公开(公告)号：CN104022207B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201410221837.9

申请日：2014-05-23

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 万垂铭 ,  许朝军 ,  姜志荣 ,  姚述光 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明公开了一种白光LED芯片及其制作方法，该白光LED芯片包括一贴装式LED芯片，在所述贴装式LED芯片的外延衬底层上贴装有预制成型的用于光色转换的光转换层薄片，在所述贴装式LED芯片四周紧挨围闭设置有用于防止LED芯片侧面漏光的反光墙，所述反光墙连接在所述光转换层薄片上。其制作方法，包括以下步骤：(1)、在光转换层薄片表面制作反光墙，所述反光墙在所述光转换层薄片的表面上围成多个LED芯片安装腔体；(2)、将贴装式LED芯片贴装到所述LED安装腔体内，并切割成上方具有光转换层和四周具有反光墙的单颗白光LED芯片。本发明不仅能够提升白光LED芯片的发光效率，而且能够避免现有做法让LED芯片底部电极受到污染和生产加工容易、产品良率高的优点。

公开(公告)号：CN103794701B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201410038791.7

申请日：2014-01-26

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 何贵平 ,  姜志荣 ,  孙佳鑫 ,  万垂铭 ,  许朝军

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明公开了一种LED支架及其LED器件，其LED支架在第一焊盘第一边缘、以及第二焊盘的第三边缘设置有增强结合力的凹凸部，在第一焊盘与反射杯底部结合的第二边缘、以及在所述第二焊盘与反射杯底部结合的第四边缘设置有增强结合力的凹凸部；在所述第一焊盘和第二焊盘之间设置有横跨所述绝缘连接胶体用于安装电气保护元器件的电气保护区，所述电气保护区与反射杯内用于安装LED芯片的区域相互隔离，所述电气保护区的高度高于电气保护元器件的高度且低于反射杯的高度；所述绝缘连接胶体、反射杯以及电气保护区由耐高温塑胶一体成型。本发明不仅可以采用低成本的LCP类耐高温塑胶，而且可靠性同样可以得到保障，并且其出光效率也进一步得到了提高。

公开(公告)号：CN104733593B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201310699961.1

申请日：2013-12-18

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 万垂铭 ,  陈海英 ,  许朝军 ,  姜志荣 ,  肖国伟

IPC: H01L33/50

Abstract: 本发明公开了一种基于量子点的白光LED器件及其制作方法，其中，基于量子点的白光LED器件包括LED芯片、涂覆在LED芯片上的光转换层以及承载LED芯片的载体，LED芯片倒装于载体内，LED芯片包括衬底，衬底上设置有多个图形窗口，光转换层中设置有发光材料，发光材料包括具有不同发光颜色的量子点和透明高分子材料，不同发光颜色的量子点间相互独立设置并覆盖于图形窗口内。本发明采用多种不同发光颜色的量子点发光转换实现的白光LED器件，具有更宽广的色域，更高的显色指数，更宽的光谱发射范围，利于LED器件的广泛应用，同时多种不同发光颜色的量子点分区域涂覆，避免了不同发光颜色的量子点之间的再吸收，有利于提高LED器件的发光效率。

公开(公告)号：CN103490003B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201310470141.5

申请日：2013-10-10

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 何贵平 ,  陈海英 ,  姜志荣 ,  许朝军 ,  孙家鑫 ,  肖国伟

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种高可靠性LED光源及其LED模组光源。其中，高可靠性LED光源的基板为由高散热金属材料一体成型的金属基板；在所述金属基板的左右两侧和部分上下表面包覆有一金属反射层，所述金属反射层在所述LED芯片的出光面形成有反射LED出光的金属反射腔；在所述金属反射层与所述金属基板之间设置有第一高散热绝缘材料层；在所述金属反射层的外侧还包覆有用于防止金属反射层被腐蚀的第二高散热绝缘材料层；在所述金属反射腔的侧壁上设置有一焊接台阶，所述LED芯片的电极通过金线连接到焊接台阶上；在所述金属反射腔内还灌注有光转化物质层。本发明LED光源和LED模组光源，相对于现有技术不仅散热性能更佳，可靠性更好，而且发光效率也很好。

公开(公告)号：CN103400927B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201310317058.4

申请日：2013-07-25

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 何贵平 ,  陈海英 ,  许朝军 ,  孙家鑫 ,  肖国伟

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明公开了一种高可靠性LED支架及其LED器件，该支架包括作为导电引脚的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘通过绝缘连接胶体连接在一起，在所述第一焊盘和第二焊盘的上表面还设置有与所述连接胶体一体成型的绝缘座，在所述绝缘座内部形成有安装LED芯片和反射LED光线的反射杯，在所述第一焊盘和第二焊盘与绝缘座接触的上表面设置有多个纵横交错排布的单元凸起结构，其中后排的各个单元凸起结构相对设置于前排相邻两单元凸起结构之间的间隙的后方。本发明不仅牢固性得到了进一步加强，而且其气密性和散热性也得到了改善，进而使得本发明的可靠性得到了有效提高。

公开(公告)号：CN102810525B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201210293256.7

申请日：2012-08-16

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 林志平 ,  姜志荣 ,  许朝军 ,  周玉刚 ,  赖燃兴 ,  黄智聪 ,  肖国伟

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种多单元的发光二极管，包括基板，包括基板衬底和用于导电接触的基板布线层，所述基板布线层设于所述基板衬底上；至少一发光二极管单元，每个发光二极管单元安装于所述基板上，其电极与所述基板布线层电连接；还包括至少一跳线片，所述跳线片通过所述基板布线层与所述发光二极管单元电连接。采用该结构的多单元的发光二极管不仅能极大地提高生产效率，而且能实现不良芯片替换保证整个产品的质量，提高生产整体良率。

公开(公告)号：CN103928450B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201410138735.0

申请日：2014-04-08

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 姚述光 ,  许朝军 ,  万垂铭 ,  姜志荣 ,  曾照明 ,  陈海英 ,  孙家鑫 ,  肖国伟

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种光色均匀的LED封装产品及其制造方法，其光色均匀的LED封装产品包括LED支架、安装在所述LED支架上的多颗LED芯片、以及包裹在LED芯片外的透镜，所述LED芯片与LED支架、以及LED芯片之间通过拱形导线串并联在一起，所述各拱形导线的最高点比LED芯片的上表面高60-500微米，所述透镜的外表面呈波浪形。本发明现对于现有技术而言，不仅同时兼具出光均匀的特点，而且不需要额外增加设备和工序，从而实现了LED器件胶体表面的自粗化，有效的改善了LED不均匀及黄圈问题、同时还可提高出光效率，工艺简单且没有增加额外的工序，利于大规模生产。