公开(公告)号：CN110459663A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201910575195.5

申请日：2019-06-28

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 肖国伟 ,  胡小雪 ,  李天龙 ,  姜志荣 ,  全美君 ,  侯宇

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

Abstract: 本发明公开了一种LED器件及其制作方法，该LED器件包括：杯状支架，底部具有第一导电区域和第二导电区域；LED芯片，设置于所述杯状支架的底部，且正电极与所述第一导电区域连接，负电极与所述第二导电区域连接；硅胶层，设置于所述LED芯片的出光面上以隔离所述出光面；白胶，填充于所述杯状支架内且位于所述LED芯片的四周。采用本发明的LED器件及其制作方法，能能够有效避免白胶覆盖甚至污染LED芯片，提升LED器件的发光亮度。

公开(公告)号：CN210182404U

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201921004715.9

申请日：2019-06-28

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 肖国伟 ,  胡小雪 ,  李天龙 ,  姜志荣 ,  全美君 ,  侯宇

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

Abstract: 本实用新型公开了一种LED器件，该LED器件包括：杯状支架，底部具有第一导电区域和第二导电区域；LED芯片，设置于所述杯状支架的底部，且正电极与所述第一导电区域连接，负电极与所述第二导电区域连接；硅胶层，设置于所述LED芯片的出光面上以隔离所述出光面；白胶，填充于所述杯状支架内且位于所述LED芯片的四周。采用本实用新型的LED器件，能能够有效避免白胶覆盖甚至污染LED芯片，提升LED器件的发光亮度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利