COB Mini LED显示模组及制作方法及显示屏

    公开(公告)号:CN114038845A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111442754.9

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种COB Mini LED显示模组,包括基板,基板表面设有若干个焊接区;像素点,所述像素点包括组红、绿、蓝倒装LED芯片,每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极;倒装LED芯片设置在基板上;若干个金属连接层,位于所述基板与倒装LED芯片之间,用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区;至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层;封装层;所述封装层覆盖于所述填充层上;IC驱动及元器件;所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面;位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的厚度。有效改善了湿气、氧气及腐蚀性气体带来的可靠性降低问题。

    一种易于识别的Mini LED器件及模组

    公开(公告)号:CN112164327B

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202011009727.8

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 本发明公开了一种易于识别的Mini LED器件及其模组,所述Mini LED器件包括:基板、像素芯片和保护层;所述像素芯片设置在所述基板上;所述保护层包括第一保护层和四棱台状的第二保护层;所述第一保护层设置在基板的上方,且包覆在所述像素芯片外;所述第二保护层设置在所述第一保护层的顶部;所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第一侧面形成第一夹角,所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第二侧面形成第二夹角,所述第一侧面与所述第二侧面为相邻的两个侧面,所述第一夹角与所述第二夹角不相等;第二保护层上表面边缘与相邻的两个侧面边缘(即与第一保护层的连接处)的距离不相等,通过不相等的两个距离,可以从正面识别Mini LED器件。

    一种Mini LED背光源及其背光模组
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116006919A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211726682.5

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种Mini LED背光源及其背光模组,包括电路板、若干芯片和光学层;若干芯片和光学层固设在电路板上方,光学层覆盖芯片,若干芯片与光学层构成独立的发光单元;光学层包括由内到外依次层叠设置的第一光学层……第n光学层,第一光学层……第n光学层均与电路板固定连接,第一光学层……第n光学层内均设有填充粒子;第一曲线段与电路板的夹角为θ1;第二曲线段与电路板的夹角为θ2;第三曲线段中第三起点的外切线与电路板的夹角为θ3;夹角θ1、夹角θ2以及夹角θ3的大小关系:θ3>θ2>θ1。本发明的Mini LED背光源及其背光模组中,增加发光角度时,具有不会出现暗条且光色均匀的优点。

    一种易于识别的Mini LED器件及模组

    公开(公告)号:CN112164327A

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN202011009727.8

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 本发明公开了一种易于识别的Mini LED器件及其模组,所述Mini LED器件包括:基板、像素芯片和保护层;所述像素芯片设置在所述基板上;所述保护层包括第一保护层和四棱台状的第二保护层;所述第一保护层设置在基板的上方,且包覆在所述像素芯片外;所述第二保护层设置在所述第一保护层的顶部;所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第一侧面形成第一夹角,所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第二侧面形成第二夹角,所述第一侧面与所述第二侧面为相邻的两个侧面,所述第一夹角与所述第二夹角不相等;第二保护层上表面边缘与相邻的两个侧面边缘(即与第一保护层的连接处)的距离不相等,通过不相等的两个距离,可以从正面识别Mini LED器件。

    COB Mini LED显示模组及显示屏

    公开(公告)号:CN217405427U

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202122982795.9

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种COB Mini LED显示模组及显示屏,所述显示模组包括基板,基板表面设有若干个焊接区;像素点,所述像素点包括组红、绿、蓝倒装LED芯片,每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极;倒装LED芯片设置在基板上;若干个金属连接层,位于所述基板与倒装LED芯片之间,用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区;至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层;封装层;所述封装层覆盖于所述填充层上;IC驱动及元器件;所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面;位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的厚度。有效改善了湿气、氧气及腐蚀性气体带来的可靠性降低问题。

    一种Mini LED背光源及其背光模组

    公开(公告)号:CN219283163U

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202223608256.X

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种Mini LED背光源及其背光模组,包括电路板、若干芯片和光学层;若干芯片和光学层固设在电路板上方,光学层覆盖芯片,若干芯片与光学层构成独立的发光单元;光学层包括由内到外依次层叠设置的第一光学层……第n光学层,第一光学层……第n光学层均与电路板固定连接,第一光学层……第n光学层内均设有填充粒子;第一曲线段与电路板的夹角为θ1;第二曲线段与电路板的夹角为θ2;第三曲线段中第三起点的外切线与电路板的夹角为θ3;夹角θ1、夹角θ2以及夹角θ3的大小关系:θ3>θ2>θ1。本实用新型的Mini LED背光源及其背光模组中,增加发光角度时,具有不会出现暗条且光色均匀的优点。

    一种易于识别的Mini LED器件及模组

    公开(公告)号:CN213582891U

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202022111258.2

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 本实用新型公开了一种易于识别的Mini LED器件及其模组,所述Mini LED器件包括:基板、像素芯片和保护层;所述像素芯片设置在所述基板上;所述保护层包括第一保护层和四棱台状的第二保护层;所述第一保护层设置在基板的上方,且包覆在所述像素芯片外;所述第二保护层设置在所述第一保护层的顶部;所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第一侧面形成第一夹角,所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第二侧面形成第二夹角,所述第一侧面与所述第二侧面为相邻的两个侧面,所述第一夹角与所述第二夹角不相等;第二保护层上表面边缘与相邻的两个侧面边缘(即与第一保护层的连接处)的距离不相等,通过不相等的两个距离,可以从正面识别Mini LED器件。

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