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公开(公告)号：CN110459663A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910575195.5
申请日：2019-06-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED器件及其制作方法，该LED器件包括：杯状支架，底部具有第一导电区域和第二导电区域；LED芯片，设置于所述杯状支架的底部，且正电极与所述第一导电区域连接，负电极与所述第二导电区域连接；硅胶层，设置于所述LED芯片的出光面上以隔离所述出光面；白胶，填充于所述杯状支架内且位于所述LED芯片的四周。采用本发明的LED器件及其制作方法，能能够有效避免白胶覆盖甚至污染LED芯片，提升LED器件的发光亮度。
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公开(公告)号：CN109860378A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811591003.1
申请日：2018-12-25
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种白光LED器件及其制作方法。该白光LED器件包括：支架、以及设置于支架上的LED芯片；其中，LED芯片用于发出蓝光；LED芯片的中部设置有弧形凸面胶层，LED芯片的第一端设置有第一弧形凹面胶层，LED芯片的第二端设置有第二弧形凹面胶层；弧形凸面胶层、第一弧形凹面胶层和第二弧形凹面胶层中的任意两个分别设置有红色荧光粉、绿色荧光粉，另一个为硅胶层。本发明的白光LED器件及其制作方法能够实现红光、绿光和蓝光的均匀混合，避免白光边缘出现单色光圈。
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公开(公告)号：CN111081848B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201911423320.7
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发光装置的制作方法，包括如下步骤：将若干个发光元件排布在基板上，在每一个发光元件的上表面和四个侧面覆盖光透层、和/或光转换层；利用模具，在光透层、和/或光转换层的外表面模压封装得到透镜，和在基板的边缘模压封装得到方形胶体，相邻的方形胶体间有沟槽；增大所述方形胶体的上表面与所述沟槽的底面之间的光折射率差；采用切割机识别沟槽，进行切割，将发光元件分割成独立的发光装置。本发明在模压透镜的同时，在基板的边缘模压方形的胶体，制作出与相邻透镜之间的间隔位置相对应的沟槽，以沟槽作为定位槽，不依靠基板附带的定位槽，提高切割位置的精确度，即使模压透镜的位置发生偏移，也可避免切割划伤透镜的情况的发生。
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公开(公告)号：CN111129266A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911416876.3
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种侧面发光装置及其制作方法，侧面发光装置包括：至少一个发光元件、基体、光转换层和光反射胶，基体设置有凹槽，凹槽的开口面位于基体的顶面，发光元件设置在凹槽内并与基体连接，光转换层填充在凹槽内并覆盖在发光元件的表面，光转换层上表面覆盖有光反射胶，凹槽有三个封闭侧面，将发光元件、光转换层和光反射胶包围，凹槽有一外露侧面使光转换层和光反射胶外露，外露的光转换层作为侧面发光装置的出光面。本发明凹槽的开口面位于基体的顶面，出光面位于侧面发光装置的其中一个侧面，发光装置的出光面不受固焊、点胶工艺要求的限制，可以减小出光面的厚度，使得发光装置的厚度变薄。
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公开(公告)号：CN111081848A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911423320.7
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发光装置的制作方法，包括如下步骤：将若干个发光元件排布在基板上，在每一个发光元件的上表面和四个侧面覆盖光透层、和/或光转换层；利用模具，在光透层、和/或光转换层的外表面模压封装得到透镜，和在基板的边缘模压封装得到方形胶体，相邻的方形胶体间有沟槽；增大所述方形胶体的上表面与所述沟槽的底面之间的光折射率差；采用切割机识别沟槽，进行切割，将发光元件分割成独立的发光装置。本发明在模压透镜的同时，在基板的边缘模压方形的胶体，制作出与相邻透镜之间的间隔位置相对应的沟槽，以沟槽作为定位槽，不依靠基板附带的定位槽，提高切割位置的精确度，即使模压透镜的位置发生偏移，也可避免切割划伤透镜的情况的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109860378B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201811591003.1
