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公开(公告)号：CN109659405B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201811641069.7
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED混光器件及其制作方法。该LED混光器件包括：基板、设置于所述基板上的至少两个LED芯片和混光罩，所述混光罩设置于所述至少两个LED芯片外；所述混光罩呈凸台状且具有侧壁和出光口，所述侧壁围设形成的混光腔与所述出光口连通，所述侧壁的内表面上设置有微型反射构件，所述微型反射构件用于对所述至少两个LED芯片发出的光线进行多次全反射，以使所述光线经所述混光腔内均匀混光后从所述出光口出射。本发明的一种混光LED器件及其制作方法，能够对LED芯片发出的光线进行充分混合，提升混光LED器件的混光均匀性，避免出现光斑。
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公开(公告)号：CN102810525B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201210293256.7
申请日：2012-08-16
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L25/075
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种多单元的发光二极管，包括基板，包括基板衬底和用于导电接触的基板布线层，所述基板布线层设于所述基板衬底上；至少一发光二极管单元，每个发光二极管单元安装于所述基板上，其电极与所述基板布线层电连接；还包括至少一跳线片，所述跳线片通过所述基板布线层与所述发光二极管单元电连接。采用该结构的多单元的发光二极管不仅能极大地提高生产效率，而且能实现不良芯片替换保证整个产品的质量，提高生产整体良率。
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公开(公告)号：CN112802831B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202011636769.4
申请日：2020-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H10H29/852 , H10H29/855 , H10H29/851 , H10H29/24
Abstract: 一种光谱增强型的发光器件及制作方法，所述光谱增强型的发光器件，包括基板、带空腔结构的第一发光二极管单元，第二发光二极管单元，荧光粉胶体；第一发光二极管单元倒装设置于基板表面；第二发光二极管单元倒装设置于基板表面并处于第一发光二极管单元的空腔内部；荧光粉胶体覆盖在第一发光二极管单元表面。将多个不同发光二极管单元整合在一个更小的体积内，可以避免因为不同波长二极管单元在支架内的位置不同对荧光体激发位置差异造成的空间颜色分布不均匀和表面颜色差异；最后，单一的发光体中心，有利于封装光源整体面积的缩小，也方便二次光学设计。
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公开(公告)号：CN109686727B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201811592424.6
申请日：2018-12-25
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种可调发光模组及其制作方法。该可调发光模组包括：基板、至少两个发光二极管及连接线；所述至少两个发光二极管具有不同的功率、光色或色温；所述至少两个发光二极管设置于所述基板的上表面，且通过所述连接线串联；每个所述发光二极管的两端设置有短接连接段，所述短接连接段的第一端与所述连接线连接；所述基板上设置有调光构件，所述调光构件用于连接至少两个所述短接连接段的第二端以短接对应的发光二极管，实现调光。本发明的可调发光模组及其制作方法，能够在同一基板上进行快速调光，提升调光效率；且无需耗费对光源的保管成本，可有效节省人力成本。
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公开(公告)号：CN114294573A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111666529.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V9/32 , H05K3/34 , H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/50 , F21Y115/10
Abstract: 一种增强中心光强的COB模组光源及制造方法，增强中心光强的COB模组光源包括基板、线路层、至少一发光二极管芯片；所述线路层布置于所述基板，所述发光二极管芯片布置于所述线路层；所述发光二极管芯片自所述基板的中心呈发散状由内向外设置；在所述发光二极管芯片处设有将其包裹住的硅胶质荧光体。通过改变COB光源不同位置发光二极管芯片的光线的输出角度，从中心往外的方向上，发光二极管芯片的发光角度逐渐变窄，使得发光面边缘光线发散程度大大降低，且更多地往中心区域折射，从而更多地聚集到中心区域，整体收窄COB的出光角度，显著增大中心光强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112802831A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011636769.4
申请日：2020-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L33/50
Abstract: 一种光谱增强型的发光器件及制作方法，所述光谱增强型的发光器件，包括基板、带空腔结构的第一发光二极管单元，第二发光二极管单元，荧光粉胶体；第一发光二极管单元倒装设置于基板表面；第二发光二极管单元倒装设置于基板表面并处于第一发光二极管单元的空腔内部；荧光粉胶体覆盖在第一发光二极管单元表面。将多个不同发光二极管单元整合在一个更小的体积内，可以避免因为不同波长二极管单元在支架内的位置不同对荧光体激发位置差异造成的空间颜色分布不均匀和表面颜色差异；最后，单一的发光体中心，有利于封装光源整体面积的缩小，也方便二次光学设计。
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公开(公告)号：CN111081692A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911423154.0
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/58
Abstract: 本发明公开了一种自调节的发光器件及其制作方法，自调节的发光器件包括：基板，所述基板上设有凹陷；至少一个发光单元，固定设置在所述凹陷内；定型构件，固定在所述凹陷内；所述定型构件内设有空腔，所述定型构件的上下端面敞开设置；所述定型构件的形状为梯台型、圆台型、圆柱型或球台型；所述发光单元位于所述空腔中；荧光粉胶体，成型并固定在所述空腔中将所述发光单元覆盖。本发明提供了一种自调节的发光器件及其制作方法，其能够让同一种发光器件表现出不同的色温光谱性能、提高便捷性，有利于降低灯具的制造成本。
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公开(公告)号：CN109686727A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811592424.6
申请日：2018-12-25
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种可调发光模组及其制作方法。该可调发光模组包括：基板、至少两个发光二极管及连接线；所述至少两个发光二极管具有不同的功率、光色或色温；所述至少两个发光二极管设置于所述基板的上表面，且通过所述连接线串联；每个所述发光二极管的两端设置有短接连接段，所述短接连接段的第一端与所述连接线连接；所述基板上设置有调光构件，所述调光构件用于连接至少两个所述短接连接段的第二端以短接对应的发光二极管，实现调光。本发明的可调发光模组及其制作方法，能够在同一基板上进行快速调光，提升调光效率；且无需耗费对光源的保管成本，可有效节省人力成本。
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公开(公告)号：CN109659405A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811641069.7
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED混光器件及其制作方法。该LED混光器件包括：基板、设置于所述基板上的至少两个LED芯片和混光罩，所述混光罩设置于所述至少两个LED芯片外；所述混光罩呈凸台状且具有侧壁和出光口，所述侧壁围设形成的混光腔与所述出光口连通，所述侧壁的内表面上设置有微型反射构件，所述微型反射构件用于对所述至少两个LED芯片发出的光线进行多次全反射，以使所述光线经所述混光腔内均匀混光后从所述出光口出射。本发明的一种混光LED器件及其制作方法，能够对LED芯片发出的光线进行充分混合，提升混光LED器件的混光均匀性，避免出现光斑。
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公开(公告)号：CN215377405U
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202023347941.2
申请日：2020-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L33/50
Abstract: 一种光谱增强型的发光器件，所述光谱增强型的发光器件，包括基板、带空腔结构的第一发光二极管单元，第二发光二极管单元，荧光粉胶体；第一发光二极管单元倒装设置于基板表面；第二发光二极管单元倒装设置于基板表面并处于第一发光二极管单元的空腔内部；荧光粉胶体覆盖在第一发光二极管单元表面。将多个不同发光二极管单元整合在一个更小的体积内，可以避免因为不同波长二极管单元在支架内的位置不同对荧光体激发位置差异造成的空间颜色分布不均匀和表面颜色差异；最后，单一的发光体中心，有利于封装光源整体面积的缩小，也方便二次光学设计。
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