槽中设置有用金属导电材质制成的填充线路，所述基板本体上连通所述填充线路设置有用于连接供电设备的外接电极；所述基板本体的其中一侧面上设置有所述电路单元，所述基板本体的另一侧面上对应所述上切割槽设置有下切割槽。以及一种基于该种陶瓷基板的分离方法。本发明可以有效地保证陶瓷基板在生产过程中的板身强度，并且易于陶瓷基板的分离，并能确保陶瓷基板在粒式分离时的质量。

公开(公告)号：CN109686701A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811610565.6

申请日：2018-12-27

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 刘桂良 ,  姜志荣 ,  陈健进 ,  江风强 ,  曾照明

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/3043

Abstract: 本发明公开了一种可粒式分离的陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上设置有电路单元，所述基板本体上围绕所述电路单元均设置有相互连通的上切割槽，所述上切割槽中设置有用金属导电材质制成的填充线路，所述基板本体上连通所述填充线路设置有用于连接供电设备的外接电极；所述基板本体的其中一侧面上设置有所述电路单元，所述基板本体的另一侧面上对应所述上切割槽设置有下切割槽。以及一种基于该种陶瓷基板的分离方法。本发明可以有效地保证陶瓷基板在生产过程中的板身强度，并且易于陶瓷基板的分离，并能确保陶瓷基板在粒式分离时的质量。

公开(公告)号：CN209389018U

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201822215301.2

申请日：2018-12-27

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 刘桂良 ,  姜志荣 ,  陈健进 ,  江风强 ,  曾照明

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304

Abstract: 本实用新型公开了一种可粒式分离的陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上设置有电路单元，所述基板本体上围绕所述电路单元均设置有相互连通的上切割槽，所述上切割槽中设置有用金属导电材质制成的填充线路，所述基板本体上连通所述填充线路设置有用于连接供电设备的外接电极；所述基板本体的其中一侧面上设置有所述电路单元，所述基板本体的另一侧面上对应所述上切割槽设置有下切割槽。本实用新型可以有效地保证陶瓷基板在生产过程中的板身强度，并且易于陶瓷基板的分离，并能确保陶瓷基板在粒式分离时的质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利