申请日：2018-12-25
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种白光LED器件及其制作方法。该白光LED器件包括：支架、以及设置于支架上的LED芯片；其中，LED芯片用于发出蓝光；LED芯片的中部设置有弧形凸面胶层，LED芯片的第一端设置有第一弧形凹面胶层，LED芯片的第二端设置有第二弧形凹面胶层；弧形凸面胶层、第一弧形凹面胶层和第二弧形凹面胶层中的任意两个分别设置有红色荧光粉、绿色荧光粉，另一个为硅胶层。本发明的白光LED器件及其制作方法能够实现红光、绿光和蓝光的均匀混合，避免白光边缘出现单色光圈。
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公开(公告)号：CN109860165A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811645923.7
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED器件及其制作方法。该LED器件包括：载板、设置于载板上的正导电支架和负导电支架、以及设置于负导电支架上的LED芯片和齐纳二极管；齐纳二极管靠近LED芯片设置，且齐纳二极管与LED芯片之间的高度差小于齐纳二极管与正导电支架之间的高度差；LED芯片的负极与负导电支架连接，正极栅格线上设置有第一接触件，第一接触件设置于距离齐纳二极管最近的正极栅格线上；齐纳二极管的正极与负导电支架连接，负极通过第一导线与第一接触件连接。本发明的LED器件及其制作方法，能够防止正导电支架占用LED芯片的放置空间。
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公开(公告)号：CN111129266B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201911416876.3
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种侧面发光装置及其制作方法，侧面发光装置包括：至少一个发光元件、基体、光转换层和光反射胶，基体设置有凹槽，凹槽的开口面位于基体的顶面，发光元件设置在凹槽内并与基体连接，光转换层填充在凹槽内并覆盖在发光元件的表面，光转换层上表面覆盖有光反射胶，凹槽有三个封闭侧面，将发光元件、光转换层和光反射胶包围，凹槽有一外露侧面使光转换层和光反射胶外露，外露的光转换层作为侧面发光装置的出光面。本发明凹槽的开口面位于基体的顶面，出光面位于侧面发光装置的其中一个侧面，发光装置的出光面不受固焊、点胶工艺要求的限制，可以减小出光面的厚度，使得发光装置的厚度变薄。
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公开(公告)号：CN109860165B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201811645923.7
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED器件及其制作方法。该LED器件包括：载板、设置于载板上的正导电支架和负导电支架、以及设置于负导电支架上的LED芯片和齐纳二极管；齐纳二极管靠近LED芯片设置，且齐纳二极管与LED芯片之间的高度差小于齐纳二极管与正导电支架之间的高度差；LED芯片的负极与负导电支架连接，正极栅格线上设置有第一接触件，第一接触件设置于距离齐纳二极管最近的正极栅格线上；齐纳二极管的正极与负导电支架连接，负极通过第一导线与第一接触件连接。本发明的LED器件及其制作方法，能够防止正导电支架占用LED芯片的放置空间。
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公开(公告)号：CN212380425U
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201922501058.5
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种发光装置，包括：基板和若干发光元件，所述发光元件排布在所述基板上，所述发光元件的上表面和四个侧面覆盖有光透层、和/或光转换层，在所述光透层、和/或所述光转换层的外表面覆盖有一层透镜，所述基板的边缘处有若干用于作为切割定位的沟槽，相邻的两个所述沟槽之间为方形胶体，相邻的两个所述透镜之间的间隙的中心与位于同一直线上的所述沟槽的中心位于同一直线上。本实用新型通过设置沟槽作为切割时的定位，且相邻的两个透镜之间的间隙的中心与位于同一直线上的沟槽的中心位于同一直线上，在切割时，通过该沟槽定位，配合沟槽与透镜之间间隙的作用，能大大提高切割的准确度。
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